微钻刃口毛刺去除方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了微钻刃口毛刺去除方法及装置。微钻刃口毛刺去除方法，包括如下步骤：步骤S1、将装有待加工微钻的料盘浸入抛光液中；步骤S2、驱动料盘带动微钻旋转运动的同时对微钻进行超声振动，对微钻进行刃口毛刺去除；步骤S3、将装有完成刃口毛刺去除的微钻的料盘从抛光液中转移至清洗液中；步骤S4、驱动料盘带动微钻在清洗液中旋转运动，对微钻表面进行清洗。本发明专利技术提供的微钻刃口毛刺去除装置，通过料盘、液桶、超声发生器的相互配合，可以实现对直径极小且具有复杂结构的微钻刃口毛刺的去除，降低刃口表面粗糙度，进而降低钻头使用时刃口磨损的速率，提高微钻的使用寿命和钻孔质量，同时能够清洗微钻表面污。

【技术实现步骤摘要】
微钻刃口毛刺去除方法及装置
本专利技术涉及微钻加工领域，特别涉及微钻刃口毛刺去除方法及装置。
技术介绍
随着印制电路板行业的高速发展，新型印制电路板(很多电路板材会填充氧化铝等超硬颗粒)的大量出现，微钻的耐磨性受到巨大挑战，为提高微钻耐磨性和降低钻孔成本，许多硬质合金微钻会在表面涂覆金刚石等涂层，用来提高微钻耐磨性。而对于印制电路板需用的微钻目前都是通过固结砂轮磨削形成，这类微小磨削加工不称重，在刃口处会产生刃口毛刺，这类毛刺与基体材料结合较差，在微钻钻孔过程中，刃口毛刺很快会脱落，使得涂层材料会随着刃口毛刺一起脱落，而该处是微钻的主要切削区域，涂层材料的脱落会导致刃口处磨损过快，严重降低了微钻使用寿命，故微钻在涂层前都需要增加去毛刺工序。但由于印制电路板使用的微钻直径极小(小于0.3mm)，精度高，难以用普通去毛刺的方法去除刃口毛刺。因此，亟需一种微钻刃口毛刺去除方法及装置，高效的去除微钻刃口毛刺，从而提高微钻的加工质量与使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微钻刃口毛刺去除方法及装置，以实现微钻刃本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.微钻刃口毛刺去除方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤S1、将装有待加工微钻(1)的料盘(21)浸入抛光液(71)中；/n步骤S2、驱动料盘(21)带动微钻(1)旋转运动的同时对微钻(1)进行超声振动，对所述微钻(1)进行刃口毛刺去除；/n步骤S3、将装有完成刃口毛刺去除的微钻(1)的料盘(21)从抛光液(71)中转移至清洗液(72)中；/n步骤S4、驱动料盘(21)带动微钻(1)在清洗液(72)中旋转运动，对微钻(1)表面进行清洗。/n

【技术特征摘要】
1.微钻刃口毛刺去除方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、将装有待加工微钻(1)的料盘(21)浸入抛光液(71)中；
步骤S2、驱动料盘(21)带动微钻(1)旋转运动的同时对微钻(1)进行超声振动，对所述微钻(1)进行刃口毛刺去除；
步骤S3、将装有完成刃口毛刺去除的微钻(1)的料盘(21)从抛光液(71)中转移至清洗液(72)中；
步骤S4、驱动料盘(21)带动微钻(1)在清洗液(72)中旋转运动，对微钻(1)表面进行清洗。


2.根据权利要求1所述的微钻刃口毛刺去除方法及装置，其特征在于，所述抛光液(71)由磨粒(711)和基液按照预设比例混合，所述磨粒(711)均匀分布在基液中。


3.微钻刃口毛刺去除装置，其特征在于，所述微钻刃口毛刺去除装置包括：
承载组件(2)，所述承载组件(2)用于装载微钻(1)，所述承载组件(2)被配置为带动所述微钻(1)旋转；
液桶(3)，所述液桶(3)用于盛装抛光液(71)和清洗液(72)，所述液桶(3)分为两部分，分别盛装抛光液(71)和清洗液(72)，两部分所述液桶(3)不相通，所述待加工微钻(1)的位于液桶内部；
超声发生器(4)，所述超声发生器(4)用于在液桶(3)内形成超声振动，促使液体(7)振动。


4.根据权利要求3所述的微钻刃口毛刺去除装置，其特征在于，所述承载组件(2)包括料盘(21)、抛光料盘固定板(22)、清洗料盘固定板(23)等，所述料盘(21)放置于抛光料盘固定板(22)或清洗料盘固定板(23)上，所述料盘(21)用于装载微钻(1)，并能被配置驱动所述微钻(1)旋转。


5.根据权利要求4所述的微钻刃口毛刺去除装置，其特征在于，还包括第一驱动机构(5)，所述第一驱动机构(5)的输出端与所述抛光...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊强，阎秋生，路家斌，潘继生，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东;44