骨传导耳机制造技术

技术编号:27950698 阅读:42 留言:0更新日期:2021-04-02 14:37
本申请实施方式提供骨传导耳机,包括耳机壳体及骨导振子,所述骨导振子收容于所述耳机壳体内,用于振动传递声音,所述耳机壳体包括第一壳体,所述第一壳体两侧分别形成第一容置槽和第二容置槽,所述第一容置槽和所述第二容置槽互相连通,所述第一容置槽用以收容骨导振子,所述第二容置槽用以收容电池。如此,本申请实施方式提供的骨传导耳机,一个耳机壳体分别收容骨导振子及电池,减少入耳的体积,提高了耳机的佩戴稳固性,从而提高了用户的体验效果。

【技术实现步骤摘要】
骨传导耳机
本申请涉及骨传导
,尤其涉及一种骨传导耳机。
技术介绍
耳机作为消费类电子产品越来越普及。随着人们生活品质的提高,用户对耳机的佩戴舒适性提出了更高要求,且外界环境嘈杂时,一些弱听人士无法清晰的听到声音,收听效果不好。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种骨传导耳机,用以提高耳机的佩戴稳固性,提高收听信号,提高用户的使用体验。本申请一实施方式提供一种骨传导耳机,包括耳机壳体及骨导振子,所述骨导振子收容于所述耳机壳体内,用于振动传递声音;所述耳机壳体包括第一壳体,所述第一壳体两侧分别形成第一容置槽和第二容置槽,所述第一容置槽和所述第二容置槽互相连通,所述第一容置槽用以收容骨导振子,所述第二容置槽用以收容电池。在本申请其中一种可能实现方式中,所述骨传导耳机还包括耳塞,所述耳塞设于所述第一壳体一侧,盖设于所述骨导振子上,以在所述骨导振子塞入外耳时,通过所述耳塞传导所述骨导振子的振动。在本申请其中一种可能实现方式中,所述骨导振子呈圆饼状。在本申请其中一种可能实现方式中,所述耳塞一侧向内凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种骨传导耳机,其特征在于,包括耳机壳体及骨导振子;/n所述骨导振子收容于所述耳机壳体内,用于振动传递声音;/n所述耳机壳体包括第一壳体,所述第一壳体两侧分别形成第一容置槽和第二容置槽,所述第一容置槽和所述第二容置槽互相连通,所述第一容置槽用以收容骨导振子,所述第二容置槽用以收容电池。/n

【技术特征摘要】
20200511 CN 202020766230X1.一种骨传导耳机,其特征在于,包括耳机壳体及骨导振子;
所述骨导振子收容于所述耳机壳体内,用于振动传递声音;
所述耳机壳体包括第一壳体,所述第一壳体两侧分别形成第一容置槽和第二容置槽,所述第一容置槽和所述第二容置槽互相连通,所述第一容置槽用以收容骨导振子,所述第二容置槽用以收容电池。


2.如权利要求1所述骨传导耳机,其特征在于,还包括耳塞;所述耳塞设于所述第一壳体一侧,盖设于所述骨导振子上,以在所述骨导振子塞入外耳时,通过所述耳塞传导所述骨导振子的振动。


3.如权利要求1所述骨传导耳机,其特征在于,所述骨导振子呈圆饼状。


4.如权利要求2所述骨传导耳机,其特征在于,所述耳塞一侧向内凹陷形成一能覆盖所述骨导振子的凹槽。


5.如权利要求1所述骨传导耳机,其特征在于,所述耳机壳体包括与所述第一壳体相互扣接的第二壳体;
所述第二壳体向内凹陷形成第三容置槽,用以收容与所述骨导振子电连接的电路板;
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:温增丰郑虎鸣
申请(专利权)人:东莞泉声电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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