RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统技术方案

在绝缘基板具备：第1面导体；第2面导体；将第1面导体和第2面导体电连接的短路部贯通导体；与第1面导体的至少一部分或第2面导体的至少一部分对置而形成电容元件的电容导体；将电容导体和第1面导体以及第2面导体中的一者电连接的电容部贯通导体；电连接半导体集成电路之中输出发送电波所涉及的电压信号的端子的第1电极；电连接半导体集成电路中的成为基准电位的端子的第2电极，电容元件中的第1导体、第2导体分别不经由短路部贯通导体而与第1电极、第2电极电连接，从第1电极到短路部贯通导体的距离比从第2电极到短路部贯通导体的距离短。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统
本公开涉及RFID(RadioFrequencyIdentifier，无线射频识别)标签用基板、RFID标签以及RFID系统。
技术介绍
以往，以物品的管理等为目的而使用了在与RFID标签之间进行通过无线通信进行信息的收发的RFID系统。作为RFID标签，更广泛地使用了具备设置有板状倒F天线等天线的RFID标签用基板、和安装在该RFID标签用基板的板面的半导体集成电路的RFID标签(例如，国际公开第2013/145312号)。这样的RFID标签能够经由RFID标签用基板的天线发送包括存储在半导体集成电路的信息的电波、将所接收的电波中所包括的信息写入半导体集成电路。根据使用这样的RFID标签的RFID系统，例如，能够通过在物品安装RFID标签并利用给定读写器从RFID标签获取物品所涉及的信息、向RFID标签写入需要的信息，从而进行物品的管理。
技术实现思路
用于解决课题的手段本公开的一个方式的RFID标签用基板是具有安装半导体集成电路的板面、该板面以及所述半导体集成电路被密封构件密封而使用的RFID标签用基板，所述RFID标签用基板具备：绝缘基板，一个面形成所述板面；第1面导体，被设置在所述绝缘基板的所述一个面；第2面导体，被设置在所述绝缘基板的与所述一个面相反的一侧的面；短路部贯通导体，在厚度方向上贯通所述绝缘基板，将所述第1面导体和所述第2面导体电连接；电容导体，被设置在所述绝缘基板的内部，与所述第1面导体的至少一部分或所述第2面导体的至少一部分对置而形成电容元件；电容部贯通导体，被设置在所述绝缘基板的内部，将所述电容导体、和所述第1面导体以及所述第2面导体之中不与所述电容导体对置的一者电连接；第1电极，被设置在所述绝缘基板的所述一个面，电连接所述半导体集成电路具有的多个端子之中输出发送电波所涉及的电压信号的端子；和第2电极，被设置在所述绝缘基板的所述一个面，电连接所述半导体集成电路具有的多个端子之中成为基准电位的端子，形成所述电容元件的一对导体之中，第1导体不经由所述短路部贯通导体而与所述第1电极电连接，所述一对导体之中，第2导体不经由所述短路部贯通导体而与所述第2电极电连接，从所述第1电极到所述短路部贯通导体的距离比从所述第2电极到所述短路部贯通导体的距离短。本公开的一个方式的RFID标签具备：上述的RFID标签用基板；被安装在所述RFID标签用基板的所述板面的所述半导体集成电路；和将所述RFID标签用基板的所述板面以及所述半导体集成电路密封的所述密封构件。本公开的一个方式的RFID系统具备：上述的RFID标签；和在与所述RFID标签之间对电波进行收发的读写器。专利技术效果根据本公开，有能够使通信距离延长这样的效果。附图说明图1是示出RFID系统的图。图2A是说明与RFID标签构造相应的电波的辐射状态的图。图2B是说明与RFID标签构造相应的电波的辐射状态的图。图3是示出第1实施方式的RFID标签结构的剖视图。图4是图3的RFID标签分解立体图。图5是示出第1实施方式的RFID标签以外的方式的分解立体图。图6是示出比较例的RFID标签用基板的结构的剖视图。图7是示出第2实施方式的RFID标签结构的剖视图。图8是示出图7的RFID标签分解立体图。图9是示出第3实施方式的RFID标签结构的剖视图。图10是示出图9的RFID标签分解立体图。具体实施方式以下，参照附图对本公开的各实施方式详细地进行说明。(第1实施方式)图1是示出本公开的第1实施方式涉及的RFID系统1的图。RFID系统1具有RFID标签10和在与该RFID标签10之间对电波进行收发的读写器2。其中，RFID标签10例如安装在管理对象的物品3的表面而使用。此外，RFID标签10是未内置电池的类型，从读写器2经由电磁波而接受电力，并通过该电力动作。另外，RFID标签10也可以是内置电池的类型。RFID标签10具备RFID标签用基板100、安装在RFID标签用基板100的板面的RFID标签用IC(IntegratedCircuit，集成电路)200(半导体集成电路)、和将RFID标签用基板100中的安装有RFID标签用IC200的板面以及RFID标签用IC200密封的密封构件300。RFID标签用基板100是在内部形成有板状倒F天线的长方体形状的板状构件，对于详细的结构，在后面叙述。RFID标签用IC200具有进行电波所涉及的收发的控制的控制部、存储与物品3相关的信息等的存储部、和分别与RFID标签用基板100的天线电连接的供电端子201(参照图3)以及基准电位端子202(参照图3)。RFID标签用IC200在由控制部进行的控制下，获取由天线接收的电波所包括的指令信息，并进行与该指令信息相应的处理(例如，存储在存储部的信息的重写)，此外使包括由指令信息指定的信息的电波从天线发送(辐射)。密封构件300覆盖RFID标签用IC200而进行保护。密封构件300成形为包括RFID标签用基板100以及密封构件300的构造体作为整体而成为长方体形状。