【技术实现步骤摘要】
一种银胶分装装置
本技术涉及分装装置
,尤其涉及一种银胶分装装置。
技术介绍
银胶主要有固定晶片和导电的作用,银胶主要以基体树脂和导电粒子为主要部分,通过基体树脂的粘接把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接,随着现代科技的发展,银胶被更广泛的运用在各种不同的工作场合,因此需要各种不同型号的储存装置来完成储存银胶。但目前现有的装置结构设计存在一定的缺陷,目前现有的银胶分装方法还是利用手工分装,不仅在分装过程中十分不便、工作效率低,而且不能同时对多个或多种不同型号银胶储存装置进行分装工作,为此,我们提出了新的一种银胶分装装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种银胶分装装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种银胶分装装置,包括底盘,所述底盘顶部固定连接有储胶壳,所述储胶壳后端的顶部设置有进胶管,所述储胶壳顶部中心固定连接有固定板,所述固定板顶部的中心安装有液压油缸,所述液压油缸底部的中心设置有活塞杆,所述储胶壳的中心设置有 ...
【技术保护点】
1.一种银胶分装装置,包括底盘(1),其特征在于:所述底盘(1)顶部固定连接有储胶壳(2),所述储胶壳(2)后端的顶部设置有进胶管(13),所述储胶壳(2)顶部中心固定连接有固定板(16),所述固定板(16)顶部的中心安装有液压油缸(15),所述液压油缸(15)底部的中心设置有活塞杆(17),所述储胶壳(2)的中心设置有挤压板(20),所述挤压板(20)顶部的中心固定连接有与活塞杆(17)相对应的连接板(19),所述挤压板(20)的底部固定连接有防漏垫(21);/n所述储胶壳(2)前端中心的底部设置有多个出胶管(10),多个所述出胶管(10)的顶部均设置有阀门(11),所述 ...
【技术特征摘要】
1.一种银胶分装装置,包括底盘(1),其特征在于:所述底盘(1)顶部固定连接有储胶壳(2),所述储胶壳(2)后端的顶部设置有进胶管(13),所述储胶壳(2)顶部中心固定连接有固定板(16),所述固定板(16)顶部的中心安装有液压油缸(15),所述液压油缸(15)底部的中心设置有活塞杆(17),所述储胶壳(2)的中心设置有挤压板(20),所述挤压板(20)顶部的中心固定连接有与活塞杆(17)相对应的连接板(19),所述挤压板(20)的底部固定连接有防漏垫(21);
所述储胶壳(2)前端中心的底部设置有多个出胶管(10),多个所述出胶管(10)的顶部均设置有阀门(11),所述储胶壳(2)前端一侧设置有胶量显示条(12);
所述底盘(1)顶部的前端滑动连接有抽拉盒(4),所述抽拉盒(4)的顶部开设有多个凹槽(5),多个所述凹槽(5)的中心均放置有储胶壶(6),所述底盘(1)顶部的两侧均固定连接有与抽拉盒(4)相对应的导轨(8),所述抽拉盒(4)外壁两侧底部的前后两端均安装有滑轮(14);
所述底盘(1)前端底...
【专利技术属性】
技术研发人员:江其郑,张鸿赐,
申请(专利权)人:厦门优佰电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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