线路板的激光烧油返工方法技术

本申请提供一种线路板的激光烧油返工方法。上述的线路板的激光烧油返工方法，包括以下步骤：将深色感光油墨涂布在线路板上，使线路板的表面覆盖有深色感光油墨；根据线路板的焊盘位置制作出曝光底片；根据曝光底片对线路板进行曝光，使得焊盘上的深色感光油墨固化；对线路板进行显影，以除去覆盖在焊盘以外的深色感光油墨；对焊盘上的深色感光油墨进行激光烧蚀，以清除焊盘上的深色感光油墨、阻焊油墨及残次镀层，在激光烧蚀的作用下，深色感光油墨、阻焊油墨及残缺镀层被一同融化，由于有深色感光油墨层的遮挡，激光机发射的激光不会直接作用在焊盘的阻焊油墨及残缺镀层上，因此能够避免因为金镀层反射激光而造成的设备或人体的损伤。

【技术实现步骤摘要】
线路板的激光烧油返工方法
本专利技术涉及线路板加工
，特别是涉及一种线路板的激光烧油返工方法。
技术介绍
线路板的加工过程中，在蚀刻出线路板的线路以及焊盘后，需要对线路板进行阻焊处理，阻焊处理主要是通过丝网印刷，在板面涂上一层阻焊油墨，并通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。在阻焊处理的过程中，由于油墨质量不佳、线路板板体洁净度不足或油墨烘烤时间过长等原因，会造成阻焊油墨的显影不净，导致阻焊油墨附着在焊盘上，因此在后续对焊盘进行表面镀金或沉金时，焊盘无法完全镀上金镀层，造成焊盘上的镀层残缺，导致线路板的传输效果受到影响。对于上述阻焊油墨附着在焊盘的情况，通常采用如下的返工方法进行处理，首先采用激光机照射焊盘进行激光烧蚀，将焊盘上的阻焊油墨及金镀层去除，然后重新在焊盘进行表面镀金或沉金。但是，由于激光烧蚀焊盘时，由于金镀层对激光具有较强的反射能力，使得激光的能量被大量反射，无法对焊盘的阻焊油墨及金镀层进行清除，同时，由于金镀层将大量的激光能量反射，反射后的部分激光能量将会作用在外部设备甚至人体上，造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的激光烧油返工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n将深色感光油墨涂布在线路板上，使所述线路板的表面覆盖有所述深色感光油墨；/n根据所述线路板的焊盘位置制作出曝光底片；/n根据所述曝光底片对所述线路板进行曝光，使得所述焊盘上的所述深色感光油墨固化；/n对所述线路板进行显影，以去除覆盖在所述焊盘以外的所述深色感光油墨；/n对所述焊盘上的所述深色感光油墨进行激光烧蚀，以清除所述焊盘上的所述深色感光油墨、阻焊油墨及残缺镀层，得到线路板半成品；/n对所述线路板半成品进行清洗和目检；/n对所述焊盘进行表面处理，使得所述焊盘重新覆盖有金属镀层。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板的激光烧油返工方法，其特征在于，包括以下步骤：
将深色感光油墨涂布在线路板上，使所述线路板的表面覆盖有所述深色感光油墨；
根据所述线路板的焊盘位置制作出曝光底片；
根据所述曝光底片对所述线路板进行曝光，使得所述焊盘上的所述深色感光油墨固化；
对所述线路板进行显影，以去除覆盖在所述焊盘以外的所述深色感光油墨；
对所述焊盘上的所述深色感光油墨进行激光烧蚀，以清除所述焊盘上的所述深色感光油墨、阻焊油墨及残缺镀层，得到线路板半成品；
对所述线路板半成品进行清洗和目检；
对所述焊盘进行表面处理，使得所述焊盘重新覆盖有金属镀层。


2.根据权利要求1所述的线路板的激光烧油返工方法，其特征在于，在对所述线路板半成品进行清洗和目检的步骤之后，还包括如下步骤：
对所述焊盘的表面进行打磨。


3.根据权利要求1所述的线路板的激光烧油返工方法，其特征在于，在对所述焊盘上的所述深色感光油墨进行激光烧蚀的步骤中，激光加工设备的采用平顶光束对所述焊盘上的所述深色感光油墨进行激光烧蚀。


4.根据权利要求3所述的线路板的激光烧油返工方法，其特征在于，所述激光加工设备为二氧化碳激光机。


5.根据权利要求1所述的线路板的激光烧油返工方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，
申请(专利权)人：淮安特创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32