晶圆检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆检测设备，包括：底架和设置在所述底架上的至少一个检测装置；所述底架上设有至少一个和所述检测装置对应设置的料盒放置区域；所述检测装置包括固定在所述底架上方的直线驱动装置固定座、固定在所述直线驱动装置固定座上的直线驱动装置、被所述直线驱动装置驱动的连接架，所述连接架的两端分别固定线对射传感器发射单元和线对射传感器接收单元；其中，所述直线驱动装置驱动所述连接架朝着所述料盒放置区域的方向直线运动。本实用新型专利技术的有益效果：利用线对射传感器发射单元和线对射传感器接收单元配合检查是否漏放晶圆，效率高。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检测设备
本技术涉及晶圆检测领域，具体涉及一种晶圆检测设备。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。传统技术存在以下技术问题：晶圆生产出来后，通常放置在料盒中，料盒分成多层，每层都放置晶圆。将晶圆放到多层的料盒里面后，需要进行检测，看是否漏放。目前，都是人工进行漏放检测，效率低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种晶圆检测设备，料盒漏放检测效率高。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种晶圆检测设备，包括：底架和设置在所述底架上的至少一个检测装置；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括：底架和设置在所述底架上的至少一个检测装置；所述底架上设有至少一个和所述检测装置对应设置的料盒放置区域；/n所述检测装置包括固定在所述底架上方的直线驱动装置固定座、固定在所述直线驱动装置固定座上的直线驱动装置、被所述直线驱动装置驱动的连接架，所述连接架的两端分别固定线对射传感器发射单元和线对射传感器接收单元；其中，所述直线驱动装置驱动所述连接架朝着所述料盒放置区域的方向直线运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括：底架和设置在所述底架上的至少一个检测装置；所述底架上设有至少一个和所述检测装置对应设置的料盒放置区域；
所述检测装置包括固定在所述底架上方的直线驱动装置固定座、固定在所述直线驱动装置固定座上的直线驱动装置、被所述直线驱动装置驱动的连接架，所述连接架的两端分别固定线对射传感器发射单元和线对射传感器接收单元；其中，所述直线驱动装置驱动所述连接架朝着所述料盒放置区域的方向直线运动。


2.如权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述连接架包括横杆、第一竖杆和第二竖杆；所述第一竖杆固定在所述横杆的一端，所述第二竖杆固定在所述横杆的另一端；所述横杆、第一竖杆和第二竖杆三者成匚型，所述第一竖杆远离所述横杆的一端固定所述线对射传感器发射单元，所述第二竖杆远离所述横杆的一端固定所述线对射传感器接收单元。


3.如权利要求2所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述横杆平行于所述料盒放置区域，所述第一竖杆垂直于所述料盒放置区域，所述第二竖杆垂直于所述料盒放置区域。


4.如权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述检测装置的数量为两个，所述料盒放置区域的数量对应设置两个，两个所述检测装置对称设置，两个所述料盒放置区域对称设置。


5.如权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，张淑荣，
申请(专利权)人：昆山瑞伯恩精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32