一种晶圆上镀银添加剂的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆上镀银添加剂的制备方法，该制备方法包括以下步骤：准备原料、取适量的二甲基海因，按质量比在搅拌槽中加入纯水进行搅拌；按质量比加入一定量的表面活性剂、充分搅拌；搅拌好的溶液经过滤芯进行过滤，得到低温镀银添加剂；对低温镀银添加剂成品进行封装储藏；本发明专利技术中晶圆上镀银添加剂的制备方法，该制备方法避免了镀银使用过程中分解的气体对人体伤害，达到环保要求，本添加剂使用方便，可在10‑30℃正常电镀，工艺简单，反应稳定，生产效率高，配完电镀液就可以进行电镀，本产品电镀出的制品在空气中不发生氧化，本产品电镀出的制品纯镀高、结晶细。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆上镀银添加剂的制备方法
本专利技术涉及缓冲罐
，具体为一种晶圆上镀银添加剂的制备方法。
技术介绍
晶圆上镀银添加剂技术广泛应用于IC集成电路电镀中，与普通镀银技术相比，晶圆上镀银添加剂技术腐蚀性低，废水处理简单等特点，是当前世界各国致力于推广及使用的绿色环保电镀银体系；普通镀银技术应用于精度不高的连接器电镀方面。目前，普通镀银技术对设备有腐蚀现象，在生产过程中会分解为有毒气体，对操作人员身体有伤害。因此迫切的需要一种晶圆上镀银添加剂的制备方法来解决上述不足之处。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种晶圆上镀银添加剂的制备方法，解决了现有的普通镀银技术对设备有腐蚀现象，在生产过程中会分解为有毒气体，对操作人员身体有伤害的问题。本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆上镀银添加剂的制备方法，该制备方法包括以下步骤：步骤一、准备原料、取适量的二甲基海因，按质量比在搅拌槽中加入纯水进行搅拌；步骤二、按质量比加入一定量的表面活性剂、充分搅拌；>步骤三、搅拌好的溶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆上镀银添加剂的制备方法，其特征在于：该制备方法包括以下步骤：/n步骤一、准备原料、取适量的二甲基海因，按质量比在搅拌槽中加入纯水进行搅拌；/n步骤二、按质量比加入一定量的表面活性剂、充分搅拌；/n步骤三、搅拌好的溶液经过滤芯进行过滤，得到低温镀银添加剂；/n步骤四、对低温镀银添加剂成品进行封装储藏。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆上镀银添加剂的制备方法，其特征在于：该制备方法包括以下步骤：
步骤一、准备原料、取适量的二甲基海因，按质量比在搅拌槽中加入纯水进行搅拌；
步骤二、按质量比加入一定量的表面活性剂、充分搅拌；
步骤三、搅拌好的溶液经过滤芯进行过滤，得到低温镀银添加剂；
步骤四、对低温镀银添加剂成品进行封装储藏。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆上镀银添加剂的制备方法，其特征在于：所述步骤二搅拌过程中溶液的温度控制在10-30℃，搅拌时间为2-4小时。


3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂利彬，肖广源，
申请(专利权)人：上海华友金裕微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31