【技术实现步骤摘要】
一种5G背板披锋解决方案装置
本技术涉及一种背板加工装置,具体是指一种用于加工5G多层线路板钻孔时所使用的5G背板披锋解决方案装置。
技术介绍
随着社会不断向前进步和发展,伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出更加高精度要求,同时,也使得对线路板的孔位的定位精度和孔内品质要求越来越高。然而,一般情况,现有技术中高端多层线路板采用传统加工方式压合而成,在此压合过程中,由于多层线路板的内层铜板厚度不对称,线路设计不对称,板料不统一,压机设备能力不够等技术原因,很容易导致被加工的比较厚的多层线路板的扭曲与变形现象发生。钻孔时,由于多层线路板的板面扭曲或变形位置处位于悬空状态,且若没有相应的支撑件支撑,则很容易导致被钻孔后的多层线路板上钻孔边缘出现披锋与毛刺,由此,导致整个被加工的多层线路板被报废。
技术实现思路
有鉴于此上述现有技术,本技术所要解决的技术问题是提供一种能够因多层电路板的板面扭曲或变形而导致钻孔边缘出现披锋与毛刺的5G背板披锋解决方案装置。 ...
【技术保护点】
1.一种5G背板披锋解决方案装置,其包括多层线路板主体,设置于多层线路板主体上的钻孔出口,设置于多层线路板主体上面的盖板,以及设置于多层线路板主体底面的垫板;其特征在于:在钻孔出口处的多层线路板主体底面或背面设置具有缓冲弹性性能的垫板主体;所述的垫板主体包括直接接触多层线路板主体内部的铝片或冷冲板的表面硬度较硬的片材体,设置于片材体下面的具有弹性性能的缓冲片。/n
【技术特征摘要】
1.一种5G背板披锋解决方案装置,其包括多层线路板主体,设置于多层线路板主体上的钻孔出口,设置于多层线路板主体上面的盖板,以及设置于多层线路板主体底面的垫板;其特征在于:在钻孔出口处的多层线路板主体底面或背面设置具有缓冲弹性性能的垫板主体;所述的垫板主体包括直接接触多层线路板主体内部的铝片或冷冲板的表面硬度较硬的片材体,设置于片材体下面的具有弹性性能的缓冲片。
2.根据权利要求1所述一种5G背板披锋解决方案装置,其特征在于:所述垫板主体厚度偏差小于或等于0.02毫米,垫板主体的总厚度为0.5毫米至2毫米之间。
3.根据权利要求1所述一种5G背板披锋解决方案装置,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱三云,靳晔,
申请(专利权)人:深圳市宏宇辉科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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