无机微粒分散用载体组合物、无机微粒分散浆料组合物及无机微粒分散片的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供在低温下具有优异的分解性，并且能够在短时间内脱脂的无机微粒分散用载体组合物、包含该无机微粒分散用载体组合物的无机微粒分散浆料组合物、以及使用该无机微粒分散浆料组合物的无机微粒分散片的制造方法。本发明专利技术含有粘结剂树脂、有机溶剂和常压下的沸点为200℃以上且小于400℃的有机化合物，所述粘结剂树脂含有(甲基)丙烯酸类树脂，所述有机化合物含有选自酚化合物、芳香族胺化合物、醌化合物和硝基化合物中的至少1种，相对于所述粘结剂树脂100重量份，所述有机化合物的含量为1重量份～100重量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无机微粒分散用载体组合物、无机微粒分散浆料组合物及无机微粒分散片的制造方法
本专利技术涉及一种在低温下具有优异的分解性并且能够在短时间内脱脂的无机微粒分散用载体组合物、包含该无机微粒分散用载体组合物的无机微粒分散浆料组合物、以及使用该无机微粒分散浆料组合物的无机微粒分散片的制造方法。
技术介绍
近年来，使陶瓷粉末、玻璃粒子等无机微粒分散于粘结剂树脂而成的组合物被用于积层陶瓷电容器等积层电子部件的生产。这样的积层陶瓷电容器通常使用如下所述的方法来制造。首先，在将粘结剂树脂溶解于有机溶剂而成的溶液中添加增塑剂、分散剂等添加剂后，加入陶瓷原料粉末，并使用球磨机等均匀地进行混合而得到无机微粒分散组合物。使用刮刀、逆转辊涂机等将得到的无机微粒分散组合物流延成形于经脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、SUS板等支撑体表面，使有机溶剂等挥发成分蒸馏除去后，从支撑体剥离而得到陶瓷生片。接着，在得到的陶瓷生片上通过丝网印刷等涂覆成为内部电极的导电糊，并将其层叠多片，进行加热和压接而得到层叠体。在对得到的层叠体进行加热，进行将粘结剂树脂等成分热分解而除去的处理，即所谓的脱脂处理后，进行烧制，由此得到具备内部电极的陶瓷烧制体。进一步地，在所得到的陶瓷烧制体的端面涂布外部电极并进行烧制，由此完成积层陶瓷电容器。在烧制工序中，导致烧制体的膨胀、破裂这样的问题的原因很多，期望在低温下在短时间内进行粘结剂树脂的脱脂。因此，研究了使用能够低温烧制且烧制后的残留碳成分少的粘结剂树脂。例如，在专利文献1中，为了将脱脂温度控制为230℃～350℃这样的比较低的温度，进行了使用石蜡、聚乙二醇的研究。另外，在专利文献2中，研究了通过使用平均分子量为2.0×105以上、酸值为2.4～7.2、玻璃化转变温度为50～90℃的丙烯酸树脂作为粘结剂树脂来提高粘结剂树脂的除去性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第6187810号公报专利文献2：日本特开2007-073977号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在专利文献1中，为了制作薄膜的陶瓷生片，存在粘结剂树脂自身的强度不够的问题。另外，在专利文献2记载的方法中，虽然可以进行在低温下的脱脂，但脱脂时间变得极长，另外，在用于大型的陶瓷成形品的情况下，对于内部的脱脂存在改善的余地。鉴于上述课题，本专利技术的目的在于提供一种在低温下具有优异的分解性并且能够在短时间内脱脂的无机微粒分散用载体组合物、包含该无机微粒分散用载体组合物的无机微粒分散浆料组合物、以及使用该无机微粒分散浆料组合物的无机微粒分散片的制造方法。用于解决课题的手段本专利技术提供一种无机微粒分散用载体组合物，其含有粘结剂树脂、有机溶剂和常压下的沸点为200℃以上且小于400℃的有机化合物，所述粘结剂树脂含有(甲基)丙烯酸类树脂，所述有机化合物含有选自酚化合物、芳香族胺化合物、醌化合物和硝基化合物中的至少1种，相对于所述粘结剂树脂100重量份，所述有机化合物的含量为1～100重量份。以下详细说明本专利技术。本专利技术人等发现，(甲基)丙烯酸类树脂的脱脂时间变长的原因是由于(甲基)丙烯酸类树脂的热分解通过以下机理进行。即，在(甲基)丙烯酸类树脂的热分解中，通过烧制环境温度达到(甲基)丙烯酸类树脂的最高温度以上而发生解聚反应，但在这样的反应中，被分解的单体的一部分进一步因热而氧化燃烧，分解为分子量更小的成分。此时，被分解的单体的大部分因烧制热而再聚合成聚合物。在这样的机理中，被热分解的聚合物成分大多再次聚合物化，因此导致分解(甲基)丙烯酸类树脂的表观的分解速度慢、脱脂需要长时间。