一种耐插拔导热复合膜制造技术

本实用新型专利技术提供了一种耐插拔导热复合膜，包括：依次层叠设置的粘结层、耐磨层和导热层，所述粘结层、耐磨层和导热层的外表面均铺设有保护层，所述保护层包括第一保护层、第二保护层和第三保护层。具有良好的耐磨、导热和低热阻性能。

【技术实现步骤摘要】
一种耐插拔导热复合膜
本技术涉及导热
，特别是涉及一种耐插拔导热复合膜。
技术介绍
随着5G时代的到来，光模块大量应用于各种大型服务器，巨大的信息量传输经常使得光模块必须扩容才能完成，否则由于过高的集成度，芯片会产生大量热量，热量来不及散发到自然环境中去可能直接导致服务器大面积瘫痪。现有的光模块需要通过频繁地维护或者扩容，光模块需要从电子端口处经常性插入和拔出，通常光模块和散热片之间有热界面材料，用于降低光模块和散热片的接触热阻，由于频繁的插拔导致热界面材料收到损坏，使用寿命较短，影响热量从芯片传到散热片上。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种耐插拔导热复合膜。为了解决上述问题，本技术公开了一种耐插拔导热复合膜，包括：依次层叠设置的粘结层、耐磨层和导热层，所述粘结层、耐磨层和导热层的外表面均铺设有保护层，所述保护层包括第一保护层、第二保护层和第三保护层。进一步地，所述第一保护层贴敷于所述粘结层的顶面。进一步地，所述第二保护层贴敷于所述粘结层和所述耐磨层之间。进一步地，所述第三保护层贴敷于所述导热层的底面。进一步地，所述粘结层的厚度为0.01mm-0.2mm。进一步地，所述耐磨层的厚度为25μm-50μm。进一步地，所述导热层的厚度为0.05mm-0.2mm。进一步地，所述粘结层设置为环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅压敏胶中的一种。进一步地，所述耐磨层为聚酰亚胺、铜箔、铝箔、聚碳酸酯中的一种。进一步地，所述导热层设置为导热凝胶、石墨烯膜、相变导热、导热泡棉材料中的一种。本技术包括以下优点：通过依次层叠设置的粘结层、耐磨层和导热层，所述粘结层、耐磨层和导热层的外表面均铺设有保护层的结构，具有良好的耐磨、导热和低热阻性能；使用时，将粘结层的第二保护层和第三保护层揭掉后贴附于光模块上，使光模块与导热层直接贴合接触，导热层提供良好的导热和低热阻性能，耐磨层位于导热层之上，提供良好的耐插拔性能，并辅助导热层进行散热，粘结层上的第一保护层主要是密封粘结层作用。附图说明图1是本技术的一种耐插拔导热复合膜的结构框图。1第一保护层、2粘结层、3第二保护层、4耐磨层、5导热层、6第三保护层。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。本技术的核心构思之一在于，提供了一种耐插拔导热复合膜，包括：依次层叠设置的粘结层2、耐磨层4和导热层5，所述粘结层2、耐磨层4和导热层5的外表面均铺设有保护层，所述保护层包括第一保护层1、第二保护层3和第三保护层6。具有良好的耐磨、导热和低热阻性能。使用时，将粘结层2的第二保护层3和第三保护层6揭掉后贴附于光模块上，使光模块与导热层5直接贴合接触，导热层5提供良好的导热和低热阻性能，耐磨层4位于导热层5之上，提供良好的耐插拔性能，并辅助导热层5进行散热，粘结层2上的第一保护层1主要是密封粘结层2作用。参照图1，示出了本技术的一种耐插拔导热复合膜的结构框图，具体可以包括：依次层叠设置的粘结层2、耐磨层4和导热层5，所述粘结层2、耐磨层4和导热层5的外表面均铺设有保护层，所述保护层包括第一保护层1、第二保护层3和第三保护层6。在本实施例中，所述第一保护层1贴附于粘结层2上，主要是密封粘结层2作用，防止粘结层2上表面与其它电子元器件发生粘结，造成元器件污染，甚至破坏耐插拔导热复合膜的结构，影响电子器件性能。耐磨层4具有较强的耐摩擦性能，可赋予材料较强的耐插拔能力，并辅助导热层5快速进行热传导。导热层5具有良好的导热和低热阻性能，主要起到加快芯片热量快速散去作用。