一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，本发明专利技术涉及制冷器降温技术领域，包括器体和边置安装板，所述边置安装板位于器体的两侧位置处，所述器体前端面中间一侧位置处转动连接有内置风扇，所述器体前端面中间两侧位置处均开设有前置滑槽，所述前置滑槽内部中间位置处固定安装有内置中心轴，两个相对应的所述前置滑槽之间滑动连接有阻挡圆板；所述边置安装板上端一侧位置处固定安装有嵌入卡合杆。该装置不仅能够有效的完成对器体的拆装作用，便于外部人员进行拆装处理工作，也能够有效避免了外部灰尘通过内置风扇侵入到器体内部，有效保护器体的内部电路元件，避免电路元件受到外部灰尘的侵蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置
本专利技术涉及制冷器降温
，具体为一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置。
技术介绍
目前，计算机的使用越来越普及，成为办公和生活的必须设备，广泛应用于各行各业，但是计算机在使用过程中，机箱内的元器件会产生大量的热，使得机箱内的温度升高，从而影响到计算机的运行速度，目前市场上的计算机设备发热量较大，尤其是在夏天的时候，会导致整个计算机处于一个较高的温度环境中，进而加速计算机中的电子元器件的老化，严重影响计算机的使用寿命。对指定的通信设备进行散热处理时，一般采用半导体制冷器降温装置对通信设备进行散热处理工作，但现有的半导体制冷器降温装置在拆装处理过程中，因内部未设置较好的拆装机构，导致外部人员对其进行拆装处理时，极其不便，不利于外部人员进行拆装处理工作。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，解决了现有的半导体制冷器降温装置在拆装处理过程中，因内部未设置较好的拆装机构，导致外部人员对其进行拆装处理时，极其不便，不利于外部人员进行拆装处理工作的问题。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，包括器体和边置安装板，所述边置安装板位于器体的两侧位置处，所述器体前端面中间一侧位置处转动连接有内置风扇，所述器体前端面中间两侧位置处均开设有前置滑槽，所述前置滑槽内部中间位置处固定安装有内置中心轴，两个相对应的所述前置滑槽之间滑动连接有阻挡圆板；>所述边置安装板上端一侧位置处固定安装有嵌入卡合杆，所述嵌入卡合杆内部活动连接有抵触斜面板，所述抵触斜面板内壁两侧均开设有边侧限定槽，所述边侧限定槽内部固定连接有边侧连接簧，所述空心凹型板内壁一侧开设有抵触斜面槽，所述抵触斜面槽内部一侧活动连接有外置抵触板。优选的，所述阻挡圆板与前置滑槽之间滑动连接有前置滑块，所述内置中心轴环形外表面一侧位置处包裹有环绕弹簧，所述阻挡圆板内部两侧均开设有限定卡槽，所述内置风扇内部两侧均开设有限定活动槽，所述限定活动槽内部活动连接有限定卡柱，所述限定卡柱与限定活动槽之间固定连接有内置抵触簧。优选的，所述器体上端面中间位置处活动连接有内置滤网，所述器体上端面两侧位置处均开设有上置滑槽，所述上置滑槽内部两侧均滑动连接有上置滑块，所述上置滑槽内壁两侧均开设有抵触圆槽，所述上置滑块内部两侧均活动连接有抵触圆球，两个相对应的所述抵触圆球之间固定连接有内置连接簧，两个相对应的所述上置滑块之间固定连接有内置夹紧板。优选的，所述抵触圆球位于抵触圆槽内部，且抵触圆球与抵触圆槽之间嵌入式连接。优选的，所述内置夹紧板共有两组，两组相对应的所述内置夹紧板位于内置滤网的前后两侧位置处。优选的，所述限定卡柱位于限定卡槽内部，且限定卡柱与限定卡槽之间嵌入式连接，所述环绕弹簧固定连接于前置滑块与前置滑槽之间，所述阻挡圆板与内置风扇的位置相对应。优选的，所述抵触斜面板位于抵触斜面槽内部，且抵触斜面板与抵触斜面槽之间嵌入式连接。优选的，所述嵌入卡合杆位于空心凹型板内部，且嵌入卡合杆与空心凹型板之间嵌入式连接，所述外置抵触板与抵触斜面板外端面相抵触。有益效果本专利技术提供了一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置。与现有技术相比具备以下有益效果：1、该用于通信设备的半导体制冷器降温装置，通过对器体进行安装处理时，外部人员预先将边置安装板安装在指定区域位置处，再将嵌入卡合杆嵌入到空心凹型板内部，嵌入过程中，抵触斜面板便直接向嵌入卡合杆内部移动，移动时，便带动边侧连接簧发生形变，边侧连接簧发生形变后进行复位，便能够较好的对抵触斜面板进行抵触，从而使抵触斜面板直接嵌入到抵触斜面槽内部，当抵触斜面板完全嵌入到抵触斜面槽内部后，便能够直接完成对器体的安装处理工作，外部人员再通过对外置抵触板进行抵触，从而使抵触斜面板与抵触斜面槽分离，便能够有效的完成对器体的拆装作用，便于外部人员进行拆装处理工作。2、该用于通信设备的半导体制冷器降温装置，通过直接对阻挡圆板进行拨动，拨动过程中，带动前置滑块在前置滑槽内部进行滑动，滑动过程中，便带动环绕弹簧发生形变，环绕弹簧发生形变后进行复位，便能够较好的对前置滑块进行抵触，从而使阻挡圆板回到初始位置处，当阻挡圆板移动到内置风扇前端位置时，限定卡柱通过内置抵触簧的弹性形变作用，使限定卡柱完全卡入到限定卡槽内部，从而完成对阻挡圆板的固定作用，从而便能够使阻挡圆板对内置风扇进行阻挡，从而有效避免了外部灰尘通过内置风扇侵入到器体内部，有效保护器体的内部电路元件，避免电路元件受到外部灰尘的侵蚀。