【技术实现步骤摘要】
一种计算机主机防水隔板
本技术涉及计算机防水装置领域，具体涉及一种计算机主机防水隔板。
技术介绍
对于现有计算机主机来说，为满足主机内部各个组成部分的散热需要，通常在主机机箱的侧面板上设置散热板块，散热板块常见为开孔设计，对机箱内部部件清晰可见，散热板块无法阻挡水的进入，导致主机内部部件无法正常运作，影响办公时正常使用，造成数据丢失，甚至会造成主机报废。
技术实现思路
本技术为解决常见的计算机主机散热板块，对于无法将水阻隔在主机外部，存在主机内部部件遇水后无法正常运作、数据的保存，和主机报废等问题，提出了一种计算机主机防水隔板，结构简单，便于拆卸清洗，在不影响主机散热的同时，具有一定的保护和防水作用。为了实现上述目的，本技术的技术方案是：一种计算机主机防水隔板，包括防水隔板本体，还包括防水隔板本体两端并分别与主机机箱形成上下卡接的凹槽，防水隔板本体分为内外两层并且均设置有方形通孔，依次为内层板和外层板，内层板、外层板上分别开设有方形通孔一和方形通孔二，内层板上的方形通孔一和外层板上的方形通孔二通过条形通道相连，连接方形通孔的条形通道上设置有排水口，防水隔板本体底部设置有排水坡。进一步地，所述条形通道分为上下两部分，上部通道和下部通道贯通连接，上部通道竖直方向倾斜连接内层板上开设的方形通孔一，下部通道水平方向连接外层板上开设的方形通孔二和上部通道末端。进一步地，所述条形通道的下部通道在底部管壁开设有排水口，排水口为四边形。进一步地，所述排水口边缘通道为倾斜管壁...
【技术保护点】
1.一种计算机主机防水隔板，包括防水隔板本体（3），其特征在于，还包括防水隔板本体（3）两端并分别与主机机箱（9）形成上下卡接的凹槽（8），防水隔板本体（3）分为内外两层并且均设置有方形通孔（1），依次为内层板（6）和外层板（5），内层板（6）、外层板（5）上分别开设有方形通孔一和方形通孔二，内层板（6）上的方形通孔一和外层板（5）上的方形通孔二通过条形通道（2）相连，连接方形通孔（1）的条形通道（2）上设置有排水口（4）；/n防水隔板本体（3）底部设置有排水坡（7）。/n
【技术特征摘要】
1.一种计算机主机防水隔板，包括防水隔板本体（3），其特征在于，还包括防水隔板本体（3）两端并分别与主机机箱（9）形成上下卡接的凹槽（8），防水隔板本体（3）分为内外两层并且均设置有方形通孔（1），依次为内层板（6）和外层板（5），内层板（6）、外层板（5）上分别开设有方形通孔一和方形通孔二，内层板（6）上的方形通孔一和外层板（5）上的方形通孔二通过条形通道（2）相连，连接方形通孔（1）的条形通道（2）上设置有排水口（4）；
防水隔板本体（3）底部设置有排水坡（7）。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主机...
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