【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷线圈骨架的激光高精切削的加工方法
本专利技术涉及一种激光切削加工陶瓷方法,属于材料加工领域,尤其涉及激光加工
技术背景工程陶瓷具有高刚度重量比、高硬度、高耐磨性、耐高温和低热膨胀系数等优良特征,被日益广泛地应用于现代工业、国防航空航天、电子信息等领域,随着这些行业的快速发展以及对尖端装备的性能需求不断提升,工程陶瓷材料精密零部件的加工精度要求也逐步增高。目前,陶瓷精密切削常用的方法有超声振动磨削,水射流加工,电化学加工,电火花加工等,多为接触式加工,易对陶瓷表面产生机械损伤,次表面裂纹等缺陷,同时机械加工受限于其加工原理难以实现高精度复杂三维立体件的精细切削。中国专利技术专利申请号201710475490.4公布了一种透波性陶瓷天线窗的切削加工方法,该方法中刀具切削刃与工件表面存在接触,同一平面的不同区域采用不同的刀具加工路径。武美萍等人(武美萍等.基于磨料水射流的陶瓷材料车削加工[J].机械设计与研究,2015,31(6):87-89,93.)采用磨料水射流的加工工艺对半径为10mm的A ...
【技术保护点】
1.一种陶瓷线圈骨架的激光高精切削方法,其特征在于,所述激光加工定位精度达10
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷线圈骨架的激光高精切削方法,其特征在于,所述激光加工定位精度达10-6m量级,经光束传输质量优化后,光斑尺寸不大于50μm、光斑能量均匀分布或呈高斯分布;
所述的加工方法至少包含以下步骤:
将待加工的工件置于定位-夹具上;
采用平行线扫描方式;
扫描方向垂直于工件旋转方向。
2.根据权利要求1所述的陶瓷构件激光切削加工的方法,其特征在于,所述对待加工工件进行扫描加工至少包括以下要求:
将激光束在所述工件的待加工位置形成聚焦点;
控制所述聚焦点与所述工件产生相对运动,使所述聚焦点沿预设扫描轨迹在所述工件上进行往复进给扫描。
3.根据权利要求1所述的陶瓷构件激光切削加工的方法,其特征在于,所述控制所述聚焦点与所述工件产生相对运动,扫描方...
【专利技术属性】
技术研发人员:季凌飞,王文瑾,张洪龙,张梅菊,王文豪,郑锦灿,闫丽,
申请(专利权)人:北京工业大学,中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所,
类型:发明
国别省市:北京;11
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