一种散热快的数据管理设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热快的数据管理设备，包括中壳(1)，内形成了容纳腔(111)；和位于中壳(1)底部的底壳(2)；其中，所述容纳腔(111)内有数据管理的电路结构的电路板(3)；其特征在于：它还包括多层热传导结构，所述多层热传导结构固定地设于电路板(3)的发热部件与底壳(2)之间，所述多层热传导结构分别与电路板(3)的发热部件与底壳(2)接触式设置。能将内部的电路结构部件所产生的热量及时传到出去，降低了热量聚集对电路造成的损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种散热快的数据管理设备
本技术涉及一种散热快的数据管理设备。
技术介绍
现有的数据管理设备的壳体存在如下的弊端，其内的电路板上的电路结构存在高功率发热部件，这些发热部件的热量不及时散发会影响电路的使用寿命，如何这些发热部件所才产生的热量及时，无噪音地散发出去是我们尚未解决的技术难题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种散热快的数据管理设备，能将内部的电路结构部件所产生的热量及时传到出去，降低了热量聚集对电路造成的损伤。为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种散热快的数据管理设备，包括中壳，内形成了容纳腔；和位于中壳底部的底壳；其中，所述容纳腔内有数据管理的电路结构的电路板；它还包括多层热传导结构，所述多层热传导结构固定地设于电路板的发热部件与底壳之间，所述多层热传导结构分别与电路板的发热部件与底壳接触式设置。进一步的，所述容纳腔内具有若干个靠近中壳上部的电路板上定位柱和与之一一对应的靠近中壳下部的电路板下定位柱；所述电路板下定位柱、电路板和电路板上定位柱通过紧固件自下而上固定。进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热快的数据管理设备，包括/n中壳(1)，内形成了容纳腔(111)；/n和位于中壳(1)底部的底壳(2)；/n其中，所述容纳腔(111)内有数据管理的电路结构的电路板(3)；/n其特征在于：它还包括多层热传导结构，所述多层热传导结构固定地设于电路板(3)的发热部件与底壳(2)之间，所述多层热传导结构分别与电路板(3)的发热部件与底壳(2)接触式设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热快的数据管理设备，包括
中壳(1)，内形成了容纳腔(111)；
和位于中壳(1)底部的底壳(2)；
其中，所述容纳腔(111)内有数据管理的电路结构的电路板(3)；
其特征在于：它还包括多层热传导结构，所述多层热传导结构固定地设于电路板(3)的发热部件与底壳(2)之间，所述多层热传导结构分别与电路板(3)的发热部件与底壳(2)接触式设置。


2.根据权利要求1所述的一种散热快的数据管理设备，其特征在于：
所述容纳腔(111)内具有若干个靠近中壳(1)上部的电路板上定位柱(411)和与之一一对应的靠近中壳(1)下部的电路板下定位柱(412)；所述电路板下定位柱(412)、电路板(3)和电路板上定位柱(411)通过紧固件自下而上固定。


3.根据权利要求2所述的一种散热快的数据管理设备，其特征在于：
所述电路板上定位柱(411)的上下端的直径一致；
所述电路板下定位柱(412)的上端直径小于电路板下定位柱(412)的下端直径并且整体上呈圆台结构。


4.根据权利要求1所述的一种散热快的数据管理设备，其特征在于：
所述多层热传导结构包括至上而下设置的上硅胶层(511)，铝板(512)和下硅胶层(513)；其中，所述上硅胶层(511)与电路板(3)的发热部件接触，下硅胶层(513)与底壳(2)接触。

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓军，郭会军，
申请(专利权)人：亿次网联杭州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33