基板的磨削方法技术

提供基板的磨削方法，降低对卡盘工作台的倾斜度调整机构所要求的刚性的程度，并且减少磨削不良的产生。基板的磨削方法具有如下的工序：第1磨削工序，在使保持面的重叠于磨具部与基板接触的接触区域的一部分相对于具有包含磨具部的磨削磨轮的磨削单元的磨具部的下表面所规定的磨削面不平行的状态下，通过使磨具部与基板接触而对基板进行磨削，以使基板的外周部的磨削量比基板的中心部的磨削量多；磨削单元上升工序，在第1磨削工序之后，通过使磨削单元上升而使磨具部离开基板；以及第2磨削工序，在磨削单元上升工序之后，在使保持面的一部分与磨削面平行的状态下使磨削单元相对于磨削面下降，通过使磨具部与基板再次接触而对基板进行磨削。

【技术实现步骤摘要】
基板的磨削方法
本专利技术涉及对卡盘工作台的保持面所保持的基板进行磨削的基板的磨削方法。
技术介绍
在移动电话等电子设备中使用LED(lightemittingdiode：发光二极管)等光器件芯片。为了制造光器件芯片，例如，首先在由蓝宝石、碳化硅等形成的硬质基板的正面侧形成氮化镓等外延生长层。接下来，在外延生长层的正面侧呈格子状设定多条分割预定线，在由多条分割预定线划分的各区域中形成光器件。然后，沿着各分割预定线照射具有被硬质基板吸收或透过硬质基板的波长的激光束，对硬质基板和外延生长层的层叠体进行分割，从而制造光器件芯片。但是，为了光器件芯片的轻量化、小型化、亮度提高等，有时在形成了外延生长层之后，对硬质基板的背面侧进行磨削而使其薄化。在硬质基板的磨削中使用磨削装置。磨削装置包含主轴和安装于主轴的一端侧的圆环状的磨削磨轮。在磨削磨轮的下表面侧例如呈环状配置有各个扇形状的多个磨削磨具，在与磨削磨轮的下表面对置的位置设置有卡盘工作台。在对硬质基板的背面侧进行磨削的情况下，首先，利用卡盘工作台对硬质基板的正面侧进行保持本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板的磨削方法，一边使卡盘工作台和磨削磨轮一起进行旋转，一边利用该磨削磨轮对该卡盘工作台的保持面所保持的基板进行磨削，其特征在于，/n该基板的磨削方法具有如下的工序：/n第1磨削工序，在使该保持面的与磨具部和该基板接触的接触区域重叠的一部分相对于磨削单元的该磨具部的下表面所规定的磨削面不平行的状态下，通过使该磨具部与该基板接触而对该基板进行磨削，以使该基板的外周部的磨削量比该基板的中心部的磨削量多，其中，该磨削单元具有该磨削磨轮，该磨削磨轮具有圆环状的轮基台和在该轮基台的一个面侧呈环状配置的该磨具部；/n磨削单元上升工序，在该第1磨削工序之后，通过使该磨削单元上升而使该磨具部离开该基板...

【技术特征摘要】
20191003 JP 2019-1831331.一种基板的磨削方法，一边使卡盘工作台和磨削磨轮一起进行旋转，一边利用该磨削磨轮对该卡盘工作台的保持面所保持的基板进行磨削，其特征在于，
该基板的磨削方法具有如下的工序：
第1磨削工序，在使该保持面的与磨具部和该基板接触的接触区域重叠的一部分相对于磨削单元的该磨具部的下表面所规定的磨削面不平行的状态下，通过使该磨具部与该基板接...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑川浩史，松原壮一，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP