电子设备制造技术

本申请实施例公开一种电子设备，属于消费类电子设备技术领域。电子设备包括设备主体，包括第一侧壁和第二侧壁，在第一侧壁和第二侧壁附近设置所述摄像头模组，摄像头模组包括PCB基板；热管组件包括设置第一热管和第二热管；导热层设置在PCB基板，导热层具有第一区域和第二区域，第一区域导热层的设置位置与第一热管的设置位置相适配，第二区域导热层的设置位置与第二热管的设置位置相适配，第一区域的导热层与第一热管贴合且固定连接，第二区域的导热层与第二热管贴合且固定连接。本申请通过导热层和热管组件能够提高摄像头模组的散热速率。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及消费类电子设备
，更具体地，本申请涉及一种电子设备。
技术介绍
随着直播、视频聊天等应用的日益普及，人们使用摄像头的频率越来越多，同时对摄像头的功能要求越来越高，这直接导致了摄像头的功耗成倍升高，仅靠摄像头自身散热模块进行散热已难以满足摄像头的散热需求。例如如摄像头发热，一方面会对摄像头的功能产生影响，影响摄像头使用寿命，另一方面又会降低用户的使用体验。因此如何解决摄像头快速散热成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本申请的一个目的是提供一种电子设备新的技术方案，以解决现有技术中电子设备的摄像头模组不能够实现快速散热的技术问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，提供一种电子设备。所述电子设备包括：设备主体，所述设备主体包括第一侧壁和第二侧壁；摄像头模组，在所述第一侧壁和所述第二侧壁附近设置所述摄像头模组，所述摄像头模组包括位于所述摄像头模组底部的PCB基板；热管组件，所述热管组件包括设置在第一侧壁上的第一热管和设置在所述第二侧壁上的第二热管；导热层，所述导热层设置在所述PCB基板，所述导热层具有第一区域和第二区域；所述第一区域的导热层的设置位置与所述第一热管设置位置相适配，所述第二区域的导热层的设置位置与所述第二热管设置位置相适配，所述第一区域的导热层与所述第一热管贴合且固定连接，所述第二区域的导热层与所述第二热管贴合且固定连接。在本申请的实施例中，摄像头模组的PCB基板上集成有各种芯片，摄像头模组在工作过程中产生的热量主要聚集在PCB基板上；本申请实施例在PCB基板上设置导热层，通过导热层将聚集在摄像头模组PCB基板上的热量传导至热管组件，再通过热管组件的热传导性能将摄像头模组产生的热量引导至第一侧壁和第二侧壁，通过第一侧壁和第二侧壁将热量有效排出。本申请实施例通过导热层和热管组件能够提高摄像头模组的散热速率。附图说明图1所示为本申请实施例电子设备结构示意图之一。图2所示为本申请实施例电子设备结构示意图之二。图3所示为本申请实施例电子设备结构示意图之三。图4所示为本申请实施例电子设备结构示意图之四。图5所示为本申请实施例电子设备的局部图之一。图6所示为本申请实施例电子设备的局部图之二。图7所示为本申请实施例电子设备的局部图之三。图8所示为本申请实施例电子设备的结构分解图。附图标记说明：100-设备主体，101-第一侧壁，102-第二侧壁，104-第一凹陷槽，103-第二凹陷槽，200-摄像头模组，301-第一热管，300-第二热管，400-导热胶层，400a-第一导热胶层，400b-第二导热胶层，500-导热层，600-导热材料，700-挡壁。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。下面结合附图，通过具体的实施例对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。本申请实施例提供了一种电子设备。参照图1-图2以及图8所示，所述电子设备包括：设备主体100，所述设备主体100包括第一侧壁101和第二侧壁102；例如所述电子设备为手机，第一侧壁101和第二侧壁102围合构成手机的中框。摄像头模组200，在所述第一侧壁101和所述第二侧壁102附近设置所述摄像头模组200，所述摄像头模组200包括位于所述摄像头模组200底部的PCB基板201；例如摄像头模组200靠近第一侧壁101和第二侧壁102设置，所述电子设备为手机时，所述摄像头模组200设置在手机中框的边角区域，在一定程度上能够提高手机的屏占比。所述摄像头模组200包括PCB基板，摄像头本体固定设置在PCB基板201上，摄像头模组200在工作过程中，摄像头模组200产生的热量聚集在PCB基板201上，若不能够及时将PCB基板201热量排出，PCB基板201长时间发热容易烧坏,影响摄像头模组200的正常使用。