【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片安全存放装置
本技术涉及电子芯片安全存放
,具体为一种电子芯片安全存放装置。
技术介绍
电子芯片是一种在电学中将电路小型化后得到的物体,通常是使用半导体晶圆制造而成,通常这类的电子芯片相对来说较为脆弱易受到损坏,因此需要将电子芯片进行安全存放。通常再将电子芯片进行存放时,是将其放置在一个个收纳盒当中,但是由于存放装置上的收纳分格较多,导致在取用芯片时需要将分格一个个打开,非常的不方便,并且由于通常这类电子芯片不耐受高温,在天气炎热时收纳箱中的温度会更高,较高的温度会使得电子芯片受到损坏,因此亟需一种电子芯片安全存放装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子芯片安全存放装置,以解决上述
技术介绍
中提出的取用芯片时将分格一个个打开非常麻烦和温度较高时会使电子芯片造成损坏的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电子芯片安全存放装置,包括芯片存放装置本体、伺服电机和驱动电机,所述芯片存放装置本体的底端固定连接有存放装置支撑架,所述芯片存放装置本体的内部 ...
【技术保护点】
1.一种电子芯片安全存放装置,包括芯片存放装置本体(1)、伺服电机(301)和驱动电机(401),其特征在于:所述芯片存放装置本体(1)的底端固定连接有存放装置支撑架(101),所述芯片存放装置本体(1)的内部装设有芯片存放箱(2),所述芯片存放箱(2)的背面装设第一螺纹杆(202),且第一螺纹杆(202)的表面装设有第一内螺纹套筒(201),所述第一内螺纹套筒(201)的表面固定连接有第一锥形齿轮(203),所述芯片存放箱(2)的背面装设有第二螺纹杆(208),且第二螺纹杆(208)的表面装设有第二内螺纹套筒(207),所述第二内螺纹套筒(207)的表面固定连接有第四锥形 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子芯片安全存放装置,包括芯片存放装置本体(1)、伺服电机(301)和驱动电机(401),其特征在于:所述芯片存放装置本体(1)的底端固定连接有存放装置支撑架(101),所述芯片存放装置本体(1)的内部装设有芯片存放箱(2),所述芯片存放箱(2)的背面装设第一螺纹杆(202),且第一螺纹杆(202)的表面装设有第一内螺纹套筒(201),所述第一内螺纹套筒(201)的表面固定连接有第一锥形齿轮(203),所述芯片存放箱(2)的背面装设有第二螺纹杆(208),且第二螺纹杆(208)的表面装设有第二内螺纹套筒(207),所述第二内螺纹套筒(207)的表面固定连接有第四锥形齿轮(209),所述芯片存放装置本体(1)的内部装设有第一连接杆(205),所述第一连接杆(205)的侧面固定连接有第二锥形齿轮(204),所述第一连接杆(205)的侧面固定连接有第三锥形齿轮(206),所述芯片存放装置本体(1)的侧面插设有第二连接杆(211),且第二连接杆(211)的侧面固定连接有第五锥形齿轮(210),所述第二连接杆(211)的侧面固定连接有第七锥形齿轮(303),所述芯片存放装置本体(1)的侧面装设有电机箱(3),且电机箱(3)的内部装设有伺服电机(301),所述伺服电机(301)的一端固定连接有第六锥形齿轮(302),所述芯片存放装置本体(1)的顶端装设有散热控制箱(4),且散热控制箱(4)的内部装设有驱动电机(401),所述驱动电机(401)的侧面固定连接有第八锥形齿轮(402),所述散热控制箱(4)的顶端装设有第一散热管(5),且第一散热管(5)的顶端装设有第一滤尘网(501),所述散热控制箱(4)的顶端装设有第一散热扇(502),且第一散热扇(502)的表面固定连接有第一普通齿轮(503),所述第一散热扇(502)的表面固定连接有第九锥形齿轮(403),所述散热控制箱(4)的顶端装设有第二散热管(6),且第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡超,
申请(专利权)人:耐而达精密工程苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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