在一具体实施例中，一种耐插拔导热复合膜的结构包括依次设置的第一保护层1、粘结层2、第二保护层3、耐磨层4、导热层5和第三保护层6，所述第一保护层1和所述粘结层2搭接于所述耐磨层4的两端，所述粘接层搭接的宽度为1mm-10mm，具体地，所述搭接的宽度可设置为1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm中的任意一种。粘结层2搭接贴附于耐磨层4上，使耐插拔导热复合膜各层之间连接更紧密，使用时，将粘结层2的第二保护层3和第三保护层6揭掉后贴附于光模块上，使光模块与导热层5直接贴合接触，导热层5提供良好的导热和低热阻性能，耐磨层4位于导热层5之上，提供良好的耐插拔性能，并辅助导热层5进行散热，粘结层2上的第一保护层1主要是密封粘结层2作用。在本实施例中，所述第一保护层1贴敷于所述粘结层2的顶面。在本实施例中，所述第二保护层3贴敷于所述粘结层2和所述耐磨层4之间。所述第三保护层6贴敷于所述导热层5的底面。所述第二保护层3和所述第三保护层6为离型膜或离型纸层。第二保护层3和第三保护层6主要起保护作用，使用时，将第二保护层3和第三保护层6揭掉后，即可将耐插拔导热复合膜贴附于光模块上。在一具体实施例中，所述上保护层厚度设置为0.01mm-0.1mm，具体地，所述保护层的厚度可设置为0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm和0.1mm中的任意一种。在本实施例中，所述粘结层2的厚度设置为0.01mm-0.2mm。具体地，所述粘结层2可设置为0.01mm、0.025、0.05mm、0.075mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm中的任意一种。在本实施例中，所述耐磨层4的厚度设置为25μm-50μm。具体地，所述耐磨层4可设置为25μm、30μm、38μm、42μm、50μm中的任意一种。在本实施例中，所述导热层5的厚度设置为0.05mm-0.2mm。具体地，所述导热层5可设置为0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm中的任意一种。在本实施例中，所述粘结层2设置为环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅压敏胶中的一种。在本实施例中，所述耐磨层4为聚酰亚胺、铜箔、铝箔、聚碳酸酯中的一种。所述耐磨层4的材料导热系数高于0.3W/m.K。在本实施例中，所述导热层5设置为导热凝胶、石墨烯膜、相变导热、导热泡棉材料中的一种。所述导热层5材料的导热系数在厚度方向上高于2W/m.K。本申请提出的耐插拔导热复合膜具有良好的耐插拔、导热和低热阻的性能，可以广泛应用于通信、电子、机柜、大型服务器等需要耐摩擦且散热性能的领域。最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐插拔导热复合膜，其特征在于，包括：依次层叠设置的粘结层、耐磨层和导热层，所述粘结层、耐磨层和导热层的外表面均铺设有保护层，所述保护层包括第一保护层、第二保护层和第三保护层。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐插拔导热复合膜，其特征在于，包括：依次层叠设置的粘结层、耐磨层和导热层，所述粘结层、耐磨层和导热层的外表面均铺设有保护层，所述保护层包括第一保护层、第二保护层和第三保护层。


2.根据权利要求1所述的耐插拔导热复合膜，其特征在于，所述第一保护层贴敷于所述粘结层的顶面。


3.根据权利要求1所述的耐插拔导热复合膜，其特征在于，所述第二保护层贴敷于所述粘结层和所述耐磨层之间。


4.根据权利要求1所述的耐插拔导热复合膜，其特征在于，所述第三保护层贴敷于所述导热层的底面。


5.根据权利要求1所述的耐插拔导热复合膜，其特征在于，所述粘结层的厚度为0.01mm-0.2m...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙小洲，刘剑，代鹏刚，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44