热管组件，所述热管组件包括设置在所述第一侧壁101上的第一热管301和设置在所述第二侧壁102上的第二热管300；导热层500，所述导热层500设置在所述PCB基板201，所述导热层500具有第一区域和第二区域，所述第一区域的导热层的设置位置与所述第一热管的设置位置相适配，所述第二区域的导热层的设置位置与所述第二热管的设置位置相适配，所述第一区域的导热层与所述第一热管301贴合且固定连接，所述第二区域的导热层与所述第二热管300贴合且固定连接。例如所述导热层500具有高导热性和高柔软性，所述导热层500设置在PCB基板201，导热层500能够将聚集在PCB基板上的热量导出。其中热管组件是一种超高导散热管，导热系数达到10000W/(m·K)以上，位于第一区域的导热层与第一热管301贴合且固定连接，位于第二区域的导热层与第二热管300贴合且固定连接，所述导热层500能够将聚集在PCB基板201上的热量传导至第一热管301和第二热管300，通过第一热管301和第二热管300的热传导性最终能将摄像头模组产生的热量扩散至第一侧壁和第二侧壁，进而将摄像头模组产生的热量快速排出，并实现快速散热。本申请实施例中，由于摄像头模组的PCB基板上集成有各种芯片，摄像头模组在工作过程中产生的热量主要聚集在PCB基板上；因此本申请实施例在PCB基板上设置导热层，通过导热层将聚集在摄像头模组PCB基板上的热量传导至热管组件，再通过热管组件的热传导性能将摄像头产生的热量引导至第一侧壁和第二侧壁，通过第一侧壁和第二侧壁将热量有效排出。本申请实施例能够提高摄像头模组的散热速率，进而提升了用户体验感。可选地，参照图2所示，所述第一区域的导热层采用导热材料600与所述第一热管301固定连接，所述第二区域的导热层采用所述导热材料600与所述第二热管301固定连接。本例子一方面提高了导热层500与第一热管301和第二热管300连接可靠性，另一方面导热层500能够将聚集在摄像头模组PCB基板上的热量快速传导至第一热管和第二热管，以减小两者的接触热阻。其中所述“热阻”为热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小。其中，所述导热材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：/n设备主体，所述设备主体包括第一侧壁和第二侧壁，/n摄像头模组，在所述第一侧壁和所述第二侧壁附近设置所述摄像头模组，所述摄像头模组包括位于所述摄像头模组底部的PCB基板；/n热管组件，所述热管组件包括设置在所述第一侧壁上的第一热管和设置在所述第二侧壁上的第二热管；/n导热层，所述导热层设置在所述PCB基板，所述导热层具有第一区域和第二区域，所述第一区域导热层的设置位置与所述第一热管的设置位置相适配，所述第二区域导热层的设置位置与所述第二热管的设置位置相适配，所述第一区域的导热层与所述第一热管贴合且固定连接，所述第二区域的导热层与所述第二热管贴合且固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
设备主体，所述设备主体包括第一侧壁和第二侧壁，
摄像头模组，在所述第一侧壁和所述第二侧壁附近设置所述摄像头模组，所述摄像头模组包括位于所述摄像头模组底部的PCB基板；
热管组件，所述热管组件包括设置在所述第一侧壁上的第一热管和设置在所述第二侧壁上的第二热管；
导热层，所述导热层设置在所述PCB基板，所述导热层具有第一区域和第二区域，所述第一区域导热层的设置位置与所述第一热管的设置位置相适配，所述第二区域导热层的设置位置与所述第二热管的设置位置相适配，所述第一区域的导热层与所述第一热管贴合且固定连接，所述第二区域的导热层与所述第二热管贴合且固定连接。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一区域的导热层采用导热材料与所述第一热管固定连接，所述第二区域的导热层采用所述导热材料与所述第二热管固定连接。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧壁与第二侧壁连接且形成有拐角区域，所述摄像头模组设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云峰，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44