一种键盘背板焊接冶具及装置制造方法及图纸

技术编号:27873145 阅读:45 留言:0更新日期:2021-03-31 00:34
本实用新型专利技术公开一种键盘背板焊接冶具及装置,其中,该键盘背板焊接冶具,包括:用以固定键盘面板的下定位冶具,用以压紧键盘背板的上压冶具,所述下定位冶具与所述上压冶具之间形成一个供所述键盘面板和所述键盘背板装配后放置的空间;在所述上压冶具开设有贯穿上压冶具的焊接口以及设置于所述上压冶具边缘的保护气体接口,所述保护气体接口与所述焊接口通过设置于所述上压冶具的气体流道连通。激光从焊接口对键盘背板和键盘面板进行焊接,采用激光焊接耗时短,只需一次装配,在保护气体接口通保护气体可以防止激光焊接过程中高温氧化导致键盘背板表面发黑,防止影响美观。

【技术实现步骤摘要】
一种键盘背板焊接冶具及装置
本技术涉及激光焊接
,特别涉及一种键盘背板焊接冶具及装置。
技术介绍
笔记本电脑的结构包括上盖显示屏和下盖键盘,笔记本电脑下盖键盘包括键盘背板和键盘面板,在键盘背板设置CPU、储存器以及电路结构等,传统笔记本电脑键盘背板和键盘面板通常采用螺丝钉固定,该方法操作工艺复杂,效率低下,影响经济效益。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种键盘背板焊接冶具,使得笔记本电脑键盘背板和键盘面板之间可以通过使用该键盘背板焊接冶具完成激光焊接,操作只需一次装夹,操作简单,焊接时间短,提高经济效益。为实现上述目的,本技术提出的一种键盘背板焊接冶具,包括:下定位冶具,用以固定键盘面板;上压冶具,用以压紧键盘背板,所述下定位冶具与所述上压冶具之间形成一个供所述键盘面板和所述键盘背板装配后放置的空间;焊接口,所述焊接口开设于所述上压冶具,并贯穿所述上压冶具上下面;保护气体接口,所述保护气体接口设置于所述上压冶具边缘;气体流道,所述气体流道设置于所述上压冶具,所述气体流道本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键盘背板焊接冶具(100),其特征在于,包括:/n下定位冶具(10),用以固定键盘面板;/n上压冶具(20),用以压紧键盘背板,所述下定位冶具(10)与所述上压冶具(20)之间形成一个供所述键盘面板和所述键盘背板装配后放置的空间;/n焊接口(22),所述焊接口(22)开设于所述上压冶具(20)并贯穿所述上压冶具(20)上下面;/n保护气体接口(24),所述保护气体接口(24)设置于所述上压冶具(20)边缘;/n气体流道(26),所述气体流道(26)设置于所述上压冶具(20),所述气体流道(26)连通所述保护气体接口(24)与所述焊接口(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种键盘背板焊接冶具(100),其特征在于,包括:
下定位冶具(10),用以固定键盘面板;
上压冶具(20),用以压紧键盘背板,所述下定位冶具(10)与所述上压冶具(20)之间形成一个供所述键盘面板和所述键盘背板装配后放置的空间;
焊接口(22),所述焊接口(22)开设于所述上压冶具(20)并贯穿所述上压冶具(20)上下面;
保护气体接口(24),所述保护气体接口(24)设置于所述上压冶具(20)边缘;
气体流道(26),所述气体流道(26)设置于所述上压冶具(20),所述气体流道(26)连通所述保护气体接口(24)与所述焊接口(22)。


2.如权利要求1所述的一种键盘背板焊接冶具(100),其特征在于,所述保护气体接口(24)设置于所述上压冶具(20)沿所述键盘背板长边方向。


3.如权利要求1所述的一种键盘...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶贤斌李文强杨建新张凯
申请(专利权)人:深圳泰德激光科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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