作为密封构件300，例如能够使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂以及硅酮树脂等。此外，也可以向这些树脂材料添加二氧化硅粒子或玻璃粒子等填料粒子。填料粒子例如为了对密封构件300的机械性的强度、耐湿性或电气特性等各种特性进行调整而添加。读写器2具有用于在与RFID标签10之间对电波进行收发的天线2a。读写器2相对于RFID标签10，发送包括指示信息的重写、信息的发送的指令信息的电波。此外，读写器2根据指令信息来接收从RFID标签10发送的电波，获取该电波所包括的信息，并使用该信息进行给定处理(例如，向给定存储装置的写入处理、给定显示装置中的显示处理)。图2A以及图2B是说明与RFID标签10的构造相应的电波的辐射状态的图。在RFID标签中有如图2A所示的那样的凹腔型的RFID标签10C和如图1、图2B所示的那样的平板型的RFID标签10。在本实施方式中，使用了平板型的RFID标签10。在图2A以及图2B中，在RFID标签10C以及RFID10示出了固定地定义的正交坐标x、V、z。z方向也称为RFID标签10C以及RFID10的高度方向。在此，所谓高度只是为了方便起见的叫法，不一定与RFID标签10C以及RFID10的使用时的实际的高度方向(铅垂方向)一致。对于图3之后的各图中示出的正交坐标，也是同样的。在图2A的凹腔型的RFID标签10C中，在RFID标签用基板100的上表面设置有凹腔部(凹腔)，在凹腔部的底面安装RFID标签用IC200，凹腔部的内部被密封构件300密封。另一方面，在图2B的平板型的RFID标本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID标签用基板，具有安装半导体集成电路的板面，并且该板面以及所述半导体集成电路被密封构件密封而使用，所述RFID标签用基板具备：/n绝缘基板，一个面形成所述板面；/n第1面导体，被设置在所述绝缘基板的所述一个面；/n第2面导体，被设置在所述绝缘基板的与所述一个面相反的一侧的面；/n短路部贯通导体，在厚度方向上贯通所述绝缘基板，将所述第1面导体和所述第2面导体电连接；/n电容导体，被设置在所述绝缘基板的内部，与所述第1面导体的至少一部分或所述第2面导体的至少一部分对置而形成电容元件；/n电容部贯通导体，被设置在所述绝缘基板的内部，将所述电容导体、和所述第1面导体以及所述第2面导体之中不与所述电容导体对置的一者电连接；/n第1电极，被设置在所述绝缘基板的所述一个面，电连接所述半导体集成电路具有的多个端子之中输出发送电波所涉及的电压信号的端子；和/n第2电极，被设置在所述绝缘基板的所述一个面，电连接所述半导体集成电路具有的多个端子之中成为基准电位的端子，/n形成所述电容元件的一对导体之中，第1导体不经由所述短路部贯通导体而与所述第1电极电连接，所述一对导体之中，第2导体不经由所述短路部贯通导体而与所述第2电极电连接，/n从所述第1电极到所述短路部贯通导体的距离比从所述第2电极到所述短路部贯通导体的距离短。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180822 JP 2018-1550871.一种RFID标签用基板，具有安装半导体集成电路的板面，并且该板面以及所述半导体集成电路被密封构件密封而使用，所述RFID标签用基板具备：
绝缘基板，一个面形成所述板面；
第1面导体，被设置在所述绝缘基板的所述一个面；
第2面导体，被设置在所述绝缘基板的与所述一个面相反的一侧的面；
短路部贯通导体，在厚度方向上贯通所述绝缘基板，将所述第1面导体和所述第2面导体电连接；
电容导体，被设置在所述绝缘基板的内部，与所述第1面导体的至少一部分或所述第2面导体的至少一部分对置而形成电容元件；
电容部贯通导体，被设置在所述绝缘基板的内部，将所述电容导体、和所述第1面导体以及所述第2面导体之中不与所述电容导体对置的一者电连接；
第1电极，被设置在所述绝缘基板的所述一个面，电连接所述半导体集成电路具有的多个端子之中输出发送电波所涉及的电压信号的端子；和
第2电极，被设置在所述绝缘基板的所述一个面，电连接所述半导体集成电路具有的多个端子之中成为基准电位的端子，
形成所述电容元件的一对导体之中，第1导体不经由所述短路部贯通导体而与所述第1电极电连接，所述一对导体之中，第2导体不经由所述短路部贯通导体而与所述第2电极电连接，
从所述第1电极到所述短路部贯通导体的距离比从所述第2电极到所述短路部贯通导体的距离短。


2.根据权利要求1所述的RFID标签用基板，其中，
从所述第1电极到所述电容部贯通导体的距离比从所述第2电极到所述电容部贯通导体的距离长。


3.根据权利要求1或2所述的RFID标签用基板，其中，
所述电容导体与所述第2面导体的至少一部分对置而形成所述电容元件，
所述第1导体是所述电容导体，所述第2导体是所述第2面导体，
所述第1电极经由第1层间贯通导体而与所述电容导体电连接，所述第1层间贯通导体被设置在所述绝缘基板之中所述第1电极与所述电容导体之间的层，
所述第2电极经由贯通所述绝缘基板的第2层间贯通导体而与所述第2面导体电连接，
从所述电容导体中的与所述第1电极的电连接位置到所述短路部贯通导体的距离比从所述第2面导体中的与所述第2电极的电连接位置到所述短路部贯通导体的距离短。


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【专利技术属性】
技术研发人员：山本周一，林拓也，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP