本实用新型专利技术公开一种散热效果好的电机驱动控制芯片装置，包括控制芯片主体和卡柱式散热装置，所述控制芯片主体前后两端位置处设置有十二个二号电信连接柱，所述控制芯片主体前后两端左右两侧位置处设置有四个一号电信连接柱，所述控制芯片主体中上方左右两端内部位置处设置有半圆形卡槽，因为安装有卡柱式散热装置，且卡柱式散热装置通过凹字形散热防护罩和半圆形卡柱分别与控制芯片主体和控制芯片主体左右两端的半圆形卡槽固定套接，所以方便工作人员的对卡柱式散热装置进行拆装工作和更换工作，提高更换效率，另外通过十个散热风扇，可以更好地进行散热工作，这样就提高了整个装置的散热效果。
【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的电机驱动控制芯片装置
本技术属于相关
，具体涉及一种散热效果好的电机驱动控制芯片装置。
技术介绍
电机驱动芯片采用标准的TTL逻辑电平信号控制，具有两个使能控制端，在不受输入信号影响的情况下允许或禁止器件工作，有一个逻辑电源输入端，使内部逻辑电路部分在低电压下工作；可以外接检测电阻，将变化量反馈给控制电。现有的芯片装置技术存在以下问题：现有的电机驱动控制芯片装置，在使用的时候，虽然控制芯片本身具有散热铜片，但是散热效果比较差，降低了散热效果，从而容易引起控制芯片烧坏，而在更换散热铜片，就会非常的麻烦，这样就降低了更换效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好的电机驱动控制芯片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的降低了散热效果和降低了更换效率问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热效果好的电机驱动控制芯片装置，包括控制芯片主体和卡柱式散热装置，所述控制芯片主体前后两端位置处设置有十二个二号电信连接柱，所述控制芯片主体前后两端左右两侧位置处设置有四个一号电信连接柱，所述控制芯片主体中上方左右两端内部位置处设置有半圆形卡槽，所述控制芯片主体中上方左右两侧外壁位置处和两个半圆形卡槽内部位置处均套接有卡柱式散热装置，所述卡柱式散热装置包括半圆形卡柱、电信接口、凹字形散热防护罩和散热风扇，所述凹字形散热防护罩左右两端下方内壁位置处设置有半圆形卡柱，所述凹字形散热防护罩右端下方中间位置处设置有电信接口，所述凹字形散热防护罩上方前后两侧内部位置处设置有十个散热风扇，所述卡柱式散热装置右下方外壁位置处套接有数据线装置。优选的，所述控制芯片主体外壁位置处设置有绝缘耐氧化漆层结构，所述控制芯片主体通过数据线分别与十二个二号电信连接柱和四个一号电信连接柱电信连接。优选的，所述二号电信连接柱的厚度设置为五毫米，所述二号电信连接柱具有韧性和传导性，所述二号电信连接柱外壁位置处设置有防氧化漆层结构。优选的，所述一号电信连接柱的厚度设置为五毫米，所述一号电信连接柱的宽度是二号电信连接柱的宽度一半，所述一号电信连接柱具有韧性和传导性，所述一号电信连接柱外壁位置处设置有防氧化漆层结构。优选的，所述半圆形卡槽设置为两个，两个所述半圆形卡槽内壁位置处设置有防滑漆层结构，两个所述半圆形卡槽的直径设置为一厘米。优选的，所述卡柱式散热装置中的凹字形散热防护罩具有弹性，所述凹字形散热防护罩中间内部位置处设置有L形通过槽，且L形通过槽上方前后两端位置处设置有十个通过圆槽，所述凹字形散热防护罩与散热风扇固定连接，十个所述散热风扇通过电信线与电信接口电信连接。优选的，所述数据线装置由外螺纹电信连接柱、数据线和电信插柱，外螺纹电信连接柱位于数据线左端位置处，电信插柱位于数据线右端位置处，数据线外壁位置处设置有绝缘线套，数据线长度设置为十五厘米。与现有技术相比，本技术提供了一种散热效果好的电机驱动控制芯片装置，具备以下有益效果：本技术安装有卡柱式散热装置，且卡柱式散热装置通过凹字形散热防护罩和半圆形卡柱分别与控制芯片主体和控制芯片主体左右两端的半圆形卡槽固定套接，从而方便工作人员的对卡柱式散热装置进行拆装工作和更换工作，提高更换效率，另外通过十个散热风扇，可以更好地进行散热工作，这样就提高了整个装置的散热效果。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：图1为本技术提出的一种散热效果好的电机驱动控制芯片装置结构示意图；图2为本技术提出的控制芯片左视结构示意图；图3为本技术提出的卡柱式散热装置正视结构示意图；图4为本技术提出的卡柱式散热装置俯视结构示意图；图中：1、卡柱式散热装置；11、半圆形卡柱；12、电信接口；13、凹字形散热防护罩；14、散热风扇；2、一号电信连接柱；3、二号电信连接柱；4、控制芯片主体；5、数据线装置；6、半圆形卡槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种散热效果好的电机驱动控制芯片装置，包括控制芯片主体4和卡柱式散热装置1，控制芯片主体4外壁位置处设置有绝缘耐氧化漆层结构，控制芯片主体4通过数据线分别与十二个二号电信连接柱3和四个一号电信连接柱2电信连接，通过控制芯片主体4，可以更好地进行电信控制工作，控制芯片主体4前后两端位