一种晶片研磨夹具的清洗方法技术

本发明专利技术公开了一种晶片研磨夹具的清洗方法，涉及半导体材料技术领域。本发明专利技术的一种晶片研磨夹具的清洗方法，所述清洗方法是将研磨后的夹具用清洗刷刷洗干净后，还进行了腐蚀清洗和超声清洗，所述腐蚀清洗包括一次腐蚀清洗和二次腐蚀清洗步骤，所述超声清洗包括一次超声清洗、二次超声清洗和三次超声清洗步骤。本发明专利技术公开了一种晶片研磨夹具的清洗方法，通过腐蚀清洗和超声清洗相结合，能够有效的将夹具微小缝隙、角落及细小凹痕处的杂质清洗干净，清洗后的夹具能够回归到本身的乳白色，清洗效果较明显。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片研磨夹具的清洗方法
本专利技术涉及半导体材料
，尤其涉及一种晶片研磨夹具的清洗方法。
技术介绍
在晶片研磨的过程中，需要根据晶片的厚度以及需要研磨的厚度挑选合适的夹具，在进行研磨的时候，将夹具放置到下研磨盘上，晶片放置到夹具中，启动研磨机后，夹具可以在上下研磨盘中，根据中心轴轮发生运动，以此通过夹具固定晶片，防止晶片在研磨过程中运动到研磨盘之外，避免晶片表面对研磨盘的受力面积不均匀，造成晶片表面研磨不均匀。但是由于在晶片研磨的过程中会加入研磨液，混合晶片研磨过程中掉落的物质，在研磨完成后，会在夹具的表面附着一层黑色的混合物，现有技术往往仅使用去离子水进行清洗，再用清洗刷刷洗即可，但是由于夹具表面往往很粗糙，即使使用清洗刷也无法完全将夹具清洗干净，在夹具的缝隙处依然会存在脏污，导致在重复使用的时候会影响晶片的研磨，且由于晶片和夹具的材质完全不同，要求也不同，夹具一般采用塑料制品，韧性较高但是硬度较低，如果使用晶片的清洗药剂会对夹具造成损伤，且由于晶片表面光整、平滑，采用晶片的清洗方式清洗夹具也不能对夹具清洗干净。因此，亟需找本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片研磨夹具的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法是将研磨后的夹具用清洗刷刷洗干净后，还进行了腐蚀清洗和超声清洗。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片研磨夹具的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法是将研磨后的夹具用清洗刷刷洗干净后，还进行了腐蚀清洗和超声清洗。


2.根据权利要求1所述的一种晶片研磨夹具的清洗方法，其特征在于，所述腐蚀清洗包括一次腐蚀清洗和二次腐蚀清洗步骤。


3.根据权利要求2所述的一种晶片研磨夹具的清洗方法，其特征在于，所述一次腐蚀清洗的腐蚀液为双氧水和氨水混合溶液，双氧水和氨水的体积比为2:(1～2)。


4.根据权利要求3所述的一种晶片研磨夹具的清洗方法，其特征在于，所述二次清洗的腐蚀液为双氧水、硫酸和盐酸的混合溶液，双氧水、硫酸和盐酸的体积比为10:1:(2～3)。


5.根据权利要求1所述的一种晶片研磨夹具的清洗方法，其特征在于，所述超声清洗包括一次超声清洗、二次超声清洗和三次超声清洗步骤。


6.根据权利要求1-5任一权利要求所述的一种晶片研磨夹具的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法具体包括以下步骤：
预处理：将研磨使用完成的夹具浸泡于去离子水中，捞出用清洗刷刷洗夹具表面，再用去离子水冲洗干净；
一次腐蚀清洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕洪伟，周一，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50