【技术实现步骤摘要】
电流传感器
本申请涉及一种传感器,具体涉及一种电流传感器。
技术介绍
现有技术中的电流传感器基本上都是将若干个小磁铁周向分布在底壳的底部,这样存在测试量程和爬电距离较小的问题。
技术实现思路
一种电流传感器,包括:底壳、磁铁、电路板组件、壳盖和连接端子,所述底壳形成有一带开口的容纳腔;其中,所述磁铁收容于所述底壳的容纳腔中,所述磁铁上设有一断口,所述电路板组件固设于所述底壳的容纳腔中,并位于所述磁铁的断口内,所述壳盖连接所述底壳,用于封堵和打开所述容纳腔的开口;所述连接端子固定连接至电路板组件并至少部分穿过所述底壳。进一步地,所述底壳的容纳腔中形成有一个凸起,所述凸起外侧壁与所述底壳侧壁以及所述底壳底壁共同围成所述容纳腔,所述凸起与所述壳盖上分别开设有在周向上对齐的穿线孔。进一步地,所述底壳的容纳腔中用于形成所述凸起的孔壁包括优弧壁和U形壁,所述磁铁环绕所述优弧壁设置,所述U形壁的两个相对侧壁分别圆滑过渡于所述优弧壁的端口处。进一步地,所述底壳的容纳腔中形成有一个插接槽,所述电路板 ...
【技术保护点】
1.电流传感器,包括:底壳、磁铁、电路板组件、壳盖和连接端子,所述底壳形成有一带开口的容纳腔;/n其特征在于:/n其中,所述磁铁收容于所述底壳的容纳腔中,所述磁铁上设有一断口,所述电路板组件固设于所述底壳的容纳腔中,并位于所述磁铁的断口内,所述壳盖连接所述底壳,用于封堵和打开所述容纳腔的开口;/n所述连接端子固定连接至电路板组件并至少部分穿过所述底壳。/n
【技术特征摘要】
1.电流传感器,包括:底壳、磁铁、电路板组件、壳盖和连接端子,所述底壳形成有一带开口的容纳腔;
其特征在于:
其中,所述磁铁收容于所述底壳的容纳腔中,所述磁铁上设有一断口,所述电路板组件固设于所述底壳的容纳腔中,并位于所述磁铁的断口内,所述壳盖连接所述底壳,用于封堵和打开所述容纳腔的开口;
所述连接端子固定连接至电路板组件并至少部分穿过所述底壳。
2.根据权利要求1所述的电流传感器,其特征在于:
所述底壳的容纳腔中形成有一个凸起,所述凸起外侧壁与所述底壳侧壁以及所述底壳底壁共同围成所述容纳腔,所述凸起与所述壳盖上分别开设有在周向上对齐的穿线孔。
3.根据权利要求2所述的电流传感器,其特征在于:
所述底壳的容纳腔中用于形成所述凸起的孔壁包括优弧壁和U形壁,所述磁铁环绕所述优弧壁设置,所述U形壁的两个相对侧壁分别圆滑过渡于所述优弧壁的端口处。
4.根据权利要求3所述的电流传感器,其特征在于:
所述底壳的容纳腔中形成有一个插接槽,所述电路板组件至少部分容纳在所述插接槽内,且所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑律,
申请(专利权)人:上海深启半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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