一种Mini LED显示屏芯片的平整装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片安装设备技术领域，提供了一种Mini LED显示屏芯片的平整装置，包括用于按压芯片的芯片按压装置。所述芯片按压装置包括与所述芯片按压连接的平整层，远离所述芯片侧的所述平整层的表面连接有按压平台，远离所述平整层侧的所述按压平台的表面连接有调节机构，远离所述按压平台侧的所述调节机构的表面连接有机械臂。采用本技术方案，实现芯片的平整，避免LED显示屏出现颜色不均匀，部分显示屏会出现泛红，部分显示屏会出现泛蓝等情况的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED显示屏芯片的平整装置
本专利技术涉及芯片安装设备
，更具体地说，是涉及一种MiniLED显示屏芯片的平整装置。
技术介绍
现有技术中，MiniLED芯片的安装过程，主要包括：MiniLED芯片的安装和固定。将MiniLED芯片安装后，如图3所示，经常会出现MiniLED芯片倾斜的情况。因此，如果不对倾斜的MiniLED芯片做处理就直接对MiniLED芯片进行固定，会导致MiniLED显示屏出现颜色不均匀，部分显示屏会出现泛红，部分显示屏会出现泛蓝等情况。以上不足，有待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种MiniLED显示屏芯片的平整装置，以解决上述现有技术中存在的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种MiniLED显示屏芯片的平整装置，包括：用于按压芯片的芯片按压装置。所述芯片按压装置包括：与所述芯片按压连接的平整层。远离所述芯片侧的所述平整层的表面连接有按压平台。远离所述平整层侧的所述按压平台的表面连接有调节机构。远离所述按压平台侧的所述调节机构的表面连接有机械臂。可选的，所述平整层为柔性平整层。可选的，靠近所述芯片侧的所述平整层的表面设有防粘层。可选的，靠近所述平整层侧的所述按压平台的表面为光滑的水平面。可选的，所述平整层的大小与所述按压平台的大小相同。可选的，所述平整层的大小与所述芯片所安装的基板的大小相同。可选的，所述调节机构包括：用于调节所述芯片按压装置纵向位移的纵向伸缩装置。用于调节所述芯片按压装置横向位移的横向伸缩装置。可选的，所述纵向伸缩装置至少为两个，两个所述纵向伸缩装置同时进行纵向的伸缩。可选的，两个所述纵向伸缩装置非同时进行纵向的伸缩。可选的，所述按压平台为透明的按压平台。本专利技术提供的一种MiniLED显示屏芯片的平整装置，平整层对芯片进行按压，使芯片保持平整。按压平台分别与平整层和调节机构相连接，调节机构用于调整按压平台和平整层进行纵向位移、横向位移及倾斜，使按压平台和平整层适用于平整各种倾斜角度的芯片。机械臂连接调节机构，起到连接和固定调节机构的作用。芯片按压装置实现芯片的平整，避免LED显示屏出现颜色不均匀，部分显示屏会出现泛红，部分显示屏会出现泛蓝等情况的发生。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的MiniLED显示屏芯片的平整装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的防粘层的结构示意图；图3为本专利技术
技术介绍
提供的MiniLED芯片倾斜的结构示意图。其中，图中各附图标记：1、芯片按压装置；2、机械臂；3、按压平台；4、平整层；5、调节机构；6、防粘层；7、芯片；8、基板。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。若未特别指明，实施例中所用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段。需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。本专利技术一实施例，如图1所示，一种MiniLED显示屏芯片的平整装置，包括：用于按压芯片7的芯片按压装置1。芯片按压装置1包括：与芯片7按压连接的平整层4。