热塑性树脂组合物和热熔粘接剂制造技术

热塑性树脂组合物，其包含基质高分子和丙烯系聚合物(C)，所述基质高分子包含熔融吸热量(ΔH‑D)为0J/g以上且60J/g以下、观测不到熔点(Tm‑D)或者熔点(Tm‑D)为0℃以上且120℃以下的丙烯系聚合物(A)，所述丙烯系聚合物(C)的熔融吸热量(ΔH‑D)为20J/g以上且120J/g以下，熔点(Tm‑D)超过120℃，并且，相对于前述丙烯系聚合物(A)的含量100质量份，前述丙烯系聚合物(C)的含量为0.5质量份以上且100质量份以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性树脂组合物和热熔粘接剂
本专利技术涉及热塑性树脂组合物和包含该热塑性树脂组合物的热熔粘接剂。
技术介绍
热熔粘接剂为无溶剂的粘接剂，通过进行加热熔融而涂布于被粘物后，通过冷却而固化，从而表现出粘接性。近年来，热熔粘接剂由于高速涂布性、快速硬化性、无溶剂性、隔绝性、节能性、经济性等方面优异，因此，在各种领域中的利用得以扩大。作为热熔粘接剂的基质高分子，从热稳定性的观点出发，广泛使用丙烯系聚合物。其中，利用茂金属系催化剂进行聚合得到的低分子量聚丙烯由于流动性高、用作热熔粘接剂时的涂布性优异、聚丙烯等低极性物质的粘接强度优异、加热熔融时的热稳定性优异，因此，可适合地用作各种热熔粘接剂的基质高分子(专利文献1~3)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2014/192767号专利文献2：日本特开2013-064056号公报专利文献3：日本特表2016-524002号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题上述利用茂金属系催化剂进行聚合得到的低分子量聚丙烯的结晶化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.热塑性树脂组合物，其包含基质高分子和丙烯系聚合物(C)，/n所述基质高分子包含熔融吸热量(ΔH-D)为0J/g以上且60J/g以下、观测不到熔点(Tm-D)或者熔点(Tm-D)为0℃以上且120℃以下的丙烯系聚合物(A)，/n所述丙烯系聚合物(C)的熔融吸热量(ΔH-D)为20J/g以上且120J/g以下，熔点(Tm-D)超过120℃，并且，/n相对于所述丙烯系聚合物(A)的含量100质量份，所述丙烯系聚合物(C)的含量为0.5质量份以上且200质量份以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180904 JP 2018-1653321.热塑性树脂组合物，其包含基质高分子和丙烯系聚合物(C)，
所述基质高分子包含熔融吸热量(ΔH-D)为0J/g以上且60J/g以下、观测不到熔点(Tm-D)或者熔点(Tm-D)为0℃以上且120℃以下的丙烯系聚合物(A)，
所述丙烯系聚合物(C)的熔融吸热量(ΔH-D)为20J/g以上且120J/g以下，熔点(Tm-D)超过120℃，并且，
相对于所述丙烯系聚合物(A)的含量100质量份，所述丙烯系聚合物(C)的含量为0.5质量份以上且200质量份以下。


2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述丙烯系聚合物(C)的熔点(Tm-D)为150℃以下。


3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述基质高分子还包含熔融吸热量(ΔH-D)为0J/g以上且120J/g以下的乙烯系聚合物(B)，
热塑性树脂组合物中的所述乙烯系聚合物(B)的含量相对于所述丙烯系聚合物(A)的含量100质量份为10,000质量份以下。


4.根据权利要求3所述的热塑性树脂组合物，其中，所述丙烯系聚合物(A)和所述乙烯系聚合物(B)的合计在热塑性树脂组合物中所占的含量超过70质量%。


5.根据权利要求3所述的热塑性树脂组合物，其中，所述丙烯系聚合物(A)和所述乙烯系聚合物(B)的合计在热塑性树脂组合物中所占的含量为70质量%以下。


6.根据权利要求3~5中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述丙烯系...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井望，金丸正实，古贺麻未，
申请(专利权)人：出光兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP