按键组件和电子设备制造技术

本申请公开了一种按键组件和电子设备，所述按键组件包括壳体、按键本体、按键弹片和压力感应模组；所述按键本体可移动地安装于所述壳体的外侧，所述按键弹片位于所述壳体和所述按键本体之间，且所述按键弹片朝向所述按键本体，所述按键弹片能向远离所述按键本体的方向变形和复位；所述压力感应模组设置于所述壳体的内侧，且所述压力感应模组与所述按键本体位置对应，所述感应模组用于感应施加于所述壳体上的压力，且所述压力感应模组与电路板电连接。本申请提供的按键组件和电子设备，结构设计合理，一个按键能够实现多个按键功能的调节，操作简单，而且优化了电子设备的结构。

【技术实现步骤摘要】
按键组件和电子设备
本申请属于电子设备领域，具体涉及一种按键组件和电子设备。
技术介绍
随着科技的进步及人们需求的不断提高，电子产品得到了飞速发展。作为大众的消费性电子产品，电子设备(例如手机)的性能在不断优化。随着用户体验的不断提升，追求更具个性化的电子设备及外观体验，进而增强电子设备的科技感，成为目前电子设备研发的重要方向。电子设备的按键是电子设备的重要操控部分，按键的结构及功能在不断优化。但是，目前的电子设备的每个按键一般配置有一至两个按键功能。为了实现较多的按键功能需要在电子设备上设置多个按键，不仅使得电子设备的结构更加复杂，而且不便于用户的操作。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种按键组件和电子设备，能够解决目前的电子设备的按键操作不便的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种按键组件，包括：壳体；按键本体和按键弹片，所述按键本体可移动地安装于所述壳体的外侧，所述按键弹片位于所述壳体和所述按键本体之间，且所述按键弹片朝向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种按键组件，其特征在于，包括：/n壳体；/n按键本体和按键弹片，所述按键本体可移动地安装于所述壳体的外侧，所述按键弹片位于所述壳体和所述按键本体之间，且所述按键弹片朝向所述按键本体，所述按键弹片能向远离所述按键本体的方向变形和复位；/n压力感应模组，所述压力感应模组设置于所述壳体的内侧，且所述压力感应模组与所述按键本体位置对应，所述感应模组用于感应施加于所述壳体上的压力，且所述压力感应模组与电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种按键组件，其特征在于，包括：
壳体；
按键本体和按键弹片，所述按键本体可移动地安装于所述壳体的外侧，所述按键弹片位于所述壳体和所述按键本体之间，且所述按键弹片朝向所述按键本体，所述按键弹片能向远离所述按键本体的方向变形和复位；
压力感应模组，所述压力感应模组设置于所述壳体的内侧，且所述压力感应模组与所述按键本体位置对应，所述感应模组用于感应施加于所述壳体上的压力，且所述压力感应模组与电路板电连接。


2.根据权利要求1所述的按键组件，其特征在于，所述按键弹片沿径向向内且向所述按键本体凸起形成弧面。


3.根据权利要求2所述的按键组件，其特征在于，所述按键本体与所述按键弹片的中部接触。


4.根据权利要求3所述的按键组件，其特征在于，所述壳体的外侧设有支撑板，所述按键弹片安装在所述支撑板上。


5.根据权利要求4所述的按键组件，其特征在于，所述按键弹片在所述按键本体的作用下完成变形状态时，所述按键弹片的中部与所述支撑板接触。


6.根据权利要求1所述的按键组件，其特征在于，所述压力感应...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新富，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44