因此，本专利技术人等进行了深入研究，结果发现通过在(甲基)丙烯酸类树脂中添加特定的有机化合物，从而能够提高表观的分解速度，能够在低温下进行短时间的脱脂。另外，发现通过将含有包含这样的特定的有机化合物的无机微粒分散用载体组合物的无机微粒分散浆料组合物用于陶瓷生片的制造，能够有效地防止去除粘结剂树脂时产生的片材的膨胀、破裂，从而完成了本专利技术。作为本专利技术的一个实施方式的无机微粒分散用载体组合物含有粘结剂树脂，所述粘结剂树脂含有(甲基)丙烯酸类树脂。作为上述(甲基)丙烯酸类树脂，没有特别限定，优选含有源自酯取代基的碳原子数为8以下的(甲基)丙烯酸酯的链段。需要说明的是，上述酯取代基的碳原子数为8以下表示(甲基)丙烯酸酯中的构成(甲基)丙烯酰基的碳以外的碳原子数的合计为8以下。另外，本说明书中，上述酯取代基的碳原子数为8以下的(甲基)丙烯酸酯是指除了后述的具有缩水甘油基的(甲基)丙烯酸酯以外的(甲基)丙烯酸酯。作为上述酯取代基的碳原子数为8以下的(甲基)丙烯酸酯，可举出具有直链状、支链状或环状的烷基的(甲基)丙烯酸酯。作为上述具有直链状的烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯等。作为上述具有支链状的烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸烷基酯。作为上述具有环状的烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出(甲基)丙烯酸环己酯等。另外，作为上述酯取代基的碳原子数为8以下的(甲基)丙烯酸酯，也可以使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、(甲基)丙烯酸等具有羟基或羧基的(甲基)丙烯酸酯等。其中，从能够在低温下迅速脱脂的方面出发，优选具有源自具有直链状的烷基的(甲基)丙烯酸酯或具有支链状的烷基的(甲基)丙烯酸酯的链段，更优选具有源自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、或甲基丙烯酸2-乙基己酯的链段。另外，作为上述酯取代基的碳原子数为8以下的(甲基)丙烯酸酯，优选具有直链状的烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有支链状的烷基的(甲基)丙烯酸酯的组合。作为上述酯取代基的碳原子数为8以下的(甲基)丙烯酸酯，可以使用酯取代基的碳原子数为1～4的(甲基)丙烯酸酯，也可以使用酯取代基的碳原子数为5～8的(甲基)丙烯酸酯。其中，从低温分解性的观点出发，优选将酯取代基的碳原子数为1～4的(甲基)丙烯酸酯与酯取代基的碳原子数为5～8的(甲基)丙烯酸酯组合使用。从低温分解性的观点出发，上述(甲基)丙烯酸类树脂中的源自上述酯取代基的碳原子数为8以下的(甲基)丙烯酸酯的链段的含量的优选下限为40重量％，更优选下限为50重量％，进一步优选下限为55重量％，更进一步优选下限为60重量％，优选上限为100重量％，更优选上限为95重量％。如果为上述优选下限以上且上述优选上限以下，则能够提高粘结剂树脂的低温分解性，并且能够对得到的陶瓷生片赋予优异的强韧性。从低温分解性的观点出发，上述(甲基)丙烯酸类树脂中的源自上述酯取代基的碳原子数为1～4的(甲基)丙烯酸酯的链段的含量的优选下限为30重量％，更优选下限为35重量％，优选本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无机微粒分散用载体组合物，其特征在于，含有粘结剂树脂、有机溶剂和常压下的沸点为200℃以上且小于400℃的有机化合物，/n所述粘结剂树脂含有(甲基)丙烯酸类树脂，/n所述有机化合物含有选自酚化合物、芳香族胺化合物、醌化合物和硝基化合物中的至少1种，/n相对于所述粘结剂树脂100重量份，所述有机化合物的含量为1重量份～100重量份。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180830 JP 2018-161762;20190228 JP 2019-036302;201.一种无机微粒分散用载体组合物，其特征在于，含有粘结剂树脂、有机溶剂和常压下的沸点为200℃以上且小于400℃的有机化合物，
所述粘结剂树脂含有(甲基)丙烯酸类树脂，
所述有机化合物含有选自酚化合物、芳香族胺化合物、醌化合物和硝基化合物中的至少1种，
相对于...

【专利技术属性】
技术研发人员：大塚丈，松洼龙也，山内健司，石田靖子，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP