【技术实现步骤摘要】
一种电流焊机构及具有其的SMD保险丝中心点焊接机
本专利技术设计保险丝生产设备，具体涉及一种电流焊接机构及具有其的SMD保险丝中心点焊接机。
技术介绍
目前市场上最为常见的砂保险丝的结构为：熔体、电极、支架及石英砂，支架两端分别装配有一个电极，熔体装配于支架内部，熔体的两端对应与两个电极连接，熔体周围填充作为灭弧装置的石英砂。这类保险丝的生产工艺中，二帽的焊接工艺与一帽的焊接工艺一样，都是通过高温的加热块对铜帽进行加热，使得二帽内的锡膏融化，然后冷却固定。这样的二帽装配方式存在以下不足：首先，焊接不可靠，现有的焊接工艺在二帽加热后是通过焊接装置的压块对二帽进行压制、冷却，且由于压块的动作很快，导致了熔融状态的锡液容易溅出，且由于冷却较为迅速，致使内部的保险丝经常并未与锡液良好连接，从而导致了制备的保险丝产品品质较低，次品率较高；其次，二帽顶部容易刮伤，压块对二帽进行压制的过程中，压块与二帽的硬接触容易给铜帽的表面造成刮伤，影响产品质量。最后，二帽容易溢锡，由于玻璃管内具有空气，空气受热膨胀，而此时融化的锡膏并未完全冷...
【技术保护点】
1.一种电流焊机构，其特征在于，包括一端焊接装置和二端焊接装置，所述一端焊接装置包括气缸组件和焊接头，焊接头所述焊接头安装有焊接底板，所述焊接底板的高度和一端加热块的高度相同，所述焊接底板上安装吹气冷却块，所述二端焊接装置包括A副盘、B副盘及电流焊接头，所述电流焊接头通过双层电流焊滑动板及通过直线轴承固定。/n
【技术特征摘要】
1.一种电流焊机构，其特征在于，包括一端焊接装置和二端焊接装置，所述一端焊接装置包括气缸组件和焊接头，焊接头所述焊接头安装有焊接底板，所述焊接底板的高度和一端加热块的高度相同，所述焊接底板上安装吹气冷却块，所述二端焊接装置包括A副盘、B副盘及电流焊接头，所述电流焊接头通过双层电流焊滑动板及通过直线轴承固定。
2.根据权利要求1所述的电流焊机构，其特征在于，所述一端焊接装置还包括两组：
第一组一端焊接装置，安装于所述加热机构正后面，所述第一组一端焊接装置包括预压机构、焊接杆、焊接滑座、焊接底板、焊接支板、焊接加强板、第一滑轨、第一气动件等组成，所述预压机构包括三组压头，前两个是安装有弹性的压簧，第三个是固定压头；
第二组一端焊接装置，安装于所述加热机构下一个工位上，所述第二组一端焊接装置包括上下两部分组成，上部分包括第二气动件、第二滑轨、滑座、电流焊焊接压头，下部分包括底板，支板、加强板、调整块、电流焊绝缘座、电流焊焊接片、气动件以及第三滑轨，所述电流焊焊接头连接变压器和电流互感器等元件，所述电流焊接头外侧设有冷却机构。
3.一种SMD保险丝中心点焊接机，包括如权利要求1-2任意一项所述的电流焊机构，其特征在于，包括主机架和设置于主机架上的主转盘，所述主转盘外周依次设有：
瓷管上料装置，用于将瓷管上料至所述主转盘上；
一帽上料装置，用于将铜帽上料至所述瓷管下端；
穿丝装置，用于将绕线丝上料至所述瓷管内；
一端焊接装置，用于将所述瓷管下端的铜帽压紧并焊接；
二帽上料装置，用于将铜帽上料至所述瓷管上端；
铜帽夹紧装置，将所述瓷管上端的铜帽压紧；
二端焊接装置，用于将所述瓷管上端的铜帽加热、焊锡，制得保险丝；
以及下料装置，用于将保险丝从所述主转盘下料。
4.根据权利要求1所述的SMD保险丝中心点焊接机，其特征在于，所述主转盘包括主转盘和沿主转盘周沿环布的的夹料夹子A，所述夹料夹子A由开夹机构A驱动开合动作。
5.根据权利要求1所述的SMD保险丝中心点焊接机，其特征在于，所述瓷管上料装置、一帽上料装置和二帽上料装置分别为螺旋式振动上料盘各连接一上料轨道。
6.根据权利要求1所述的SMD保险丝中心点焊接机，其特征在于，所述陶瓷管上料装置和所述一帽上料装置之间还设有真空测试装置，所述真空测试装置包括夹具，真空压力表，测真空夹杆以及测真空座，所述测真空夹杆设于所述夹具上，所述测真空夹杆用于夹住瓷管上下两端，并使所述瓷管内部封闭，所述测真空夹杆下部端面镶有实心的优力胶，上部端面镶有中心孔的优力胶，所述真空压力表设于所述测真空夹杆上。
7.根据权利要求1所述的SMD保险丝中心点焊接机，其特征在于，所述穿丝装置包括：
放丝机构，所述放丝机构包括放丝支板、放丝底板、放丝加强板、A步进电机、近接开关、放丝轴以及放丝过线轮，所述放丝轴上设有绕线丝，所述放丝轴由...
【专利技术属性】
技术研发人员：余纯平，张鹏，
申请(专利权)人：厦门佑科自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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