一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置制造方法及图纸

本申请提供了一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置，其中，覆晶薄膜包括第一衬底；设置在第一衬底一侧的多个驱动芯片以及与多个驱动芯片连接的多个第一引脚；其中，多个第一引脚用于绑定显示基板，第一引脚的数量大于或等于各驱动芯片的通道数量之和。本申请技术方案通过在覆晶薄膜的第一衬底上设置多颗驱动芯片，这样可以减少显示装置中覆晶薄膜的数量，增大覆晶薄膜之间的间距，从而满足工艺生产需求。

【技术实现步骤摘要】
一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置
本技术涉及显示
，特别是涉及一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置。
技术介绍
目前，中大尺寸显示产品(Pad，NB)一般需要绑定多颗驱动芯片，驱动芯片可以通过COF(ChipOnFilm，覆晶薄膜)结构绑定到显示基板上。随着显示产品的分辨率越来越高，出现了不同尺寸的显示产品(如14.0″，13.3″，13.4″)分辨率相同的情况。分辨率相同的显示基板需要绑定相同数量的驱动芯片来驱动显示基板进行显示，例如，分辨率为3840*2160UHD的显示基板，需要6颗1920通道的驱动芯片。对于分辨率高的显示基板，由于需要绑定多颗驱动芯片，因此需要的COF数量较多，当显示基板的横向尺寸较小时，就会出现COF之间间距较小的问题，不能满足工艺生产需求。
技术实现思路
本技术提供一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置，以增大覆晶薄膜之间的间距，满足工艺生产需求。为了解决上述问题，本技术公开了一种覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括：第一衬底；设置在所述第一衬底一侧的多个驱动芯片，以及与所述多个驱动芯片连接的多个第一引脚；其中，所述多个第一引脚用于绑定显示基板，所述第一引脚的数量大于或等于各所述驱动芯片的通道数量之和。在一种可选的实现方式中，所述覆晶薄膜包括两个或三个所述驱动芯片。在一种可选的实现方式中，所述多个第一引脚沿第一方向排列，所述多个第一引脚排列成预设数量排，所述预设数量大于或等于2。在一种可选的实现方式中，所述预设数量为3。在一种可选的实现方式中，任意两个所述驱动芯片在所述第一方向上的间距大于或等于4mm，且小于或等于8mm。在一种可选的实现方式中，任意两个所述驱动芯片在垂直于所述第一方向上的间距大于或等于4mm。在一种可选的实现方式中，所述驱动芯片与所述第一衬底的第一边界之间的距离大于或等于2mm，所述第一边界为所述第一衬底垂直于所述第一方向的边界。为了解决上述问题，本技术还公开了一种显示基板，应用于任一实施例所述的覆晶薄膜，所述显示基板包括绑定区域，所述绑定区域的显示基板包括：第二衬底；设置在所述第二衬底一侧的一个或多个焊盘，各所述焊盘包括多个第二引脚，各所述第二引脚用于绑定不同的第一引脚。在一种可选的实现方式中，所述显示基板包括多个所述焊盘，相邻的两个所述焊盘之间的间距大于或等于4mm。在一种可选的实现方式中，当所述第一引脚排列成预设数量排时，所述第二引脚沿所述第一方向排列成所述预设数量排。为了解决上述问题，本技术还公开了一种显示装置，包括任一实施例所述的覆晶薄膜以及任一实施例所述的显示基板，所述覆晶薄膜位于所述显示基板的绑定区域。在一种可选的实现方式中，所述显示装置包含多个所述覆晶薄膜，所述显示基板中的焊盘数量与所述覆晶薄膜的数量相同，各所述覆晶薄膜位于不同的焊盘上。在一种可选的实现方式中，相邻的两个所述覆晶薄膜之间的间距大于或等于4mm。与现有技术相比，本技术包括以下优点：本申请技术方案提供了一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置，其中，覆晶薄膜包括第一衬底；设置在第一衬底一侧的多个驱动芯片以及与多个驱动芯片连接的多个第一引脚；其中，多个第一引脚用于绑定显示基板，第一引脚的数量大于或等于各驱动芯片的通道数量之和。