一种具有麦克风新装配结构的耳机制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有麦克风新装配结构的耳机，包括安装有耳机电路板的耳机本体和盖在耳机本体上的耳机上盖，耳机上盖侧面设置有具有进音孔的侧端；在所述的耳机电路板上朝向耳机上盖方向焊接有麦克风，在麦克风四周装配有减震材料，在耳机上盖上，当耳机上盖盖在耳机本体上时与麦克风对应处设置有容纳麦克风的麦克风容纳腔，所述的进音孔与麦克风容纳腔相通。本实用新型专利技术中由于预留有麦克风容纳腔，这样只需要将进音孔与该容纳腔相通即可，方便装配。

【技术实现步骤摘要】
一种具有麦克风新装配结构的耳机
本技术涉及耳机领域，特别是一种具有麦克风新装配结构的耳机。
技术介绍
耳机(Earphones；Headphones；Head-sets；Earpieces)是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机一般是与媒体播放器可分离的，利用一个插头连接。好处是在不影响旁人的情况下，可独自聆听音响；亦可隔开周围环境的声响，对在录音室、酒吧、旅途、运动等在噪吵环境下使用的人很有帮助。耳机原是给电话和无线电上使用的，但随着可携式电子装置的盛行，耳机多用于手机、随身听、收音机、可携式电玩和数位音讯播放器等。目前，有些耳机上还设置有麦克风，如中国专利技术专利授权公告号CN100563609C公开了一种带有麦克风装置的耳机，该带有麦克风装置的耳机包括：用于形成噪声抑制空间的第一内盖部分；用于形成容纳电子装置和/或电源空间的第二外盖部分，将所述两个空间彼此分开的分隔壁；以及用于从环境接收声音的配有多孔材料挡风罩的麦克风；所述麦克风安置在所述外盖部分的内侧上面，所述外盖部分的所述外表面的延续部分，这些外表面在所述的挡风罩的附近共同扩展，在所述挡风罩的内侧和所述开口之间设置有空腔。实践中多孔材料挡风罩是安装在麦克风周围适应性的装配上一个硅胶套，现有的耳机，在耳机本体PCB板上焊接上麦克风以后，并在麦克风周围适应性的装配上一个硅胶套，与耳机上盖装配的时候，硅胶套的侧端有一个与耳机上盖侧端进音孔对应的进音孔，由于本来麦克风就很小，还要在其周围装配一个硅胶套，且要将硅胶套上开了进音孔的一端对应耳机上盖端体位置上的进音孔，这样就对装配的要求很高，在生产中很不好装配。麦克风硅胶套的使用还会影响到耳机麦克风声音的一致性。
技术实现思路
本技术针对目前具有麦克风新装配结构的耳机在装配时需要将麦克风硅胶套上的进音孔与耳机上盖侧端进音孔对应装配，装配不方便的不足，提供一种具有麦克风新装配结构的耳机。本技术实现其技术目的技术方案是：一种具有麦克风新装配结构的耳机，包括安装有耳机电路板的耳机本体和盖在耳机本体上的耳机上盖，耳机上盖侧面设置有具有进音孔的侧端；在所述的耳机电路板上朝向耳机上盖方向焊接有麦克风，在麦克风四周装配有减震材料，在耳机上盖上，当耳机上盖盖在耳机本体上时与麦克风对应处设置有容纳麦克风的麦克风容纳腔，所述的进音孔与麦克风容纳腔相通。进一步的，上述的具有麦克风新装配结构的耳机中：所述的麦克风容纳腔设置在耳机上盖体内部延伸出来的四边突出的薄壁结构，与麦克风和耳机电路板配合处平齐。进一步的，上述的具有麦克风新装配结构的耳机中：所述的麦克风四周装配的减震材料采用EAV棉。进一步的，上述的具有麦克风新装配结构的耳机中：所述的耳机本体呈椭圆形，在耳机电路板两端分别焊接有麦克风。本技术中由于预留有麦克风容纳腔，这样只需要将进音孔与该容纳腔相通即可，方便装配。以下将结合附图和实施例，对本技术进行较为详细的说明。