测量综合温度的电子设备制造技术

测量综合温度的电子设备。所提供的电子设备，包括发热部件与温度传感器；其中发热部件被临近地设置有温度传感器；温度传感器用于测量其临近的发热部件的温度；所述电子设备还包括温度计算单元；所述温度计算单元耦合温度传感器，根据温度传感器的输出计算综合温度。

【技术实现步骤摘要】
测量综合温度的电子设备
本申请涉及电子设备，尤其涉及测量综合温度的电子设备。
技术介绍
图1展示了存储设备的框图。存储设备102同主机相耦合，用于为主机提供存储能力。主机同存储设备102之间可通过多种方式相耦合，耦合方式包括但不限于通过例如SATA(SerialAdvancedTechnologyAttachment，串行高级技术附件)、SCSI(SmallComputerSystemInterface，小型计算机系统接口)、SAS(SerialAttachedSCSI，串行连接SCSI)、IDE(IntegratedDriveElectronics，集成驱动器电子)、USB(UniversalSerialBus，通用串行总线)、PCIE(PeripheralComponentInterconnectExpress,PCIe，高速外围组件互联)、NVMe(NVMExpress，高速非易失存储)、以太网、光纤通道、无线通信网络等连接主机与固态存储设备102。主机可以是能够通过上述方式同存储设备相通信的信息处理设备，例如，个人计算机、平板电脑、服务本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括发热部件与温度传感器；其中发热部件被临近地设置有温度传感器；/n温度传感器用于测量其临近的发热部件的温度；/n所述电子设备还包括温度计算单元；/n所述温度计算单元耦合温度传感器，根据温度传感器的输出计算综合温度。/n

【技术特征摘要】
20200930 CN 20202221710601.一种电子设备，包括发热部件与温度传感器；其中发热部件被临近地设置有温度传感器；
温度传感器用于测量其临近的发热部件的温度；
所述电子设备还包括温度计算单元；
所述温度计算单元耦合温度传感器，根据温度传感器的输出计算综合温度。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其中
所述综合温度是估计的所述电子设备的外部指定位置的温度。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其中
所述电子设备的外壳包括一个或多个孔，所述综合温度是所述一个或多个孔之一的温度。


4.根据权利要求2所述的电子设备，其中
所述电子设备用于被使用所述电子设备的信息处理设备容纳，以及
所述综合温度是估计的所述信息处理的用于测量所述电子设备的温度传感器所在位置的温度。


5.根据权利要求1所述的电子设备，其中
所述综合温度反应发热部件的预警温度同温度传感器的输出的差异，以及所述差异对应于所述综合温...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪勇，蔡述楠，
申请(专利权)人：北京忆恒创源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11