【技术实现步骤摘要】
一种电路材料和印刷电路板
本专利技术涉及电子材料
，尤其涉及一种电路材料和印刷电路板。
技术介绍
5G通信技术是移动通信技术的第5代系统，面向2020年后移动通信的需求，满足于移动互联网和万物互联网业务的发展需求。相对于4G通信技术，5G通信技术具有更快的信息传输速率，更强的频谱利用效率，更低的延时，更可靠的信息传输和更高的链接密度等。为了满足第5代通信时代的无线通信产品的设计需求，多输入多输出(MIMO)天线、有源天线、多层板天线的产品设计成为5G时代的必然趋势。对于5G通信技术中天线应用领域，要求所使用的基材具有稳定的介电常数、低的介电损耗、良好的多层印刷电路板(PCB板)加工性能、良好的机械性能以及低的成本等，对覆铜板(CCL)带来了新的机遇与挑战。传统聚四氟乙烯(PTFE)基材具有低的介电常数、低的介电损耗，已经广泛应用于射频微波领域。但由于基材在PCB板加工过程中存在钻孔工序存在毛刺，除胶工序需要奈钠处理，沉铜工序孔壁不易上铜，绿油工序存在附着力差易绿油气泡，锣板工序存在板边毛边，多层板对位偏移等问题...
【技术保护点】
1.一种电路材料，其特征在于，所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的导电金属层；/n所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：/n(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂，数均分子量Mn≤5000g/mol；/n(B)高分子量的带有不饱和双键的热固性树脂，数均分子量Mn≥50000g/mol；/n(C)粒径中值D50为2-5μm的球形二氧化硅填料；/n(D)阻燃剂；/n(E)复配自由基引发剂；/n所述复配自由基引发剂包括至少一种有机过氧化物自由基引发剂和至少一种碳系自由基引发剂的组合，所述有...
【技术特征摘要】
1.一种电路材料，其特征在于，所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的导电金属层；
所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：
(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂，数均分子量Mn≤5000g/mol；
(B)高分子量的带有不饱和双键的热固性树脂，数均分子量Mn≥50000g/mol；
(C)粒径中值D50为2-5μm的球形二氧化硅填料；
(D)阻燃剂；
(E)复配自由基引发剂；
所述复配自由基引发剂包括至少一种有机过氧化物自由基引发剂和至少一种碳系自由基引发剂的组合，所述有机过氧化物自由基引发剂和碳系自由基引发剂的质量比为1:2-2:1；
所述有机过氧化物自由基引发剂的引发温度为110-150℃，且在110-150℃的半衰期为1小时；
所述导电金属层的毛面粗糙度Rz≤3μm；所述电介质基板层在10GHz条件下的介电常数极差≤0.05，介电损耗≤0.0040；
所述电路材料在600MHz至2600MHz频段的无源互调值≤-158dBc，在2GHz条件下的长短线插损≥-0.25dB/6inch。
2.根据权利要求1所述的电路材料，其特征在于，所述低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂包括带有不饱和双键的聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂或聚丁二烯共聚物树脂中的任意一种或至少两种组合；
优选地，所述带有不饱和双键的聚苯醚树脂包括两末端改性基为丙烯酰基的聚苯醚树脂、两末端改性基为苯乙烯基的聚苯醚树脂或两末端改性基为乙烯基的聚苯醚树脂中的任意一种或至少两种组合；
优选地，所述聚丁二烯树脂包括1,2-聚丁二烯树脂、马来酸酐改性的聚丁二烯树脂、丙烯酸酯改性的聚丁二烯树脂、环氧改性的聚丁二烯树脂、胺基改性的聚丁二烯树脂、端羧基改性的聚丁二烯树脂或端羟基改性的聚丁二烯树脂中的任意一种或至少两种组合；
优选地，所述聚丁二烯共聚物树脂包括聚丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、聚丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯接枝共聚物树脂、马来酸酐改性苯乙烯-丁二烯共聚物树脂或丙烯酸酯改性苯乙烯-丁二烯共聚物树脂中的任意一种或至少两种组合。
3.根据权利要求1或2所述的电路材料，其特征在于，所述高分子量的带有不饱和双键的热固性树脂包括弹性体嵌段共聚物、乙丙橡胶或聚丁二烯橡胶中的任意一种或至少两种组合；
优选地，所述弹性体嵌段共聚物包括苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜善银，介星迪，罗成，郭浩勇，许永静，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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