置处设置有十二个二号电信连接柱3，二号电信连接柱3的厚度设置为五毫米，二号电信连接柱3具有韧性和传导性，二号电信连接柱3外壁位置处设置有防氧化漆层结构，通过二号电信连接柱3，可以更好地进行固定连接工作和固定支撑工作，同时也为了更好地进行电信传输工作，控制芯片主体4前后两端左右两侧位置处设置有四个一号电信连接柱2，一号电信连接柱2的厚度设置为五毫米，一号电信连接柱2的宽度是二号电信连接柱3的宽度一半，一号电信连接柱2具有韧性和传导性，一号电信连接柱2外壁位置处设置有防氧化漆层结构，通过，可以更好地进行固定连接工作和固定支撑工作，同时也为了更好地进行电信传输工作，控制芯片主体4中上方左右两端内部位置处设置有半圆形卡槽6，半圆形卡槽6设置为两个，两个半圆形卡槽6内壁位置处设置有防滑漆层结构，两个半圆形卡槽6的直径设置为一厘米，通过两个半圆形卡槽6，方便卡柱式散热装置1的固定套接，控制芯片主体4中上方左右两侧外壁位置处和两个半圆形卡槽6内部位置处均套接有卡柱式散热装置1，卡柱式散热装置1包括半圆形卡柱11、电信接口12、凹字形散热防护罩13和散热风扇14，凹字形散热防护罩13左右两端下方内壁位置处设置有半圆形卡柱11，凹字形散热防护罩13右端下方中间位置处设置有电信接口12，凹字形散热防护罩13上方前后两侧内部位置处设置有十个散热风扇14，卡柱式散热装置1中的凹字形散热防护罩13具有弹性，凹字形散热防护罩13中间内部位置处设置有L形通过槽，且L形通过槽上方前后两端位置处设置有十个通过圆槽，凹字形散热防护罩13与散热风扇14固定连接，十个散热风扇14通过电信线与电信接口12电信连接，通过卡柱式散热装置1，可以更好地进行更换工作和固定支撑工作，同时也为了更好地进行散热工作，卡柱式散热装置1右下方外壁位置处套接有数据线装置5，数据线装置5由外螺纹电信连接柱、数据线和电信插柱，外螺纹电信连接柱位于数据线左端位置处，电信插柱位于数据线右端位置处，数据线外壁位置处设置有绝缘线套，数据线长度设置为十五厘米，通过数据线装置5，可以更好地与外部电机驱动器进行电信连接工作，同时也为了更好地进行电信传输工作。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种散热效果好的电机驱动控制芯片装置，包括控制芯片主体(4)和卡柱式散热装置(1)，其特征在于：所述控制芯片主体(4)前后两端位置处设置有十二个二号电信连接柱(3)，所述控制芯片主体(4)前后两端左右两侧位置处设置有四个一号电信连接柱(2)，所述控制芯片主体(4)中上方左右两端内部位置处设置有半圆形卡槽(6)，所述控制芯片主体(4)中上方左右两侧外壁位置处和两个半圆形卡槽(6)内部位置处均套接有卡柱式散热装置(1)，所述卡柱式散热装置(1)包括半圆形卡柱(11)、电信接口(12)、凹字形散热防护罩(13)和散热风扇(14)，所述凹字形散热防护罩(13)左右两端下方内壁位置处设置有半圆形卡柱(11)，所述凹字形散热防护罩(13)右端下方中间位置处设置有电信接口(12)，所述凹字形散热防护罩(13)上方前后两侧内部位置处设置有十个散热风扇(14)，所述卡柱式散热装置(1)右下方外壁位置处套接有数据线装置(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的电机驱动控制芯片装置，包括控制芯片主体(4)和卡柱式散热装置(1)，其特征在于：所述控制芯片主体(4)前后两端位置处设置有十二个二号电信连接柱(3)，所述控制芯片主体(4)前后两端左右两侧位置处设置有四个一号电信连接柱(2)，所述控制芯片主体(4)中上方左右两端内部位置处设置有半圆形卡槽(6)，所述控制芯片主体(4)中上方左右两侧外壁位置处和两个半圆形卡槽(6)内部位置处均套接有卡柱式散热装置(1)，所述卡柱式散热装置(1)包括半圆形卡柱(11)、电信接口(12)、凹字形散热防护罩(13)和散热风扇(14)，所述凹字形散热防护罩(13)左右两端下方内壁位置处设置有半圆形卡柱(11)，所述凹字形散热防护罩(13)右端下方中间位置处设置有电信接口(12)，所述凹字形散热防护罩(13)上方前后两侧内部位置处设置有十个散热风扇(14)，所述卡柱式散热装置(1)右下方外壁位置处套接有数据线装置(5)。
2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电机驱动控制芯片装置，其特征在于：所述控制芯片主体(4)外壁位置处设置有绝缘耐氧化漆层结构，所述控制芯片主体(4)通过数据线分别与十二个二号电信连接柱(3)和四个一号电信连接柱(2)电信连接。
3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电机驱动控制芯片装置，其特征在于：所述二号电信连接柱(3)的厚度设置为五毫米，所述二号电信连接柱(3)具有韧性和传导性...
【专利技术属性】
技术研发人员：王一新，魏世忠，
申请(专利权)人：深圳市原动力运控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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