气雾化制粉方法及应用其的气雾化制粉系统技术方案

本发明专利技术公开了气雾化制粉方法及应用其的气雾化制粉系统。本气雾化制粉方法采用旋转气流，能够将雾化后所得的液滴表面气膜破碎，使液滴与气流直接接触，加快液滴的冷却速度，使本方法能够制作D100＝120μm的大粒径球形非晶粉末。应用上述气雾化制粉方法的气雾化制粉系统，包括容器和位于容器下游的气流喷孔，高温液体流入容器内并经容器的出液口流出；气流喷孔喷射的气流在出液口的下方形成有雾化气流和位于雾化气流下方的旋转气流。该气雾化制粉系统制备的非晶粉末，其球形度＞90％，氧含量＜200ppm，振实密度＞4.5g/cm

【技术实现步骤摘要】
气雾化制粉方法及应用其的气雾化制粉系统
本专利技术涉及非晶粉末制备领域，尤其是涉及气雾化制粉方法及应用其的气雾化制粉系统。
技术介绍
目前，行业内所使用的非晶粉主要是通过对非晶带材进行机械破碎的方式获得，受原材料和破碎设备的限制，通过该方式所得到的非晶粉，是粒径较大且外形轮廓不规则的片状粉末。使用这种非晶粉末制备非晶磁芯或非晶磁粉芯，在压制过程中容易将产品的绝缘层刺破，影响到元器件的性能。随着电子设备和元器件不断地向微型化、高频化及大电流方向发展，行业对用于制备磁粉芯及电感的非晶粉末也提出了更高的要求，如球形度、粒度分布、氧含量等，但是，现有气雾化方法制备的非晶粉末，其粉末粒度往往只能达到D100＝25μm，难以满足日渐增长的使用需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够制作大粒径球形非晶粉末的雾化制粉方法。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：气雾化制粉方法，特别的，包括以下步骤：A)将原材料融化成高温液体后，使高温液体于出液口流出，形成高温液体流；<br>B)在出液口的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.气雾化制粉方法，其特征在于：包括以下步骤：/nA)将原材料融化成高温液体后，使高温液体于出液口流出，形成高温液体流；/nB)在出液口的下游施加雾化气流，令雾化气流冲刷高温液体流，使高温液体雾化形成液滴；/nC)在雾化气流的下方施加绕气流中心旋转并向下流动的旋转气流，令旋转气流裹带液滴流动，使液滴表面包裹的气膜破裂；/nD)液滴在旋转气流内冷却形成非晶粉末。/n

【技术特征摘要】
1.气雾化制粉方法，其特征在于：包括以下步骤：
A)将原材料融化成高温液体后，使高温液体于出液口流出，形成高温液体流；
B)在出液口的下游施加雾化气流，令雾化气流冲刷高温液体流，使高温液体雾化形成液滴；
C)在雾化气流的下方施加绕气流中心旋转并向下流动的旋转气流，令旋转气流裹带液滴流动，使液滴表面包裹的气膜破裂；
D)液滴在旋转气流内冷却形成非晶粉末。


2.根据权利要求1所述的气雾化制粉方法，其特征在于：在步骤B和步骤C中，在出液口的下游设置雾化区，在雾化区内施加沿单叶双曲线轨迹向下运动的涡旋气流，该涡旋气流的主轴朝向出液口；高温液体从出液口流出后，沿涡旋气流的主轴进入涡旋气流内，被涡旋气流冲刷形成液滴，液滴在所述涡旋气流的裹带下，液滴表面包裹的气膜破裂，冷却形成非晶粉末。


3.根据权利要求2所述的气雾化制粉方法，其特征在于：在雾化区内设置多个围绕高温液体流布置的气流通道，使气流通道的进气口和排气口均沿以高温液体流为中心的圆周路径排列；令进气口与对应连接的排气口形成位置相位差，使气流经气流通道喷出后，在雾化区内形成沿单叶双曲线轨迹运动的涡旋气流。

【专利技术属性】
技术研发人员：宗伟，陈卫红，王策，胡丽红，
申请(专利权)人：佛山市中研非晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44