一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置制造方法及图纸

本申请提供了一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置，其中，覆晶薄膜包括第一衬底；设置在第一衬底一侧的多个驱动芯片以及与多个驱动芯片连接的多个第一引脚；其中，多个第一引脚用于绑定显示基板，第一引脚的数量大于或等于各驱动芯片的通道数量之和。本申请技术方案通过在覆晶薄膜的第一衬底上设置多颗驱动芯片，这样可以减少显示装置中覆晶薄膜的数量，增大覆晶薄膜之间的间距，从而满足工艺生产需求。

【技术实现步骤摘要】
一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置
本技术涉及显示
，特别是涉及一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置。
技术介绍
目前，中大尺寸显示产品(Pad，NB)一般需要绑定多颗驱动芯片，驱动芯片可以通过COF(ChipOnFilm，覆晶薄膜)结构绑定到显示基板上。随着显示产品的分辨率越来越高，出现了不同尺寸的显示产品(如14.0″，13.3″，13.4″)分辨率相同的情况。分辨率相同的显示基板需要绑定相同数量的驱动芯片来驱动显示基板进行显示，例如，分辨率为3840*2160UHD的显示基板，需要6颗1920通道的驱动芯片。对于分辨率高的显示基板，由于需要绑定多颗驱动芯片，因此需要的COF数量较多，当显示基板的横向尺寸较小时，就会出现COF之间间距较小的问题，不能满足工艺生产需求。
技术实现思路
本技术提供一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置，以增大覆晶薄膜之间的间距，满足工艺生产需求。为了解决上述问题，本技术公开了一种覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括：第一衬底；设置在所述第一衬底一侧的多个驱动芯片，以及与所述多个驱动芯片连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜包括：/n第一衬底；/n设置在所述第一衬底一侧的多个驱动芯片，以及与所述多个驱动芯片连接的多个第一引脚；/n其中，所述多个第一引脚用于绑定显示基板，所述第一引脚的数量大于或等于各所述驱动芯片的通道数量之和。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜包括：
第一衬底；
设置在所述第一衬底一侧的多个驱动芯片，以及与所述多个驱动芯片连接的多个第一引脚；
其中，所述多个第一引脚用于绑定显示基板，所述第一引脚的数量大于或等于各所述驱动芯片的通道数量之和。


2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜包括两个或三个所述驱动芯片。


3.根据权利要求1或2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述多个第一引脚沿第一方向排列，所述多个第一引脚排列成预设数量排，所述预设数量大于或等于2。


4.根据权利要求3所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述预设数量为3。


5.根据权利要求3所述的覆晶薄膜，其特征在于，任意两个所述驱动芯片在所述第一方向上的间距大于或等于4mm，且小于或等于8mm。


6.根据权利要求3所述的覆晶薄膜，其特征在于，任意两个所述驱动芯片在垂直于所述第一方向上的间距大于或等于4mm。


7.根据权利要求3所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述驱动芯片与所述第一衬底的第一边界之间的距离大于或等于2mm，所述第一边界为所述第一衬底垂直于所述第一方向的边界。

【专利技术属性】
技术研发人员：张爽，武卫红，李非凡，都阿娟，黄小霞，高亮，杨虎飞，杨恩建，孙浩，王彬，王东，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11