本申请技术方案通过在覆晶薄膜的第一衬底上设置多颗驱动芯片，这样可以减少显示装置中覆晶薄膜的数量，增大覆晶薄膜之间的间距，从而满足工艺生产需求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出了相关技术中的一种显示装置的结构示意图；图2示出了相关技术中的另一种显示装置的结构示意图；图3示出了本申请实施例提供的一种覆晶薄膜的平面结构示意图；图4示出了本申请实施例提供的另一种覆晶薄膜的平面结构示意图；图5示出了本申请实施例提供的一种显示基板的平面结构示意图；图6示出了本申请实施例提供的另一种显示基板的平面结构示意图；图7示出了本申请实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图；图8示出了本申请实施例提供的另一种显示装置的平面结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参照图1示出了相关技术中的一种14.0”显示装置的结构示意图，参照图2示出了相关技术中的一种13.4”显示装置的结构示意图。两种显示装置的分辨率均为3840*2160，都是通过6片COF(ChipOnFilm，覆晶薄膜)将6颗驱动芯片(1920通道)绑定到显示基板上，每个覆晶薄膜上设置一个驱动芯片，并且两种模组所采用的覆晶薄膜COF的X向尺寸相同。技术人发现，由于两种显示装置中显示基板的X向尺寸不同，导致小尺寸的显示基板(如13.4”)上的覆晶薄膜COF之间的间距太小，如图2所示，不能满足COF间距≥4mm的生产工艺需求。为了增大覆晶薄膜之间的间距，本申请一实施例提供了一种覆晶薄膜，参照图3和图4，该覆晶薄膜包括：第一衬底31；设置在第一衬底31一侧的多个驱动芯片32以及与多个驱动芯片32连接的多个第一引脚33；其中，多个第一引脚33用于绑定显示基板，第一引脚33的数量大于或等于各驱动芯片32的通道数量之和。在具体实现中，可以在第一衬底31上设置两个以上的驱动芯片32，驱动芯片32通过通道与第一引脚33连接。其中，通道具体可以为驱动芯片32的信号输出通道。本实施例提供的覆晶薄膜，通过设置多颗驱动芯片，可以减少显示装置中覆晶薄膜数量，增大覆晶薄膜之间的间距，在绑定覆晶薄膜的工艺过程中，能够避免高温对已绑定完成的覆晶薄膜产生不良影响，从而满足工艺生产需求。在一种可选的实现方式中，本实施例提供的覆晶薄膜可以包括两个驱动芯片32。如图3所示，在第一衬底31上沿第一方向并列绑定两个驱动芯片32，与每个覆晶薄膜只包括一个驱动芯片32的技术相比，可以缩小两个驱动芯片32所占用的第一方向尺寸，并且能够将显示装置中的覆晶薄膜数量减少一半，例如对于图1和图2所示的显示装置，仅需要绑定三个覆晶薄膜即可(如图7所示)，因此，采用包括两个驱动芯片的覆晶薄膜，可以减少显示装置中覆晶薄膜数量，增大覆晶薄膜之间的间距，从而满足工艺生产需求。在一种可选的实现方式中，本实施例提供的覆晶薄膜可以包括三个驱动芯片32。如图4所示，在第一衬底31上绑定三个驱动芯片32，与每个覆晶薄膜上只包括一个驱动芯片32的技术相比，可以缩小三个驱动芯片32所占用的第一方向尺寸，并且能够将显示装置中的覆晶薄膜数量减少三分之二，例如对于图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜包括：/n第一衬底；/n设置在所述第一衬底一侧的多个驱动芯片，以及与所述多个驱动芯片连接的多个第一引脚；/n其中，所述多个第一引脚用于绑定显示基板，所述第一引脚的数量大于或等于各所述驱动芯片的通道数量之和。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜包括：
第一衬底；
设置在所述第一衬底一侧的多个驱动芯片，以及与所述多个驱动芯片连接的多个第一引脚；
其中，所述多个第一引脚用于绑定显示基板，所述第一引脚的数量大于或等于各所述驱动芯片的通道数量之和。


2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜包括两个或三个所述驱动芯片。


3.根据权利要求1或2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述多个第一引脚沿第一方向排列，所述多个第一引脚排列成预设数量排，所述预设数量大于或等于2。


4.根据权利要求3所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述预设数量为3。


5.根据权利要求3所述的覆晶薄膜，其特征在于，任意两个所述驱动芯片在所述第一方向上的间距大于或等于4mm，且小于或等于8mm。


6.根据权利要求3所述的覆晶薄膜，其特征在于，任意两个所述驱动芯片在垂直于所述第一方向上的间距大于或等于4mm。


7.根据权利要求3所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述驱动芯片与所述第一衬底的第一边界之间的距离大于或等于2mm，所述第一边界为所述第一衬底垂直于所述第一方向的边界。

【专利技术属性】
技术研发人员：张爽，武卫红，李非凡，都阿娟，黄小霞，高亮，杨虎飞，杨恩建，孙浩，王彬，王东，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11