摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备制造方法及图纸

公开了一种摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备。所述感光装置包括滤光单元和模塑感光单元。所述滤光单元，包括：支座和被支持于所述支座上的滤光元件。所述模塑感光单元，包括：电路板、电连接于所述电路板的感光元件和一体地结合于所述电路板的模塑基座，所述模塑基座具有顶表面和自所述顶表面向下倾斜地延伸的内表面。所述支座被支持于所述模塑基座的内表面，并且，在所述滤光元件、所述支座和所述模塑基座之间形成一密封空间。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备本申请是申请号为201710600309.8、专利技术名称为“摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备”的中国专利申请的分案申请。
本申请涉及光学成像领域，尤其涉及摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备。
技术介绍
近年来，智能电子设备变得日益流行，例如智能手机、平板电脑等电子设备的发展日益改变了人们的生活方式和娱乐方式。智能电子设备的很多功能得益于被配置于电子设备的摄像模组及其相关技术的发展，例如随着高像素、高品质的摄像模组的发展，智能电子设备越来越能够取代传统的卡片式数码相机。众所周知的是，高像素、高品质的摄像模组的硬件基础是感光元件具有更大尺寸的感光面积和数量更多、尺寸更大的被动元器件，由于智能电子设备对于更高像素、更高品质的追求，导致摄像模组的体积越来越大，这也使得摄像模组的发展趋势越来越不符合电子设备的轻薄化的发展趋势。例如，在控制智能电子设备的厚度尺寸，甚至需要进一步降低智能电子设备的基础上，一旦被配置于智能电子设备的摄像模组的体积被增加，则必然会导致摄像模组凸出于智能电子设备或者被配置于智能电子设备的其他智能部件(例如但不限于陀螺仪、传感器、处理器等)的数量减少、尺寸减小。可以理解的是，如果摄像模组凸出于智能电子设备，一方面会导致智能电子设备的外观设计受到影响，另一方面在使用者携带智能电子设备的过程中，凸出于智能电子设备的摄像模组容易被碰触而导致摄像模组被损坏。如果被配置于智能电子设备的数量减少、尺寸减小，则会对摄像模组的性能产生较大的不利影响，并进一步限制智能电子设备朝向智能化方向发展。为了减小高像素、高品质的摄像模组的体积，专利技术人将应用于半导体封装领域的模塑封装工艺引入到摄像模组的封装过程中，具体为，首先将被动电子元器件通过表面贴附工艺贴装在电路板上，然后再利用模塑工艺使模塑材料一体地结合于电路板而形成一体式基座，其中一体式基座能够包埋被动电子元器件，由于在一体式基座和被动电子元器件之间不需要预留安全距离，从而使摄像模组的体积被减小，并且一体式基座能够通过隔离相邻被动电子元器件的方式阻止相邻被动电子元器件出现相互干扰的不良现象，从而在电路板的有限贴装面积上能够被贴装数量更多、尺寸更大的被动电子元器件，这有利于进一步提高摄像模组的品质。如果先将感光元件贴装在电路板上，然后再进行模塑工艺，则通过模塑工艺形成的一体地结合于电路板的一体式基座还能够进一步包埋感光元件的非感光区域，这样，在一体式基座和感光元件之间也不需要预留安全距离，从而有利于进一步减小摄像模组的体积。另外，滤光元件被保持在光学镜头和感光元件之间，以用于过滤自光学镜头进入摄像模组的内部的光线中的杂散光。通常情况下，滤光元件是玻璃片，例如大不限于蓝玻璃，一方面，滤光元件比较脆弱，并且长宽尺寸越大的滤光元件越脆弱，另一方面，滤光元件的成本比较高，并且长宽尺寸越大的滤光元件的成本比较高。在将长宽尺寸比较大的滤光元件贴装在一体式基座上时，由于滤光元件很薄且比较脆弱，再在贴装过程中很容易造成滤光元件产生裂纹，或者造成滤光元件碎裂。另外，根据光学成像原理，滤光元件真正被有效利用的面积实际上很小，仅位于滤光元件的中部的区域是滤光区域。换言之，滤光元件的滤光区域的面积占滤光元件的整体面积比较小，这造成了滤光元件的浪费，并大幅度地增加了摄像模组的成本。为了减小滤光元件的长宽尺寸和提高滤光元件的滤光区域占滤光元件的整体面积的比例，用于连接滤光元件和一体式基座的框形支座被专利技术人采用。具体地说，首先将滤光元件贴装在框形支座的内侧部，然后在将框形支座的外侧部通过胶水贴装在一体式基座上，此时，框形支座的内侧部能够从感光元件的非感光区域向感光区域方向延伸，并且使框形支座的通光孔对应于感光元件的感光区域，和使滤光元件被保持在感光元件的感光路径上。在现在的工艺中，利用胶水将框形支座贴装在一体式基座上，首先将胶水施涂于框形支座的下贴装面和/或一体式基座的上表面，然后再将框形支座的下贴装面和一体式基座的上表面贴装在一起之后进行烘烤工艺，此时，框形支座的下贴装面能够被可靠地贴装于一体式基座的上表面。