【技术实现步骤摘要】
一种红外热堆传感器及其制造方法
本专利技术涉及红外测温领域，尤其涉及一种红外热堆传感器及其制造方法。
技术介绍
在门类繁多的传感器当中，温度传感器在应用领域和数量方面都是首屈一指的。随着现代电子技术的发展，温度传感器在工业技术、科学研究及日常生活中得到了日益广泛的应用，以热电堆为感温元件的温度传感器被广泛应用于温度测量、控制等领域。由于各行业对温度控制的需求越来越严格和精密，对产品的可靠性要求更加苛刻，体积要求更小，灵敏度要求更高，安装和使用要求更方便。目前制造的红外热电堆传感器通常集成有热敏电阻，在制造红外热电堆传感器时分别制造热电堆结构和热敏电阻，之后将热敏电阻和热电堆分别焊接在封装壳内。这样的制造方法使热电堆结构和热敏电阻集成性不好，红外热电堆传感器的体积无法进一步缩小。因此，期待一种新的红外热堆传感器，能够更好的实现热敏电阻与热电堆结构的集成，以简化工艺、满足小型化及批量化生产的要求。
技术实现思路
本专利技术揭示了一种红外热堆传感器及其制造方法，能够解决热电堆结构和热敏电阻集成度...
【技术保护点】
1.一种红外热堆传感器，其特征在于，包括：/n承载基板；/n热电堆结构，所述热电堆结构设置于所述承载基板的上方，所述热电堆结构包括至少由一组热电偶对构成的热堆主体，所述热堆主体用于接收红外辐射；/n热敏电阻，设置于所述承载基板的下表面或埋设于所述承载基板中，所述热敏电阻位于所述热堆主体外侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种红外热堆传感器，其特征在于，包括：
承载基板；
热电堆结构，所述热电堆结构设置于所述承载基板的上方，所述热电堆结构包括至少由一组热电偶对构成的热堆主体，所述热堆主体用于接收红外辐射；
热敏电阻，设置于所述承载基板的下表面或埋设于所述承载基板中，所述热敏电阻位于所述热堆主体外侧。
2.如权利要求1所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述承载基板包括隔热空腔，所述热堆主体与所述隔热空腔在所述承载基板表面方向上的投影设有重叠的部分，所述热敏电阻设置于所述隔热空腔外。
3.如权利要求1所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述热敏电阻的形状包括S形排布或者螺旋状排布的线条状。
4.如权利要求1所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述热敏电阻的材料包括铝、铜、镍、铬、铁、钛、金、银、铂、锰、钴、锌等一种、两种或两种以上的金属或金属氧化物；或者半导体材料层；或者含重金属掺杂的半导体层，所述重金属掺杂的离子为：铝、铜、金、铂、银、镍、铁、锰、钼、钨、钛、锌、汞、镉、铬及钒中的一个或多个。
5.如权利要求1所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述热电堆结构包括冷结和热结，所述热结位于所述隔热空腔上方，所述冷结远离所述隔热空腔，所述热敏电阻靠近所述冷结。
6.如权利要求1所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述红外热堆传感器还包括下盖板，所述下盖板键合于所述承载基板的下方，所述下盖板密封所述隔热空腔。
7.如权利要求6所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述下盖板的下表面设有导电凸块，所述热敏电阻通过贯穿所述下盖板的导电柱与所述导电凸块电性连接。
8.如权利要求1所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述热敏电阻位于所述承载基板中，所述热敏电阻的电性通过形成在所述承载基板中的导电插塞从所述承载基板的下表面或上表面引出；或者，
所述热敏电阻位于所述承载基板的下表面，所述承载基板的下表面设有电连接所述热敏电阻的互连结构。
9.如权利要求1所述的红外热堆传感器，其特征在于，所述红外热堆传感器还包括顶盖，所述顶盖设置于所述热电堆结构的上方，并与所述热电堆结构的上表面形成第一空腔。
10.一种红外热堆传感器的制造方法，其特征在于，包括：
提供承载基板，所述承载基板具有相对的第一表面和第二表面；
在所述承载基板的第一表面形成热电堆结构，所述热电堆结构包括至少由一组热电偶对构成的热堆主体，所述热堆主体用于接收红外辐射；
在所述承载基板内或者承载基板第二表面形成热敏电阻。
11.如权利要求10所述的红外热堆传感器的制造方法，其特征在于，形成所述热电堆结构后，形成所述热敏电阻结构；或者，形...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩凤芹，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。