一种IGBT模块压接装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种IGBT模块的压接装置，包括底座、滑动平台和施压机构，所述滑动平台滑动设置在所述底座上方，所述施压机构设置在所述滑动平台上方，所述施压机构与所述底座固定连接；所述滑动平台的表面设置有一操作台，所述操作台上设置有PCBA定位销和压接定位弹性顶针。本发明专利技术通过压接定位弹性顶针实现IGBT模块在操作台上的定位，通过滑动机构来调整滑动平台的左右位置，以实现IGBT模块与施压机构的对准，最后通过施压机构将IGBT模块的针脚压入PCBA对应的封装过孔中，通过引脚与过孔内壁之间的高度贴合完成电连接；在需要维护更换时，可以直接将IGBT模块直接压出，更换新的IGBT模块压入即可，从而解决了IGBT模块的维修问题，提高IGBT模块压接的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块压接装置
本专利技术涉及半导体应用
，具体为一种IGBT模块压接装置。
技术介绍
IGBT是一种用MOS来控制晶体管的新型电力电子器件，具有电压高、电流大、频率高、导通电阻小等特点，被广泛应用在变频器的逆变电路中，随着IGBT元件向大功率方向发展，IGBT元件的发热量越来越大，IGBT元件的温度会相应升高，这样就会对IGBT元件的使用造成一定的影响。现有技术中，大功率IGBT模块与电路板的连接方式大都是采用手工焊接方式来完成。由于大功率IGBT严苛的散热要求，工艺上要求其底面与散热器表面尽可能的贴合紧密，采用手工焊接工艺就比较难以保证焊接的一致性；并且通过焊接工艺完成后，后续因IGBT模块的损坏需要更换新模块，由于引脚数量多、分布区域较大，表面又有其他器件的阻挡使更换不利于实现，维修过程费时费力且不可逆的损伤会导致整个PCBA维修良率较低，给企业造成较大的经济损失。
技术实现思路
为克服上述情况给企业带来的工艺上的困扰和不必要的成本增加，本专利技术提供了一种IGBT模块压接装置，通过压接定位弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IGBT模块压接装置，其特征在于，包括底座、滑动平台和施压机构，所述滑动平台滑动设置在所述底座上方，所述施压机构设置在所述滑动平台上方，所述施压机构与所述底座固定连接；所述滑动平台的表面设置有一操作台，所述操作台上设置有PCBA定位销和压接定位弹性顶针。/n

【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块压接装置，其特征在于，包括底座、滑动平台和施压机构，所述滑动平台滑动设置在所述底座上方，所述施压机构设置在所述滑动平台上方，所述施压机构与所述底座固定连接；所述滑动平台的表面设置有一操作台，所述操作台上设置有PCBA定位销和压接定位弹性顶针。


2.根据权利要求1所述的IGBT模块压接装置，其特征在于，所述滑动平台包括滑动底板、支撑板和所述操作台，所述支撑板竖直设置在所述滑动底板上方，所述操作台设置在所述支撑板上方。


3.根据权利要求2所述的IGBT模块压接装置，其特征在于，所述滑动平台与所述底座之间设置有滑动机构，所述滑动机构包括设置在所述底座上的滑轨，以及设置在所述滑动底板上的滑动手柄和弹性定位销...

【专利技术属性】
技术研发人员：申勇，夏中元，
申请(专利权)人：上海兆铄科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31