然后，由于在将框形支座的下贴装面贴装于一体式基座的上表面之后，在滤光元件、框形支座、一体式基座和电路板之间会形成一个密封空间，此时，在进行烘烤工艺的过程中，密封空间的内部和外部环境的气压不再平衡，根据热胀冷缩的原理，密封空间内的气压会大于外部环境的气压，这样，会导致滤光元件、感光元件等较为脆弱的元器件受到气压的影响，气压会导致滤光元件、感光元件等较为脆弱的元器件产生变形或者裂纹等不良现象出现，而一旦这些不良现象出现，则必然会影响摄像模组的品质，甚至会导致摄像模组报废。因此，研究一种能在进行烘烤工艺的过程中使密封空间内的气压和外部环境的气压保持平衡的方法对于保证摄像模组的品质和良率来说特别的重要。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备，其中所述摄像模组具有至少一密封空间，在所述摄像模组被制造的过程中，所述密封空间的气压压力和所述摄像模组的感光装置的外部的气压压力能够始终被保持平衡，通过这样的方式，能够避免出现所述感光装置的用于形成所述密封空间的每个部件因受压不平衡而被损坏的不良现象。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备，其中在所述摄像模组被制造的过程中，所述密封空间的气压压力和所述感光装置的外部的气压压力能够始终被保持平衡，通过这样的方式，能够保证所述感光装置的滤光元件的上部和下部受到的气压压力一致，从而避免因所述滤光元件的上部和下部受到的压力不平衡而导致所述滤光元件出现裂纹或者碎裂的不良现象。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备，其中所述感光装置具有至少一通气通道，以供连通所述密封空间和所述感光装置的外部，从而在进行烘烤工艺时，通过所述通气通道实现所述密封空间和所述感光装置的外部的气体交换的方式，平衡所述密封空间的气压压力和所述感光装置的外部的气压压力。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备，其中所述通气通道弯曲地延伸，以避免灰尘等污染物经由所述通气通道自外部环境进入所述密封空间，从而防止被保持在所述密封空间内的感光区域和所述滤光元件的用于形成所述密封空间的部分被污染。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备，其中所述通气通道能够被密封介质密封，以避免灰尘等污染物经由所述通气通道自所述感光装置的外部进入所述密封空间，从而防止被保持在所述密封空间内的感光区域和所述滤光元件形成所述密封空间的部分被污染。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备，其中所述通气通道弯曲地延伸，通过这样的方式，在利用所述密封介质密封所述通气通道时，所述通气通道能够阻止所述密封介质流动到所述密封空间内，从而防止被保持在所述密封空间内的所述感光元件的感光区域被污染本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光装置，其特征在于，包括：/n滤光单元，包括：支座和被支持于所述支座上的滤光元件；以及/n模塑感光单元，包括：电路板、电连接于所述电路板的感光元件和一体地结合于所述电路板的模塑基座，所述模塑基座具有顶表面和自所述顶表面向下倾斜地延伸的内表面；/n其中，所述支座被支持于所述模塑基座的内表面，并且，在所述滤光元件、所述支座和所述模塑基座之间形成一密封空间。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光装置，其特征在于，包括：
滤光单元，包括：支座和被支持于所述支座上的滤光元件；以及
模塑感光单元，包括：电路板、电连接于所述电路板的感光元件和一体地结合于所述电路板的模塑基座，所述模塑基座具有顶表面和自所述顶表面向下倾斜地延伸的内表面；
其中，所述支座被支持于所述模塑基座的内表面，并且，在所述滤光元件、所述支座和所述模塑基座之间形成一密封空间。


2.根据权利要求1所述的感光装置，其中，所述支座的外表面被贴装于所述模塑基座的内表面，通过这样的方式，所述支座被支持于所述模塑基座的内表面。


3.根据权利要求2所述的感光装置，其中，所述支座的外表面的倾斜程度与所述模塑基座的内表面的倾斜程度相一致。


4.根据权利要求1所述的感光装置，其中，所述支座的上表面不高于所述模塑基座的顶表面。


5.根据权利要求4所述的感光装置，其中，所述支座的上表面与所述模塑基座的顶表面齐平。


6.根据权利要求1所述的感光装置，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵波杰，梅哲文，王明珠，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33