核壳型多孔质二氧化硅粒子的制造方法技术

本发明专利技术的课题在于提供壳被厚膜化的核壳型多孔质二氧化硅粒子的制造方法，通过下述核壳型多孔质二氧化硅粒子的制造方法而解决了该课题，所述制造方法包括(a)准备工序、(b)壳前体形成工序、(c)壳形成工序、(d)准备工序、(e)壳前体形成工序、及(f)壳形成工序，上述工序(d)至(f)进一步重复1次以上、3次以下，此时的工序(d)中的壳形成工序是指工序(f)的壳形成工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】核壳型多孔质二氧化硅粒子的制造方法
本专利技术涉及核壳型多孔质二氧化硅粒子的制造方法。
技术介绍
以多孔质二氧化硅为首的多孔质材料由于其比表面积大而作为吸附剂、催化剂被广泛利用，另外，通过使形状为粒子状，期待用途的扩大。例如，对于具有2～50nm左右的细孔径的介孔二氧化硅粒子(MSP)而言，粒径为100nm时，可以在药物传递中应用，为微米尺寸时，可以作为液相色谱用柱的填充剂应用。该情况下，要求粒度尽可能均匀、即为单分散体系。进而，使用多孔质二氧化硅作为液相色谱用填充材料的情况下，对该多孔质二氧化硅要求送液阻力小及分离效率高。为了减小送液阻力，增大多孔质二氧化硅的粒径即可。但是，若增大多孔质二氧化硅的粒径，则对于吸附于多孔质二氧化硅并到达多孔质二氧化硅的中心部的被分离物质而言，直到被从多孔质二氧化硅放出为止花费时间，因此分离效率变低。另一方面，若为了提高分离效率而减小多孔质二氧化硅的粒径，则送液阻力变大。为了兼顾小的送液阻力(抑制压力损失)及高的分离效率，可考虑使用以由多孔质二氧化硅形成的壳覆盖无孔质的二氧化硅核粒子的表面而得到的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.核壳型多孔质二氧化硅粒子的制造方法，其包括下述工序：/n(a)准备工序，准备包含无孔质二氧化硅粒子、阳离子性表面活性剂、碱性催化剂及醇的水溶液；/n(b)壳前体形成工序，向该水溶液中添加二氧化硅源，在所述无孔质二氧化硅粒子的表面形成壳前体；/n(c)壳形成工序，从该壳前体中除去阳离子性表面活性剂，形成多孔质的壳；/n(d)准备工序，准备包含该壳形成工序中得到的多孔质二氧化硅粒子、阳离子性表面活性剂、碱性催化剂及醇的水溶液；/n(e)壳前体形成工序，向该水溶液中添加二氧化硅源，在所述多孔质二氧化硅粒子的表面形成壳前体；以及/n(f)壳形成工序，从该壳前体中除去阳离子性表面活性剂，形成多孔质的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180828 JP 2018-1595971.核壳型多孔质二氧化硅粒子的制造方法，其包括下述工序：
(a)准备工序，准备包含无孔质二氧化硅粒子、阳离子性表面活性剂、碱性催化剂及醇的水溶液；
(b)壳前体形成工序，向该水溶液中添加二氧化硅源，在所述无孔质二氧化硅粒子的表面形成壳前体；
(c)壳形成工序，从该壳前体中除去阳离子性表面活性剂，形成多孔质的壳；
(d)准备工序，准备包含该壳形成工序中得到的多孔质二氧化硅粒子、阳离子性表面活性剂、碱性催化剂及醇的水溶液；
(e)壳前体形成工序，向该水溶液中添加二氧化硅源，在所述多孔质二氧化硅粒子的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：福田大祐，长尾大辅，石井治之，石川椿峰，
申请(专利权)人：国立大学法人东北大学，株式会社大赛璐，
类型：发明
国别省市：日本;JP