一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构技术方案

本实用新型专利技术公开了一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，包括底座，所述底座的顶端设置有顶盖，且底座的顶端面中心位置处粘接有安装板，其中底座对称的两侧面均内嵌有焊接块，所述安装板的顶端面中心位置处开有安装槽，所述安装槽中内嵌有集成板，所述顶盖的内壁顶端焊接有隔板，且顶盖的顶端面设置有广角面罩，其中顶盖的顶端面中心位置处开有贯穿顶盖的卡槽，所述隔板将顶盖隔设为隔热仓和控制仓，所述卡槽对称的两内壁顶端均开有呈圆弧状的耳槽，该微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，减小了电路板产生的热量对红外热电传感器的影响，提升了稳定性，提升了传感器的感应角度和适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构
本技术属于红外传感器
，具体涉及一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构。
技术介绍
市面上的热释电传感器一直沿用TO封装，由圆形管帽与管座形成密闭结构，管帽表面有一个长方形开口用于安装红外滤光片，管座与传感器之间包含红外敏感元、支撑部件、电子元件以及基板，基板位于管座上面，管座内部向下延伸有3根引脚。其工作原理是，红外光线通过管帽窗口的红外滤光片对外部光线进行过滤，照射到红外敏感元上，红外敏感元将感应到的微弱电压信号通过信号处理元件转变为可以输出的模拟信号。现有的红外线热电堆传感器在使用时电路板产生的热量会对传感器主体造成影响，且传感器主体大多通过胶水密封安装，热量较高时传感器主体易发生松动，稳定性差；同时现有的红外线热电堆传感器的感应角度单一，具有局限，且集成板的稳定性差，集成板与传感器主体连接的导线易发生断裂，适用性差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端设置有顶盖(7)，且底座(1)的顶端面中心位置处粘接有安装板(4)，其中底座(1)对称的两侧面均内嵌有焊接块(3)，所述安装板(4)的顶端面中心位置处开有安装槽(2)，所述安装槽(2)中内嵌有集成板(10)；/n所述顶盖(7)的内壁顶端焊接有隔板(9)，且顶盖(7)的顶端面设置有广角面罩(15)，其中顶盖(7)的顶端面中心位置处开有贯穿顶盖(7)的卡槽(16)，所述隔板(9)将顶盖(7)隔设为隔热仓(13)和控制仓(14)，所述卡槽(16)对称的两内壁顶端均开有呈圆弧状的耳槽(11)，且卡槽(16)...

【技术特征摘要】
1.一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端设置有顶盖(7)，且底座(1)的顶端面中心位置处粘接有安装板(4)，其中底座(1)对称的两侧面均内嵌有焊接块(3)，所述安装板(4)的顶端面中心位置处开有安装槽(2)，所述安装槽(2)中内嵌有集成板(10)；
所述顶盖(7)的内壁顶端焊接有隔板(9)，且顶盖(7)的顶端面设置有广角面罩(15)，其中顶盖(7)的顶端面中心位置处开有贯穿顶盖(7)的卡槽(16)，所述隔板(9)将顶盖(7)隔设为隔热仓(13)和控制仓(14)，所述卡槽(16)对称的两内壁顶端均开有呈圆弧状的耳槽(11)，且卡槽(16)中固定卡接有红外热电传感器主体(8)，所述红外热电传感器主体(8)对称的两侧面底端粘接有耳板(12)。


2.根据权利要求1所述的一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，其特征在于：所述安装槽(2)贯穿安装板(4)的中心位置处，且安装板(4)与集成板(10)吻合。


3.根据权利要求1所述的一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，其特征在于：所述红外热电传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦云轩，
申请(专利权)人：中微龙图电子科技无锡有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32