一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴制造技术

本实用新型专利技术涉及吸嘴技术领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，包括第一外壳，所述第一外壳内侧固定连接有外吸嘴，所述外吸嘴内侧开设有通气孔，所述第二外壳内侧固定连接有第一橡胶环，所述第二外壳外侧螺旋连接有固定环，所述第二外壳内侧开设有放气口，所述第二外壳底端固定连接有固定块所述吸嘴头内侧开设有抽气孔，本实用新型专利技术通过设置的第一橡胶环和第二橡胶环，防止空气从固定块内壁与吸嘴头外壁的缝隙通过，提高了密封效果，通过转动吸嘴头调节漏出固定块的长度，通过转动固定环、第二外壳、吸嘴头，可以将其拆卸进行维修与更换，也可更换不通底部大小的吸嘴头，从而改变吸附面积，具有广泛的市场价值，值得推广。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴
本技术涉及吸嘴
，具体为一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴。
技术介绍
通常机器在工作的过程中，需要将小零件进行移动，由于小零件大小的问题，容易造成抓取不了，导致效率低下，于是便出现了吸嘴，吸嘴通常通过负压吸附保持元件，通过正压使元件脱离，由此能够使小元件进行移动与固定。但是现有的钨钢吸嘴，在工作的过程中，由于密封性不良，导致漏气，使钨钢吸嘴的吸附力变小，从而使吸附的零件掉落，导致零件损坏，降低工作效率，而且现有的钨钢吸嘴不能调节底部吸嘴头的伸出距离，导致需要更换钨钢吸嘴或者调整钨钢吸嘴的固定位置，而且拆卸麻烦，因此，针对上述问题提出一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，包括第一外壳，所述第一外壳内侧固定连接有外吸嘴，所述外吸嘴内侧开设有通气孔，所述外吸嘴外侧螺旋连接有第二外壳，所述第二外壳内侧固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，包括第一外壳(1)，其特征在于：所述第一外壳(1)内侧固定连接有外吸嘴(2)，所述外吸嘴(2)内侧开设有通气孔(3)，所述外吸嘴(2)外侧螺旋连接有第二外壳(4)，所述第二外壳(4)内侧固定连接有第一橡胶环(5)，所述第二外壳(4)外侧螺旋连接有固定环(6)，所述第二外壳(4)内侧开设有放气口(7)，所述第二外壳(4)内侧底端固定连接有第二橡胶环(8)，所述第二外壳(4)底端固定连接有固定块(9)，所述固定块(9)内侧螺旋连接有吸嘴头(10)，所述吸嘴头(10)内侧开设有抽气孔(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，包括第一外壳(1)，其特征在于：所述第一外壳(1)内侧固定连接有外吸嘴(2)，所述外吸嘴(2)内侧开设有通气孔(3)，所述外吸嘴(2)外侧螺旋连接有第二外壳(4)，所述第二外壳(4)内侧固定连接有第一橡胶环(5)，所述第二外壳(4)外侧螺旋连接有固定环(6)，所述第二外壳(4)内侧开设有放气口(7)，所述第二外壳(4)内侧底端固定连接有第二橡胶环(8)，所述第二外壳(4)底端固定连接有固定块(9)，所述固定块(9)内侧螺旋连接有吸嘴头(10)，所述吸嘴头(10)内侧开设有抽气孔(11)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴，其特征在于：所述外吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾如桢，
申请(专利权)人：漳州捷达新精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35