【技术实现步骤摘要】
一种复合式石墨烯散热膜
本技术涉及散热材料
,具体为一种复合式石墨烯散热膜。
技术介绍
随着现代科技的迅速发展,电子器件的微型化、芯片主频不断提高,功能日益增强,单个芯片的功耗逐渐增大,这些都导致热流密度急剧增高。而研究表明,超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的,因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。现在大部分使用石墨烯作为材料来作为散热材料,石墨烯是一种二维晶体,人们常见的石墨是由一层层以蜂窝状有序排列的平面碳原子堆叠而形成的,石墨的层间作用力较弱,很容易互相剥离,形成薄薄的石墨片,当把石墨片剥成单层之后,这种只有一个碳原子厚度的单层就是石墨烯,石墨烯的最新发现是人们在防腐蚀方面最有效的方法,常用的聚合物涂层很容易被刮伤,降低了保护性能,而石墨烯来做保护膜,显著延缓了金属的腐蚀速度,更加坚固抗损伤,石墨烯不仅是电子产业的新星,应用于传统工业的前途也不可限量,其应用方向,海洋防腐、金属防腐、重防腐等领域,然而利用石墨烯其研制生产的柔性石墨烯散热薄膜能帮助现有笔记本电脑、智能手机、 ...
【技术保护点】
1.一种复合式石墨烯散热膜,其特征在于,包括散热膜本体,以及设置于散热膜本体上的第一散热层(7)和两层第二散热层(9),所述第一散热层(7)设于散热膜本体的上表面上;两层所述第二散热层(9)分别设于散热膜本体的左右两端上,且每层第二散热层(9)均将散热膜本体的左右两端面完全覆盖;/n所述散热膜本体内至上而下依次包括缓冲层(6)、第二导热层(5)、石墨烯层(4)、第一导热层(3)、导热绝缘层(2)和固定层(1),所述缓冲层(6)内设有锯齿形的铜箔;所述第一导热层(3)和第二导热层(5)内部均填充有导热硅胶,且第一导热层(3)和第二导热层(5)与所述石墨烯层(4)的接触面均为锯 ...
【技术特征摘要】
1.一种复合式石墨烯散热膜,其特征在于,包括散热膜本体,以及设置于散热膜本体上的第一散热层(7)和两层第二散热层(9),所述第一散热层(7)设于散热膜本体的上表面上;两层所述第二散热层(9)分别设于散热膜本体的左右两端上,且每层第二散热层(9)均将散热膜本体的左右两端面完全覆盖;
所述散热膜本体内至上而下依次包括缓冲层(6)、第二导热层(5)、石墨烯层(4)、第一导热层(3)、导热绝缘层(2)和固定层(1),所述缓冲层(6)内设有锯齿形的铜箔;所述第一导热层(3)和第二导热层(5)内部均填充有导热硅胶,且第一导热层(3)和第二导热层(5)与所述石墨烯层(4)的接触面均为锯齿形;所述石墨烯层(4)内填充有石墨烯粉,且石墨烯层(4)均匀内均匀的设有多个微型铜管(10);
所述第一散热层(7)上设有多块散热板(8);多块所述散热板(8)均匀的设于第一散热层(7)的上表面上,且每块散热板(8)...
【专利技术属性】
技术研发人员:史广洲,
申请(专利权)人:苏州天煜新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。