一种生产薄板大金面防止挂篮印挂篮制造技术

技术编号:27933856 阅读:183 留言:0更新日期:2021-04-02 14:13
本实用新型专利技术涉及一种生产薄板大金面防止挂篮印挂篮,包括主框架和挂钩,所述挂钩位于主框架上端,所述主框架由多个矩形框构成的长方体框架,所述主框架的底部矩形框内设有用于放置和定位电路板的锯齿定位组件,所述主框架内设有至少两个可移动式隔片框,所述可移动式隔片框上设有用于纵向固定板件的锁定齿条组件,所述锁定齿条组件的两侧设有用于穿板的弯钩式直条。本实用新型专利技术生产薄板大金面防止挂篮印挂篮具有无挂篮印、无叠板、且制作成本低、上板简单方便及产品良率高等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种生产薄板大金面防止挂篮印挂篮
本技术涉及PCB挂篮
,具体为一种生产薄板大金面防止挂篮印挂篮。
技术介绍
表面处理沉镍金是PCB制作的重要工序,随着客户对金面的外观要求越来越高,使用传统铁氟龙挂篮大金面存在挂篮印问题,严重时发生叠板漏镍,且该问题一直不能得到解决,挂篮印会严重影响金面的外观,且化金薄板大金面板厚在0.8mm以下必须穿珠子、鱼线作业,严重影响产线生产效率及如过程铜面刮花不良等品质。针对传统挂篮的缺陷,本申请人设计出一种新型生产薄板大金面防止挂篮印挂篮,适用于板厚0.3-0.8mm薄板大金面挂篮,既提高生产效率,又可解决挂篮印问题,可获得很好的品质和产能提高效益。
技术实现思路
本技术提供一种无挂篮印、无叠板、且制作成本低、上板简单方便及产品良率高的生产薄板大金面防止挂篮印挂篮。为了实现上述目的,通过以下技术方案实现。一种生产薄板大金面防止挂篮印挂篮,包括主框架和挂钩,所述挂钩位于主框架上端,所述主框架由多个矩形框构成的长方体框架,所述主框架的底部矩形框内设有用于放置和定位电路板的锯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生产薄板大金面防止挂篮印挂篮,包括主框架和挂钩,所述挂钩位于主框架上端,其特征在于:所述主框架由多个矩形框构成的长方体框架,所述主框架的底部矩形框内设有用于放置和定位电路板的锯齿定位组件,所述主框架内设有至少两个可移动式隔片框,所述可移动式隔片框上设有用于纵向固定板件的锁定齿条组件,所述锁定齿条组件的两侧设有用于穿板的弯钩式直条。/n

【技术特征摘要】
1.一种生产薄板大金面防止挂篮印挂篮,包括主框架和挂钩,所述挂钩位于主框架上端,其特征在于:所述主框架由多个矩形框构成的长方体框架,所述主框架的底部矩形框内设有用于放置和定位电路板的锯齿定位组件,所述主框架内设有至少两个可移动式隔片框,所述可移动式隔片框上设有用于纵向固定板件的锁定齿条组件,所述锁定齿条组件的两侧设有用于穿板的弯钩式直条。


2.根据权利要求1所述的生产薄板大金面防止挂篮印挂篮,其特征在于,所述锯齿定位组件包括多个定位齿条,多个定位齿条间隔分布在主框架的底部矩形框上。


3.根据权利要求1所述的生产薄板大金面防止挂篮印挂篮,其特征在于,所述可移动式隔片框为横置的U型结构,两个为一组,同组相邻两可移动式隔片框相对分布,且所述可移动式隔片框的U型结构的凸起部位于两可移动式隔片框内。


4.根据权利要求3所述的生产薄板大金面防止挂...

【专利技术属性】
技术研发人员:王庆谢小波陈惠建陆龙辉邹鹏庞燕平
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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