一种计算机硬件制作专用合金及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种计算机硬件制作专用合金及其加工工艺，按质量百分比计，包括：Cr：32.0‑40.0％、Fe：5.0‑12.0％、Al：0.5‑1.0％、Mo：2.0‑5.0％、Ti：6.0‑12.0％、Mn：0.1‑0.4％和W：4.0‑5.0％。本发明专利技术所述的一种计算机硬件制作专用合金及其加工工艺，本发明专利技术生产的高温合金母合金的合金强度高，耐磨性、抗高温氧化性好，造过程表面裂纹少，塑性好，可消除偏析，使得生产后的母合金组织均匀，合金内部有害杂质低，内部缺陷少，成品率较高，且节省材料，母合金的生产成本较低；能够除掉原料表面的氧化膜，加快真空烧结速度，加快合金生产效率，而且减少原料中的氧含量带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机硬件制作专用合金及其加工工艺
本专利技术涉及母合金领域，特别涉及一种计算机硬件制作专用合金及其加工工艺。
技术介绍
而当前，计算机部分硬件的制作好坏，也依赖于其原材料，原材料的好坏直接决定了计算机本身的品质；母合金是一种通过精炼，成分精确的用于铸造的合金材料，因此母合金也叫做铸造母合金。母合金之所以被称为“母合金”，是因为它作为铸造的母材，具有很强的遗传性质，也就是说，母合金的很多特性(如碳化物分布，晶粒度，微观镜像组织，甚至包括力学性能等诸多影响铸件产品质量的特性)在通过重熔浇注后会遗传给铸件。现有广泛应用母合金材料包括高温合金母合金，耐热钢母合金，双相母合金以及常规的不锈钢母合金；现有的高温合金母合金生产大部分采用熔化后重新凝固的方式，但是凝固时高熔点的元素会导致母合金内部偏析，使得合金质量不佳，现有的母合金为了便于控制元素含量使用粉状的原料，粉状的原料与氧气接触面积大，粉状的原料上均有氧化膜，使得烧结时间较长，而且含氧量高，不方便人们精确控制，不满足人们的要求，为此，我们提出一种计算机硬件制作专用合金及其加工工艺。...

【技术保护点】
1.一种计算机硬件制作专用合金，其特征在于：按质量百分比计，包括：Cr：32.0-40.0％、Fe：5.0-12.0％、Al：0.5-1.0％、Mo：2.0-5.0％、Ti：6.0-12.0％、Mn：0.1-0.4％和W：4.0-5.0％，余量为C和不可避免的杂质；/n该合金母合金的加工工艺具体步骤如下：/nS1、将原料依次输送到球磨机中进行磨粉，将磨粉后的原料添加到混料机中进行混料；/nS2、将磨粉后的原料送入到冷压机中进行冷压成型，然后将冷压成型的原料输送到真空烧结炉中进行烧结；/nS3、将烧结成型的合金送入到液压机中进行锻压，然后将锻压后的合金送入到挤压机中进行挤压；/nS4、对挤压成型...

【技术特征摘要】
1.一种计算机硬件制作专用合金，其特征在于：按质量百分比计，包括：Cr：32.0-40.0％、Fe：5.0-12.0％、Al：0.5-1.0％、Mo：2.0-5.0％、Ti：6.0-12.0％、Mn：0.1-0.4％和W：4.0-5.0％，余量为C和不可避免的杂质；
该合金母合金的加工工艺具体步骤如下：
S1、将原料依次输送到球磨机中进行磨粉，将磨粉后的原料添加到混料机中进行混料；
S2、将磨粉后的原料送入到冷压机中进行冷压成型，然后将冷压成型的原料输送到真空烧结炉中进行烧结；
S3、将烧结成型的合金送入到液压机中进行锻压，然后将锻压后的合金送入到挤压机中进行挤压；
S4、对挤压成型的合金进行退火，然后将退火后的合金送入轧机中进行轧制；
S5、对轧制后的合金进行高温固溶以及时效处理，得到高温合金母合金。


2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件制作专用合金，其特征在于：质量百分比计，包括：Cr：36.0％、Fe：9.0％、Al：0.7％、Mo：3.2％、Ti：9.2％、Mn：0.3％和W：4.6％，余量为C和不可避免的杂质。


3.一种根据权利要求1-2任一所述高温合金母合金的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
①、将原料依次输送到球磨机中进行磨粉，将磨粉后的原料添加到混料机中进行混料；
②、将磨粉后的原料送入到冷压机中进行冷压成型，然后将冷压成型的原料输送到真空烧结炉中进行烧结；
③、将烧结成型的合金送入到液压机中进行锻压，然后将锻压后的合金送入到挤压机中进行挤压；
④、对挤压成型的合金进行退火，然后将退火后的合金送入轧机中进行轧制...

【专利技术属性】
技术研发人员：印旭超，郑鑫，范月华，郑菲，郑树春，
申请(专利权)人：马鞍山安慧智电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34