一种通用压接治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种通用压接治具，包括基板、定位支撑块、移动支撑块，所述定位支撑块具有相互平行的顶面和底面、连接所述顶面和底面的垂直侧面，在所述顶面和垂直侧面的过渡连接处设有用于支撑待压合件的定位凹陷角，在所述底面上临近所述垂直侧面的位置设有用于将所述定位支撑块吸附在所述基板上的第一定位磁体，所述定位支撑块至少为两块，两块所述定位支撑块的所述定位凹陷角相对设置；所述移动支撑块的底部设有第二定位磁体，所述第二定位磁体用于将移动支撑块吸附在基板上，所述移动支撑块的高度与定位凹陷角的槽底的高度齐平。本实用新型专利技术可以用于不同规格的电子产品的压接，能够避免压接装配过程中出现横向力而导致插接件或压合件损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种通用压接治具
本技术涉及电子器件装配
，具体涉及一种通用压接治具，可通用于不同电子产品的压接。
技术介绍
连接器压接技术是将弹性可变形插针或硬性插针与PCB金属化孔配合而形成的一种连接，在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气互连。随着电子产品的不断发展，产品的一致性和高密度化要求越来越高。对于细间距，多排插针的小型连接器，以往的焊接技术已无法完成，由于压接工艺具有很高的可靠性和易操作性,压接技术被广泛接受和使用。然而，由于电子产品的尺寸大小不同，压接器件在PCB板上的分布规则及位置不同，导致每种产品必须要专门制作对应的压接辅助治具，通过压接辅助治具将连接器件透过板厚的引脚及避开板背的器件，形成可靠的、安全的压接。具体的过程如下：制作与压接PCB相同的电路板作为压接下模，将所要压接的PCB放于压接下模上，对齐孔位后用定位销固定；然后将装好压接下划的PCB放在压接台面上，插装连接器，再用平压模或针压模作为压接上模，从压接上模上施加压力使连接器插针压下PCB的金属化孔中。以上压接工艺由于需要制作专用的压接辅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用压接治具，其特征在于，包括：/n基板；/n定位支撑块：用于承载待压合件，所述定位支撑块具有相互平行的顶面和底面、连接所述顶面和所述底面的垂直侧面，在所述顶面和所述垂直侧面的过渡连接处设有用于支撑所述待压合件的定位凹陷角，在所述底面上临近所述垂直侧面的位置设有用于将所述定位支撑块吸附在所述基板上的第一定位磁体，所述定位支撑块至少为两块，两块所述定位支撑块的所述定位凹陷角相对设置；/n移动支撑块：所述移动支撑块的底部设有第二定位磁体，所述第二定位磁体用于将所述移动支撑块吸附在所述基板上，所述移动支撑块的高度与所述定位凹陷角的凹陷底部的高度齐平。/n

【技术特征摘要】
1.一种通用压接治具，其特征在于，包括：
基板；
定位支撑块：用于承载待压合件，所述定位支撑块具有相互平行的顶面和底面、连接所述顶面和所述底面的垂直侧面，在所述顶面和所述垂直侧面的过渡连接处设有用于支撑所述待压合件的定位凹陷角，在所述底面上临近所述垂直侧面的位置设有用于将所述定位支撑块吸附在所述基板上的第一定位磁体，所述定位支撑块至少为两块，两块所述定位支撑块的所述定位凹陷角相对设置；
移动支撑块：所述移动支撑块的底部设有第二定位磁体，所述第二定位磁体用于将所述移动支撑块吸附在所述基板上，所述移动支撑块的高度与所述定位凹陷角的凹陷底部的高度齐平。


2.根据权利要求1所述的通用压接治具，其特征在于，所述定位支撑块为四块，四块定位支撑块分别支撑所述待压合件的四周。


3.根据权利要求1所述的通用压接治具，其特征在于，所述定位支撑块具有连接所述顶面和所述底面的倾斜侧面，所述倾斜侧面与所述垂直侧面不相交。


4.根据权利要求3所述的通用压接治具，其特征在于，所述定位支撑块为直角梯形体。


5.根据权利要求1所述的通用压接治具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘子龙，
申请(专利权)人：广州市弘宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44