柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置，所述圆刀辊上的刀具与柔性电路板的电路图相适配，圆刀辊所裁切的图形为电路图。步骤一：在圆刀辊上开模，使模切的图案与所生产的柔性电路板的电路图相适配；步骤二：将柔性导电片材贴附在柔性基板上，柔性导电片材和柔性基板一起经过圆刀辊下方，通过圆刀裁切加工装置对柔性导电片材进行切割。本发明专利技术涉及柔性电路加工技术领域。无需采用蚀刻工艺，通过加工装置的圆刀模切形成电路，纯机械加工工艺，降低了柔性电路板生产的环境污染，环保且高效；在经过圆刀辊裁切时，将电路基材直接附着在基板上，且将废料撕除，提高了生产效率，提高了废料收集的效率。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置
本专利技术涉及柔性电路加工
，具体涉及柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。现有的柔性电路板、薄膜加热片和单、多线路FFC线排在加工时所用的工艺为蚀刻，蚀刻又称为光化学蚀刻，是把材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，可分为湿蚀刻和干蚀刻两种类型。蚀刻工艺中氨碱蚀刻液的使用加重了环境污染的问题。圆刀模切工艺通过使用圆刀辊对片材进行裁切，形成图形，加工中无需用到化学药剂，对环境的污染微乎其微。鉴于以上柔性电路板生产中产生的环境污染问题，需要研发一种减少环境污染的柔性电路板加工方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种减少环境污染、提高生产效率的柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：柔性电路板圆刀裁切加工装置，包括模具支架和圆刀辊，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.柔性电路板圆刀裁切加工装置，包括模具支架（1）和圆刀辊（3），其特征在于，所述圆刀辊（3）上的刀具与柔性电路板的电路图相适配，所述模具支架（1）上通过驱动机构转动安装有底部驱动辊（2），所述圆刀辊（3）通过上下调节机构在底部驱动辊（2）正上方做上下位移调节，所述圆刀辊（3）上方通过驱动机构转动安装有废料收集辊（7）和残料撕拉胶带组件（15），所述模具支架（1）前端设有三组呈上下分布的驱动辊，且三组驱动辊从上至下分别绕接有柔性导电片防护膜（6）、导电片基材组件（5）和柔性基板（4），所述导电片基材组件（5）由柔性导电片防护膜（6）和柔性导电片材（51）组成，处于最上方的驱动辊对柔性导电片防护...

【技术特征摘要】
1.柔性电路板圆刀裁切加工装置，包括模具支架（1）和圆刀辊（3），其特征在于，所述圆刀辊（3）上的刀具与柔性电路板的电路图相适配，所述模具支架（1）上通过驱动机构转动安装有底部驱动辊（2），所述圆刀辊（3）通过上下调节机构在底部驱动辊（2）正上方做上下位移调节，所述圆刀辊（3）上方通过驱动机构转动安装有废料收集辊（7）和残料撕拉胶带组件（15），所述模具支架（1）前端设有三组呈上下分布的驱动辊，且三组驱动辊从上至下分别绕接有柔性导电片防护膜（6）、导电片基材组件（5）和柔性基板（4），所述导电片基材组件（5）由柔性导电片防护膜（6）和柔性导电片材（51）组成，处于最上方的驱动辊对柔性导电片防护膜（6）形成回收，所述残料撕拉胶带组件（15）包括转动辊和两组胶带，两组胶带转动安装在转动辊上，两组所述胶带之间的距离与柔性导电片材（51）的宽度相适配。


2.根据权利要求1所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述圆刀辊（3）和底部驱动辊（2）端头设有相互啮合的齿轮。


3.根据权利要求1所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述上下调节机构包括开设在模具支架（1）上端的安装槽（11），且所述圆刀辊（3）和底部驱动辊（2）的端头通过轴承座插接在安装槽（11）内，所述模具支架（1）上端转动安装有夹紧组件（13），通过旋转夹紧组件（13）带动圆刀辊（3）做上下位移调节。


4.根据权利要求1所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述残料撕拉胶带组件（15）固定安装在模具支架（1）前端上方，所述模具支架（...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵明杰，
申请(专利权)人：赛柯赛斯新能源科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32