3、该用于通信设备的半导体制冷器降温装置，通过对内置滤网进行更换处理时，外部人员便直接对上置滑块在上置滑槽内部进行滑动，滑动过程中，带动抵触圆球在上置滑块内部进行滑动，滑动过程中，便带动内置连接簧发生形变，内置连接簧发生形变后进行复位，便能够较好的对抵触圆球进行抵触，从而使抵触圆球向抵触圆槽内部进行移动，便能够有效的使上置滑块固定于上置滑槽内部，上置滑块在移动过程中，便能够带动内置夹紧板进行移动，内置夹紧板便能够有效的对内置滤网进行夹紧固定，从而便于外部人员对内置滤网的更换处理工作。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术边置安装板内部结构平面示意图；图3为本专利技术内部结构的爆炸示意图；图4为本专利技术图3中B区域内部结构的放大示意图；图5为本专利技术图1中A区域内部结构的放大示意图；图6为本专利技术上端内部结构平面示意图。图中：1、器体；2、边置安装板；21、嵌入卡合杆；22、抵触斜面板；23、边侧限定槽；24、边侧连接簧；3、空心凹型板；31、抵触斜面槽；32、外置抵触板；4、内置滤网；5、前置滑槽；6、内置风扇；61、限定活动槽；62、限定卡柱；63、内置抵触簧；7、内置中心轴；8、环绕弹簧；9、阻挡圆板；91、限定卡槽；10、前置滑块；11、上置滑槽；12、上置滑块；13、抵触圆槽；14、内置夹紧板；15、抵触圆球；16、内置连接簧。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2，本专利技术提供一种技术方案：一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，包括器体1和边置安装板2，边置安装板2位于器体1的两侧位置处，器体1前端面中间一侧位置处转动连接有内置风扇6，器体1前端面中间两侧位置处均开设有前置滑槽5，前置滑槽5内部中间位置处固定安装有内置中心轴7，两个相对应的前置滑槽5之间滑动连接有阻挡圆板9；边置安装板2上端一侧位置处固定安装有嵌入卡合杆21，嵌入卡合杆21内部活动连接有抵触斜面板22，抵触斜面板22内壁两侧均开设有边侧限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，包括器体（1）和边置安装板（2），所述边置安装板（2）位于器体（1）的两侧位置处，其特征在于：所述器体（1）前端面中间一侧位置处转动连接有内置风扇（6），所述器体（1）前端面中间两侧位置处均开设有前置滑槽（5），所述前置滑槽（5）内部中间位置处固定安装有内置中心轴（7），两个相对应的所述前置滑槽（5）之间滑动连接有阻挡圆板（9）；/n所述边置安装板（2）上端一侧位置处固定安装有嵌入卡合杆（21），所述嵌入卡合杆（21）内部活动连接有抵触斜面板（22），所述抵触斜面板（22）内壁两侧均开设有边侧限定槽（23），所述边侧限定槽（23）内部固定连接有边侧连接簧（24），所述空心凹型板（3）内壁一侧开设有抵触斜面槽（31），所述抵触斜面槽（31）内部一侧活动连接有外置抵触板（32）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，包括器体（1）和边置安装板（2），所述边置安装板（2）位于器体（1）的两侧位置处，其特征在于：所述器体（1）前端面中间一侧位置处转动连接有内置风扇（6），所述器体（1）前端面中间两侧位置处均开设有前置滑槽（5），所述前置滑槽（5）内部中间位置处固定安装有内置中心轴（7），两个相对应的所述前置滑槽（5）之间滑动连接有阻挡圆板（9）；
所述边置安装板（2）上端一侧位置处固定安装有嵌入卡合杆（21），所述嵌入卡合杆（21）内部活动连接有抵触斜面板（22），所述抵触斜面板（22）内壁两侧均开设有边侧限定槽（23），所述边侧限定槽（23）内部固定连接有边侧连接簧（24），所述空心凹型板（3）内壁一侧开设有抵触斜面槽（31），所述抵触斜面槽（31）内部一侧活动连接有外置抵触板（32）。


2.根据权利要求1所述的一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，其特征在于：所述阻挡圆板（9）与前置滑槽（5）之间滑动连接有前置滑块（10），所述内置中心轴（7）环形外表面一侧位置处包裹有环绕弹簧（8），所述阻挡圆板（9）内部两侧均开设有限定卡槽（91），所述内置风扇（6）内部两侧均开设有限定活动槽（61），所述限定活动槽（61）内部活动连接有限定卡柱（62），所述限定卡柱（62）与限定活动槽（61）之间固定连接有内置抵触簧（63）。


3.根据权利要求1所述的一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，其特征在于：所述器体（1）上端面中间位置处活动连接有内置滤网（4），所述器体（1）上端面两侧位置处均开设有上置滑槽（11），所述上置滑槽（11）内部两侧均滑动连...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秋雨，
申请(专利权)人：蔡秋雨，
类型：发明
国别省市：安徽;34