一种超高功率陶瓷基板LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超高功率陶瓷基板LED封装结构，包括陶瓷基板的安装基板、封装结构的加强结构、封装结构的金属反光导电层、LED的芯片、封装结构的密封结构以及用于辅助安装基板进行散热处理的辅助散热结构，所述安装基板为包括但不限于矩形，所述加强结构安装于安装基板的上端表面处，所述金属反光导电层安装于加强结构的上端表面处，所述芯片设置有多个，多个所述芯片分别通过黏胶层贴合安装于金属反光导电层的上端表面处。本实用新型专利技术有效的提高了陶瓷基板的自身散热效果，且有效的提高了陶瓷基板的上表面处覆铜粘合力，有效的避免了陶瓷基板与其上表面处的结构分离而无法正常使用，延长了陶瓷基板的整体使用寿命，实用性较高。

【技术实现步骤摘要】
一种超高功率陶瓷基板LED封装结构
本技术涉及陶瓷基板
，具体为一种超高功率陶瓷基板LED封装结构。
技术介绍
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，而超高功率陶瓷基板LED封装结构也是陶瓷基板的应用之一。但是，现有的超高功率陶瓷基板LED封装结构存在以下缺点：散热效果不足，且陶瓷基板的上端表面覆铜粘合力较低，导致后续陶瓷基板的整体使用寿命较低，实用性较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超高功率陶瓷基板LED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种超高功率陶瓷基板LED封装结构，包括陶瓷基板的安装基板、封装结构的加强结构、封装结构的金属反光导电层、LED的芯片、封装结构的密封结构以及用于辅助安装基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高功率陶瓷基板LED封装结构，包括陶瓷基板的安装基板(1)、封装结构的加强结构、封装结构的金属反光导电层(2)、LED的芯片(3)、封装结构的密封结构以及用于辅助安装基板(1)进行散热处理的辅助散热结构，其特征在于：所述安装基板(1)为包括但不限于矩形，所述加强结构安装于安装基板(1)的上端表面处，所述金属反光导电层(2)安装于加强结构的上端表面处，所述芯片(3)设置有多个，多个所述芯片(3)分别通过黏胶层(4)贴合安装于金属反光导电层(2)的上端表面处，所述密封结构安装于金属反光导电层(2)的上端表面处，所述辅助散热结构安装于安装基板(1)的底部。/n

【技术特征摘要】
1.一种超高功率陶瓷基板LED封装结构，包括陶瓷基板的安装基板(1)、封装结构的加强结构、封装结构的金属反光导电层(2)、LED的芯片(3)、封装结构的密封结构以及用于辅助安装基板(1)进行散热处理的辅助散热结构，其特征在于：所述安装基板(1)为包括但不限于矩形，所述加强结构安装于安装基板(1)的上端表面处，所述金属反光导电层(2)安装于加强结构的上端表面处，所述芯片(3)设置有多个，多个所述芯片(3)分别通过黏胶层(4)贴合安装于金属反光导电层(2)的上端表面处，所述密封结构安装于金属反光导电层(2)的上端表面处，所述辅助散热结构安装于安装基板(1)的底部。


2.根据权利要求1所述的一种超高功率陶瓷基板LED封装结构，其特征在于：所述加强结构包括铜膜层(5)，所述铜膜层(5)通过溅射的方式渡设于安装基板(1)的上端表面处，所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈献华，乔红红，袁浩，栾健，
申请(专利权)人：泰州市华强照明器材有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32