附图说明附图1为本技术实施例1耳机主体示意图。附图2为本技术实施例1耳机上盖正视图。附图3为本技术实施例1耳机俯视图。具体实施方式本实施例是一种带有麦克风的耳机，如图1和图2、图3所示，它包括耳机本体1，也称为耳机座、耳机主体，它是一个椭圆形状，在耳机本体1内采用螺丝安装电路板2，在电路板2上焊接两个麦克风3分别焊接在电路板2的两端，实践中根据需要也可以只有一个麦克风3，焊接位置可以根据需要，焊接在耳机电路板2上，在麦克风3周围设置减震材料4，本实施例中，使用的是EVA棉，将焊接好的麦克风3镶嵌在EVA棉内，麦克风3的上面裸露在外。实践上，减震材料还可以是其它具有弹性的材料，很多种多孔材料都可以，也可以是海绵等。在耳机电路板2上朝向耳机上盖5方向焊接有麦克风3，麦克风3裸露在外的这一面正对耳机上盖5，在麦克风3四周装配有减震材料4，在耳机上盖5上，当耳机上盖5盖在耳机本体1上时与麦克风3对应处设置有容纳麦克风3的麦克风容纳腔7，进音孔6与麦克风容纳腔7相通。进音孔6的设置与麦克风容纳腔7联系，只要进音孔6与麦克风容纳腔7相通即可，本实施例中，由于两个麦克风3焊接在电路板2的两端，这样，在耳机上盖5上相应的位置设置麦克风容纳腔7，进音孔6则可设置在顶部了，可以从耳机上盖5的俯视图也就是图3看出。麦克风容纳腔7可以根据耳机和麦克风3本身的形状等实际情况设置，本实施例中，麦克风容纳腔7设置在耳机上盖5体内部延伸出来的四边突出的薄壁结构，与麦克风3配合处平齐。本实施例中，麦克风容纳腔7由耳机上盖5体内部延伸出来的四边突出的薄壁结构组成，其与麦克风3和耳机电路板2配合处平齐，且耳机上盖5体上进音孔6正好位于耳机上盖5端位且与麦克风容纳腔7腔体联通，这样当耳机上盖5与耳机主体装配后，麦克风3收纳在耳机上盖上的麦克风容纳腔7内，耳机麦克风3工作时，外界的声音通过进音孔6进入麦克风容纳腔7内，麦克风3进行工作。本技术提供的带有麦克风的耳机，由于在耳机上盖5上采用了用于容纳耳机电路板2上麦克风3的麦克风容纳腔7，在装配方便的同时，还能提高耳机麦克风3声音的一致性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有麦克风新装配结构的耳机，包括安装有耳机电路板(2)的耳机本体(1)和盖在耳机本体(1)上的耳机上盖(5)，耳机上盖(5)侧面设置有进音孔(6)；其特征在于：在所述的耳机电路板(2)上朝向耳机上盖(5)方向焊接有麦克风(3)，在麦克风(3)四周装配有减震材料(4)，在耳机上盖(5)上，当耳机上盖(5)盖在耳机本体(1)上时与麦克风(3)对应处设置有容纳麦克风的麦克风容纳腔(7)，所述的进音孔(6)与麦克风容纳腔(7)相通。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有麦克风新装配结构的耳机，包括安装有耳机电路板(2)的耳机本体(1)和盖在耳机本体(1)上的耳机上盖(5)，耳机上盖(5)侧面设置有进音孔(6)；其特征在于：在所述的耳机电路板(2)上朝向耳机上盖(5)方向焊接有麦克风(3)，在麦克风(3)四周装配有减震材料(4)，在耳机上盖(5)上，当耳机上盖(5)盖在耳机本体(1)上时与麦克风(3)对应处设置有容纳麦克风的麦克风容纳腔(7)，所述的进音孔(6)与麦克风容纳腔(7)相通。


2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鸿锋，单梅泉，
申请(专利权)人：深圳市华冠智联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44