一种Mini LED显示屏芯片的平整装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片安装设备技术领域，提供了一种Mini LED显示屏芯片的平整装置，包括用于按压芯片的芯片按压装置。所述芯片按压装置包括与所述芯片按压连接的平整层，远离所述芯片侧的所述平整层的表面连接有按压平台，远离所述平整层侧的所述按压平台的表面连接有调节机构，远离所述按压平台侧的所述调节机构的表面连接有机械臂。采用本技术方案，实现芯片的平整，避免LED显示屏出现颜色不均匀，部分显示屏会出现泛红，部分显示屏会出现泛蓝等情况的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED显示屏芯片的平整装置
本专利技术涉及芯片安装设备
，更具体地说，是涉及一种MiniLED显示屏芯片的平整装置。
技术介绍
现有技术中，MiniLED芯片的安装过程，主要包括：MiniLED芯片的安装和固定。将MiniLED芯片安装后，如图3所示，经常会出现MiniLED芯片倾斜的情况。因此，如果不对倾斜的MiniLED芯片做处理就直接对MiniLED芯片进行固定，会导致MiniLED显示屏出现颜色不均匀，部分显示屏会出现泛红，部分显示屏会出现泛蓝等情况。以上不足，有待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种MiniLED显示屏芯片的平整装置，以解决上述现有技术中存在的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种MiniLED显示屏芯片的平整装置，包括：用于按压芯片的芯片按压装置。所述芯片按压装置包括：与所述芯片按压连接的平整层。远离所述芯片侧的所述平整层的表面连接有按压平台。远离所述平整层侧的所述按压平台的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Mini LED显示屏芯片的平整装置，其特征在于，包括：/n用于按压芯片的芯片按压装置，所述芯片按压装置包括：/n与所述芯片按压连接的平整层；/n远离所述芯片侧的所述平整层的表面连接有按压平台；/n远离所述平整层侧的所述按压平台的表面连接有调节机构；/n远离所述按压平台侧的所述调节机构的表面连接有机械臂。/n

【技术特征摘要】
1.一种MiniLED显示屏芯片的平整装置，其特征在于，包括：
用于按压芯片的芯片按压装置，所述芯片按压装置包括：
与所述芯片按压连接的平整层；
远离所述芯片侧的所述平整层的表面连接有按压平台；
远离所述平整层侧的所述按压平台的表面连接有调节机构；
远离所述按压平台侧的所述调节机构的表面连接有机械臂。


2.如权利要求1所述的MiniLED显示屏芯片的平整装置，其特征在于，所述平整层为柔性平整层。


3.如权利要求1所述的MiniLED显示屏芯片的平整装置，其特征在于，靠近所述芯片侧的所述平整层的表面设有防粘层。


4.如权利要求1所述的MiniLED显示屏芯片的平整装置，其特征在于，靠近所述平整层侧的所述按压平台的表面为光滑的水平面。


5.如权利要求1所述的MiniLED显示屏芯片的平整装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：申崇渝，石建青，李德建，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11