超宽频微带全向天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超宽频微带全向天线，包括直线形的基板，所述基板的正面设置有第一刻蚀微带线路，所述基板的背面设置有第二刻蚀微带线路，所述第一刻蚀微带线路和所述第二刻蚀微带线路之间设置有连接点；所述基板上还分布有印刷辐射振子，所述印刷辐射振子包括有印刷辐射振子A1、印刷辐射振子A2、印刷辐射振子A3、印刷辐射振子B1、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子B3、印刷辐射振子B4；通过采用三个单元构成的改良微带阵列天线设计，天线体积缩小、辐射效率提高，尤其在整个工作频段3700MHz～4200MHz内指标稳定。

【技术实现步骤摘要】
超宽频微带全向天线
本技术涉及天线设备
，特别是一种超宽频微带全向天线。
技术介绍
随着移动通信产业的高速发展及用户数量的飞速增长，用户对移动通信技术的不断改进和更新提出了更高的要求，对于一些大型的建筑内部信号覆盖就要选用一些高带宽微带全向天线适应超宽频需要，既要天线体积足够小，又要天线增益高。而目前现有的天线不足以适应这种需要。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种超宽频微带全向天线。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种超宽频微带全向天线，包括直线形的基板，所述基板的正面设置有第一刻蚀微带线路，所述基板的背面设置有第二刻蚀微带线路，所述第一刻蚀微带线路和所述第二刻蚀微带线路之间设置有连接点；所述基板上还分布有印刷辐射振子，所述印刷辐射振子包括有印刷辐射振子A1、印刷辐射振子A2、印刷辐射振子A3、印刷辐射振子B1、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子B3、印刷辐射振子B4；其中所述印刷辐射振子A1、所述印刷辐射振子A2、所述印刷辐射振子A3位于所述基板的正面并与所述第一刻蚀微带线路连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超宽频微带全向天线，包括直线形的基板(100)，其特征在于：/n所述基板(100)的正面设置有第一刻蚀微带线路(110)，所述基板(100)的背面设置有第二刻蚀微带线路(120)，所述第一刻蚀微带线路(110)和所述第二刻蚀微带线路(120)之间设置有连接点(130)；/n所述基板(100)上还分布有印刷辐射振子(200)，所述印刷辐射振子(200)包括有印刷辐射振子A1、印刷辐射振子A2、印刷辐射振子A3、印刷辐射振子B1、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子B3、印刷辐射振子B4；/n其中所述印刷辐射振子A1、所述印刷辐射振子A2、所述印刷辐射振子A3位于所述基板的正面并与所述第一刻蚀微...

【技术特征摘要】
1.一种超宽频微带全向天线，包括直线形的基板(100)，其特征在于：
所述基板(100)的正面设置有第一刻蚀微带线路(110)，所述基板(100)的背面设置有第二刻蚀微带线路(120)，所述第一刻蚀微带线路(110)和所述第二刻蚀微带线路(120)之间设置有连接点(130)；
所述基板(100)上还分布有印刷辐射振子(200)，所述印刷辐射振子(200)包括有印刷辐射振子A1、印刷辐射振子A2、印刷辐射振子A3、印刷辐射振子B1、印刷辐射振子B2、印刷辐射振子B3、印刷辐射振子B4；
其中所述印刷辐射振子A1、所述印刷辐射振子A2、所述印刷辐射振子A3位于所述基板的正面并与所述第一刻蚀微带线路(110)连接，所述印刷辐射振子B1、所述印刷辐射振子B2、所述印刷辐射振子B3、所述印刷辐射振子B4位于所述基板的反面并与所述第二刻蚀微带线路(120)连接；
所述印刷辐射振子A1、所述印刷辐射振子A2、所述印刷辐射振子A3、所述印...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓崇毅，李冠耀，谈锦坚，关天防，
申请(专利权)人：佛山澳信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44