局部电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种局部电镀方法，包括以下步骤：将具有外形结构的坯料A全部浸入可剥离保护胶中，待坯料A表面完全蘸满所述可剥离保护胶后，取出、干燥，得到坯料B；对坯料B的待电镀部位进行第二次精加工，得到坯料C；对坯料C的待电镀部位进行电镀处理，得到坯料D；去除坯料D表面的可剥离保护胶，清洗，得到封装外壳。该局部电镀方法避免了人工因素的影响，提高了镀层质量和加工效率。

【技术实现步骤摘要】
局部电镀方法
本专利技术属于电子元器件封装
，具体涉及一种封装外壳的局部电镀方法。
技术介绍
电子器件特别是高端器件正在向小型化、轻量化、高功率密度、多功能和高可靠性等方向发展。随着技术的不断发展，电子器件应用环境条件越来越苛刻，如海洋(潮湿、盐雾)、外太空(轻量化、辐射)等领域需求越来越高。常规电子封装材料如可伐、冷轧钢等由于其本身材料性能的局限性，已经很难满足新技术发展的要求。为适应器件发展需求，电子封装外壳材料也在不断推陈出新，如铝硅、铝碳化硅、钛合金等高端封装材料越来越被重视，由于其材料本身具有良好的抗腐蚀能力，广泛应用于轻量化、抗腐蚀等环境要求非常苛刻的领域。实际应用中，由于铝硅、铝碳化硅、钛合金等材料电镀工艺实施难度大、成本高，而且其制备的外壳封盖工艺大多采用激光封焊即要求封口与盖板接触处无镀层，所以针对上述几种材质的外壳而言，一般优先选择局部电镀。即只针对内腔、高/低频等需要钎焊基板、组件的部位镀镍镀金处理，而其余部位不进行电镀处理。现有的局部镀工艺实施方案一般有两种，一种是先对外壳进行全部电镀处理，然后采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种局部电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：/n对坯料基体进行第一次精加工成型，得到具有外形结构的坯料A；/n将坯料A全部浸入可剥离保护胶中，待坯料A表面完全蘸满所述可剥离保护胶后，取出、干燥，得到坯料B；/n对坯料B的待电镀部位进行第二次精加工，得到坯料C；/n对坯料C的待电镀部位进行电镀处理，得到坯料D；/n去除坯料D表面的可剥离保护胶，清洗，得到封装外壳。/n

【技术特征摘要】
1.一种局部电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
对坯料基体进行第一次精加工成型，得到具有外形结构的坯料A；
将坯料A全部浸入可剥离保护胶中，待坯料A表面完全蘸满所述可剥离保护胶后，取出、干燥，得到坯料B；
对坯料B的待电镀部位进行第二次精加工，得到坯料C；
对坯料C的待电镀部位进行电镀处理，得到坯料D；
去除坯料D表面的可剥离保护胶，清洗，得到封装外壳。


2.如权利要求1所述的局部电镀方法，其特征在于，所述坯料基体的材质选自铝硅、铝碳化硅、钛合金或不锈钢。


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【专利技术属性】
技术研发人员：黄志刚，赵飞，徐东升，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34