远离芯片7侧的平整层4的表面连接有按压平台3。远离平整层4侧的按压平台3的表面连接有调节机构5。远离按压平台3侧的调节机构5的表面连接有机械臂2。本实施例中，本专利技术中的芯片7，均为MiniLED显示屏芯片。平整层4对芯片7进行按压，使芯片7保持平整。按压平台3分别与平整层4和调节机构5相连接，调节机构5用于调整按压平台3和平整层4进行纵向位移、横向位移及倾斜，使按压平台3和平整层4适用于平整各种倾斜角度的芯片7。机械臂2连接调节机构5，起到连接和固定调节机构5的作用。芯片按压装置1实现芯片7的平整，避免LED显示屏出现颜色不均匀，部分显示屏会出现泛红，部分显示屏会出现泛蓝等情况的发生。本专利技术一实施例，平整层4为柔性平整层。本实施中，柔性平整层的材质选择现有技术中的柔性材料。由于柔性平整层为柔性，因此可起到缓冲按压芯片7过程中的压力，在实现将芯片7按压平整的同时，起到对芯片7的防护作用。本专利技术一实施例，如图2所示，靠近芯片7侧的平整层4的表面设有防粘层6。本实施例中，在芯片7的按压过程中，防粘层6防止平整层4与芯片7相粘接，及防止平整层4与芯片7相粘接后对芯片7造成损坏。本专利技术一实施例，靠近平整层4侧的按压平台3的表面为光滑的水平面。本实施例中，按压平台3的表面为光滑的水平面，能够使平整层4水平的连接在按压平台3上，从而使表面水平的平整层4保持水平，避免对芯片7造成损坏。本专利技术一实施例，如图1所示，平整层4的大小与按压平台3的大小相同。本实施例中，平整层4的大小与按压平台3的大小相同，按压平台3在按压芯片7的过程中，按压平台3使平整层4受力均匀。本专利技术一实施例，平整层4的大小与芯片7所安装的基板8的大小相同。本实施例中，平整层4的大小与芯片7所安装的基板8的大小相同，平整层4在按压芯片7的过程中，使平整层4的受力均匀。本专利技术一实施例，调节机构5包括：用于调节芯片按压装置1纵向位移的纵向伸缩装置。用于调节芯片按压装置1横向位移的横向伸缩装置。本实施例中，纵向伸缩装置可以是伸缩杆、气缸、液压缸中的任一种，或现有技术中能够实施伸缩的装置。横向伸缩装置可以是伸缩杆、气缸、液压缸中的任一种，或现有技术中能够实施伸缩的装置。本实施例的技术方案可使平整层4实现纵向和/或横向的位移，适应按压芯片7的过程。本专利技术一实施例，纵向伸缩装置至少为两个，两个纵向伸缩装置同时进行纵向的伸缩。本实施例中，当两个纵向伸缩装置同时进行纵向的伸缩时，平整层4实现纵向位移，实现纵向按压芯片。本专利技术一实施例，两个伸缩装置非同时进行纵向的伸缩。本实施例中，当两个伸缩装置非同时进行纵向的伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Mini LED显示屏芯片的平整装置，其特征在于，包括：/n用于按压芯片的芯片按压装置，所述芯片按压装置包括：/n与所述芯片按压连接的平整层；/n远离所述芯片侧的所述平整层的表面连接有按压平台；/n远离所述平整层侧的所述按压平台的表面连接有调节机构；/n远离所述按压平台侧的所述调节机构的表面连接有机械臂。/n

【技术特征摘要】
1.一种MiniLED显示屏芯片的平整装置，其特征在于，包括：
用于按压芯片的芯片按压装置，所述芯片按压装置包括：
与所述芯片按压连接的平整层；
远离所述芯片侧的所述平整层的表面连接有按压平台；
远离所述平整层侧的所述按压平台的表面连接有调节机构；
远离所述按压平台侧的所述调节机构的表面连接有机械臂。


2.如权利要求1所述的MiniLED显示屏芯片的平整装置，其特征在于，所述平整层为柔性平整层。


3.如权利要求1所述的MiniLED显示屏芯片的平整装置，其特征在于，靠近所述芯片侧的所述平整层的表面设有防粘层。


4.如权利要求1所述的MiniLED显示屏芯片的平整装置，其特征在于，靠近所述平整层侧的所述按压平台的表面为光滑的水平面。


5.如权利要求1所述的MiniLED显示屏芯片的平整装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：申崇渝，石建青，李德建，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11