【技术实现步骤摘要】
一种水肥一体化滴灌施肥系统
本技术涉及施肥系统
,尤其涉及一种水肥一体化滴灌施肥系统。
技术介绍
滴灌施肥属于液体施肥的一种,它是借助已有的滴灌系统,在滴灌的同时将由固体肥料或液体肥料配兑而成的肥液一起滴入到作物根部土壤的一种方法,作物在生长期需要的肥料经水溶解后,随滴灌的水一起均匀地滴施在作物根系附近,供作物根系直接吸收利用;现有技术中,通常采用固定式滴灌头对作物进行滴灌施肥,滴灌头施肥范围有限,施肥不够均匀,影响施肥效果,另外,传统的人工施肥,水和肥料一般预先混合,水肥残留容易变质,因此,本技术提出一种水肥一体化滴灌施肥系统以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
针对上述问题,本技术的目的在于提出一种水肥一体化滴灌施肥系统,该水肥一体化滴灌施肥系统,大大提高水肥耦合效应和水肥利用效率,减轻施肥对环境的污染,施肥效果好。为实现本技术的目的,本技术通过以下技术方案实现:一种水肥一体化滴灌施肥系统,包括基座、顶板和滴灌组件,所述滴灌组件包括滴灌主管、滴灌支管和滴灌头,所述滴灌支管设有多 ...
【技术保护点】
1.一种水肥一体化滴灌施肥系统,包括基座(1)、顶板(2)和滴灌组件,其特征在于:所述滴灌组件包括滴灌主管(3)、滴灌支管(4)和滴灌头(5),所述滴灌支管(4)设有多组,所述滴灌主管(3)与滴灌支管(4)之间连通有第一软管(6),所述滴灌支管(4)上设有滴灌头(5),且滴灌头(5)等距设有多组,所述顶板(2)的下方设有电磁滑轨(7),且电磁滑轨(7)下方活动安装有电磁滑块(8),所述电磁滑块(8)下方的中间位置处设有固定杆(9),所述固定杆(9)与滴灌主管(3)连接,所述电磁滑块(8)下方的两端均设有连接杆(10),且两端的所述连接杆(10)的下方均设有支撑板(11),所 ...
【技术特征摘要】
1.一种水肥一体化滴灌施肥系统,包括基座(1)、顶板(2)和滴灌组件,其特征在于:所述滴灌组件包括滴灌主管(3)、滴灌支管(4)和滴灌头(5),所述滴灌支管(4)设有多组,所述滴灌主管(3)与滴灌支管(4)之间连通有第一软管(6),所述滴灌支管(4)上设有滴灌头(5),且滴灌头(5)等距设有多组,所述顶板(2)的下方设有电磁滑轨(7),且电磁滑轨(7)下方活动安装有电磁滑块(8),所述电磁滑块(8)下方的中间位置处设有固定杆(9),所述固定杆(9)与滴灌主管(3)连接,所述电磁滑块(8)下方的两端均设有连接杆(10),且两端的所述连接杆(10)的下方均设有支撑板(11),所述滴灌支管(4)通过轴承转动安装在两组支撑板(11)之间,所述基座(1)的上方依次设有蓄水池(12)、过滤器(13)和混肥池(14)。
2.根据权利要求1所述的一种水肥一体化滴灌施肥系统,其特征在于:多组所述滴灌支管(4)外侧的一端均设有第一齿轮(15),一侧的所述支撑板(11)上设有驱动电机(16),所述驱动电机(16)的输出端与第一齿轮(15)啮合,相邻两组所述第一齿轮(15)之间的支撑板(11)上转...
【专利技术属性】
技术研发人员:阎应广,柏万文,蒋天举,唐雷,
申请(专利权)人:成都云图控股股份有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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