一种低互耦小型化抗干扰阵列天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低互耦小型化抗干扰阵列天线，包括：第一天线单元及第二天线单元，所述第一天线单元及所述第二天线单元设于介质基板上，所述介质基板设于所述金属底板上；所述介质基板上蚀刻有两个分别与所述第一天线单元及所述第二天线单元对应且相互对称的F型枝节；所述第一天线单元包括辐射贴片、探针型馈线和金属短路针；所述探针型馈线及所述金属短路针等高，且垂直设立于所述介质基板下，所述辐射贴片设于所述介质基板的上表面；所述辐射贴片上蚀刻有U型槽；所述金属底板上蚀刻有回型地陷结构，所述回型地陷结构设于所述第一天线单元及所述第二天线单元之间。本实用新型专利技术的阵列天线有高隔离度、低互耦及抗干扰性强的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种低互耦小型化抗干扰阵列天线
本技术涉及MIMO阵列天线控制
，尤其涉及一种低互耦小型化抗干扰阵列天线。
技术介绍
天线能够高效地按照特定的方向辐射或者接收无线电波，将高频电流亦或导波变更成一样频率的电磁波，亦或将电磁波变更成一样频率的高频电流亦或导波。多数情况下小型化阵列天线间的距离比较近，它们之间会产生互耦效应先，天线阵列间的互相耦合影响可以导致各个天线的输入阻抗的改变，匹配状态跟天线单独工作的时候相比较会变差。其次，天线间的互相耦合改变了天线辐射贴片上原始表面电流的分布，故而使得天线的辐射方向图产生变形。因此，提高小型化阵列天线的隔离度，降低互耦效应成为该领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种低互耦小型化抗干扰阵列天线。本技术公开了一种低互耦小型化抗干扰阵列天线，包括第一天线单元及第二天线单元，所述第一天线单元及所述第二天线单元设于介质基板上，所述介质基板设于所述金属底板上；所述介质基板上蚀刻有两个分别与所述第一天线单元及所述第二天线单元对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低互耦小型化抗干扰阵列天线，其特征在于，包括第一天线单元及第二天线单元，所述第一天线单元及所述第二天线单元设于介质基板上，所述介质基板设于金属底板上；所述介质基板上蚀刻有两个分别与所述第一天线单元及所述第二天线单元对应且相互对称的F型枝节；所述第一天线单元包括辐射贴片、探针型馈线和金属短路针；所述探针型馈线及所述金属短路针等高，且垂直设立于所述介质基板下，所述辐射贴片设于所述介质基板的上表面；所述辐射贴片上蚀刻有U型槽；所述金属底板上蚀刻有回型地陷结构，所述回型地陷结构设于所述第一天线单元及所述第二天线单元之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种低互耦小型化抗干扰阵列天线，其特征在于，包括第一天线单元及第二天线单元，所述第一天线单元及所述第二天线单元设于介质基板上，所述介质基板设于金属底板上；所述介质基板上蚀刻有两个分别与所述第一天线单元及所述第二天线单元对应且相互对称的F型枝节；所述第一天线单元包括辐射贴片、探针型馈线和金属短路针；所述探针型馈线及所述金属短路针等高，且垂直设立于所述介质基板下，所述辐射贴片设于所述介质基板的上表面；所述辐射贴片上蚀刻有U型槽；所述金属底板上蚀刻有回型地陷结构，所述回型地陷结构设于所述第一天线单元及所述第二天线单元之间。


2.根据权利要求1所述的一种低互耦小型化抗干扰阵列天线，其特征在于，所述第二天线单元与所述第一天线单元结构相同。


3.根据权利要求2所述的一种低互耦小...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈超，
申请(专利权)人：深圳市合讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44