一种电镀设备制造技术

本发明专利技术提供一种电镀设备，包括电镀槽体、喷管、泵浦和阳极，所述泵浦设置在所述阳极背后，在所述喷管与所述阳极之间设置有绝缘遮板，其中，所述绝缘遮板对所述阳极进行遮蔽，以使得所述阳极产生的电力线被所述绝缘遮板遮挡后从所述阳极后侧溢出并通过所述泵浦吸入喷管内。在本发明专利技术的电镀设备中，通过在喷管和阳极之间设置绝缘遮板，使得电力线被绝缘遮板遮挡后从所述阳极后侧溢出并通过所述泵浦吸入喷管内，从而通过设置在喷管上的喷嘴的溶液喷射来进行电力线的分布调整，从而实现了电力线的均匀分布。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀设备
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电镀设备。
技术介绍
随着高密度的PCB需求不断增加，对高精细线路，线宽/间距50/50um、35/35um、15/15um等线宽要求已经逐渐形成趋势，现有的电镀铜厚差异为8-10um。在相同线宽、间距50um要求下不同位置的线宽差异会达到10-15um。为降低面铜差异，电镀的铜厚均匀性的要求，从初期的极差(板面最大-最小)10um要求逐步变更为8um、6um。其中载板产品要求达到3um。为满足产品更高需求.需求对电镀设备进行深入研究改善铜厚的均匀性.针对以上传统的垂直龙门电镀线设备，搭配可溶性阳极在铜厚均匀性上存在固有的不同飞靶槽别，不同阳极类型的固有缺陷已经无法满足PCB产品的需求，垂直连续电镀线成为新型的主流设备。在常规垂直连续电镀铜槽不溶性阳极的阴极及阳极的设计方式中，如图1所示，不溶性阳极铜槽电镀过程中，在PCB的两面(具体地，喷管3的背后)分别设定不溶性阳极(钛网或钛板)2。在电镀过程中阳极与PCB之间正负离子的运动路过程中，在阴极PCB的边缘和尖端电力线会比较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀设备，包括电镀槽体、喷管、泵浦和阳极，其特征在于，所述泵浦设置在所述阳极背后，在所述喷管与所述阳极之间设置有绝缘遮板，其中，所述绝缘遮板对所述阳极进行遮蔽，以使得所述阳极产生的电力线被所述绝缘遮板遮挡后从所述阳极后侧溢出并通过所述泵浦吸入喷管内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电镀设备，包括电镀槽体、喷管、泵浦和阳极，其特征在于，所述泵浦设置在所述阳极背后，在所述喷管与所述阳极之间设置有绝缘遮板，其中，所述绝缘遮板对所述阳极进行遮蔽，以使得所述阳极产生的电力线被所述绝缘遮板遮挡后从所述阳极后侧溢出并通过所述泵浦吸入喷管内。


2.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述阳极为钛板，所述绝缘遮板的中间部分具有镂空设计，以使得部分电力线直接作用于待镀PCB板，而其余部分电力线从所述阳极背后绕流进入喷管。


3.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述阳极为钛板，所述绝缘遮板为全遮蔽，以使得全部电力线从所述阳极背后绕流进入喷管。


4.根据权利要求2所述的电镀设备，其特征在于，所述镂空设计的开口面积占绝缘遮板面积的10％-50％。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴勇军，
申请(专利权)人：吴勇军，
类型：发明
国别省市：湖南;43