制造Ag基电触头材料的方法、电触头材料和由此获得的电触头技术

制造Ag基电触头材料的方法，其包括以下步骤：a.合成Me

【技术实现步骤摘要】
制造Ag基电触头材料的方法、电触头材料和由此获得的电触头
本专利技术涉及制造Ag基(银基)电触头材料的方法，特别是涉及制造具有改善的断裂韧性的Ag基电触头材料的方法，并涉及相关电触头材料和由此获得的电触头。
技术介绍
通常，基于银的电触头材料包括Ag-SnO2(银-氧化锡)复合材料，因为它满足电器所需的大部分性质，并且因为它比其前身Ag-CdO(银-氧化镉)危害小。事实上，Ag-SnO2电触头在过去几年已经广泛用于低压开关装置。然而，当经受电弧诱导的热机械应力时，这种材料经历裂纹形成。裂纹沿SnO2颗粒和Ag基质之间的界面传播，导致不可预知的材料损失，以及作为结果，导致材料预期寿命的大量分散。已经发现这种现象是由于复合材料中SnO2和Ag之间差的粘附。为了改善银和氧化锡之间的界面粘附，迄今为止已经提出了不同的解决方案。主要地，这样的解决方案使用不同形式的添加的氧化物，如CuO(氧化铜)或Bi2O3(氧化铋)，以加强材料的Ag和SnO2之间的界面粘附。例如，第一种已知的解决方案提供粉末冶金的使用：Ag粉末与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.制造Ag基电触头材料的方法，其特征在于，其包括以下步骤：/na. 合成Me

【技术特征摘要】
20191001 EP 19200826.61.制造Ag基电触头材料的方法，其特征在于，其包括以下步骤：
a.合成MexSny型的金属间化合物；
b.球磨所述金属间化合物；
c.将如此获得的金属间化合物粉末与银粉末混合；
d.将所述混合粉末填充到生坯中；
e.在烧结所述生坯的同时，通过使所述金属间化合物MexSny内部氧化，形成MeO-SnO2簇结构。


2.权利要求1所述的方法，其还包括以下步骤：
f.通过再压制和再烧结使所述材料致密化，以释放额外的应变。


3.权利要求1或2所述的方法，其中Me选自：铜、钼、铁、锰、镍、铟、锑。


4.权利要求3所述的方法，其中Me是铜。


5.根据前述权利要求中一项或多项所述的方法，其中合成步骤a)通过混合Me粉末与Sn粉末；熔化所述混合粉末；对所述金属间化合物进行淬火和退火来进行。


6.根据前述权利要求中一项或多项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐颖露，M·玻姆，S·博德里，
申请(专利权)人：ABB瑞士股份有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH