分切机刀片以及分切机制造技术

技术编号:27889134 阅读:19 留言:0更新日期:2021-03-31 02:04
本发明专利技术的分切机刀片具备:圆盘状的基体,其具有圆状的第一面、与该第一面对置的圆状的第二面、以及与所述第一面和所述第二面分别相连的第三面;以及硬质膜,其覆盖该基体,其中,在所述第一面中,相对于从圆的中心起到外缘的半径r,从如下圆起到所述外缘的部分是外缘部,所述圆从所述中心以0.7r围成,所述硬质膜覆盖所述第三面,并且从所述第三面起至少覆盖到所述第一面中的所述外缘部,在将所述第三面中的硬质膜设为第一区域,将所述外缘部中的硬质膜设为第二区域时,所述第一区域的平均厚度为所述第二区域的最大厚度的2倍以上。本发明专利技术的分切机具备前述的分切机刀片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】分切机刀片以及分切机
本专利技术涉及分切机刀片以及分切机。
技术介绍
为了将铁、铝的金属制薄板切断,使用圆盘状的分切机刀片。如专利文献1所记载那样,分切机是如下装置,将多个分切机刀片以重合的方式配置,并使分切机刀片旋转,而利用它们的重叠部分将金属制薄板切断。当分切机刀片持续使用时分切机刀片会磨损,从而在已切断的金属上产生飞边。在专利文献中,为了实现长寿命化,进行利用硬质膜将圆盘状的基台的表面覆盖的措施。在专利文献2中记载有,通过使圆盘状的基台的侧面的硬质膜的厚度比基台的外周面的硬质膜的厚度厚,从而使分切机刀片长寿命化。在先技术文献专利文献1:日本特开2003-145484号公报专利文献2:日本特开平10-146714号公报
技术实现思路
本专利技术的分切机刀片具备:圆盘状的基体,其具有圆状的第一面、与该第一面对置的圆状的第二面、以及与所述第一面和所述第二面分别相连的第三面;以及硬质膜,其覆盖该基体。在所述第一面中,相对于从圆的中心起到外缘的半径r,从如下圆起到所述外缘的部分是外缘部,所述圆从所述中心以0.7r围成。所述硬质膜覆盖所述第三面,并且从所述第三面起至少覆盖到所述第一面中的所述外缘部,在将所述第三面中的硬质膜设为第一区域,将所述外缘部中的硬质膜设为第二区域时,所述第一区域的平均厚度为所述第二区域的最大厚度的2倍以上。本专利技术的分切机具有:第一分切机刀片,其具有圆盘状的基体;以及第二分切机刀片,其具有圆盘状的基体,分切机所述第一分切机刀片的侧面的一部分与所述第二分切机刀片的侧面的一部分以接触的方式配置,所述第一分切机刀片以及所述第二分切机刀片能够旋转,所述第一分切机刀片和所述第二分切机刀片中的至少一方为前述的分切机刀片。附图说明图1是表示本专利技术的分切机刀片的一例的立体图。图2是本专利技术的分切机刀片的与侧面正交的剖面的示意图。图3是本专利技术的另一分切机刀片的与侧面正交的剖面的示意图。图4是本专利技术的分切机的示意图。图5是本专利技术的其他分切机刀片的与侧面正交的剖面的示意图。具体实施方式以下,使用附图对本专利技术的分切机刀片进行说明。但是,为了方便说明,以下参照的各图仅简化示出了在说明各实施方式的方面所需的主要构件。因此,分切机刀片能够具备所参照的各图中未示出的任意的结构。另外,各图中的构件的尺寸并没有如实地表示实际的结构构件的尺寸及各构件的尺寸比率等。在图1中以立体图示出本专利技术的分切机刀片1的一例。另外,在图2中示出本专利技术的分切机刀片1的剖视图。本专利技术的分切机刀片1是圆盘状。分切机刀片1具有圆盘状的基体3。圆盘状的基体3具有圆状的第一面3a、与第一面3a对置的圆状的第二面3b、以及分别与第一面3a、第二面3b相连的第三面3c。在该第一面3a中,相对于从基体3的圆的中心到外缘的半径r,从如下圆起到基板3的外缘的部分是外缘部5,所述圆是从中心起以0.7r包围的圆。分切机刀片1还具备硬质膜7。硬质膜7覆盖第三面3c,且从第三面3c起至少覆盖所述第一面3a的外缘部5。在将第三面3c上的硬质膜7设为第一区域7a,将外缘部5上的硬质膜7设为第二区域7b时,第一区域7a的平均厚度为第二区域7b的最大厚度的2倍以上。需要说明的是,第二区域7b将外缘部5中的、与第一区域7a相连的至少一部分覆盖即可。另外,第二区域7b可以仅位于第一面3a,也可以位于第一面3a与第二面3b。第一区域7a的平均厚度、第二区域7b的最大厚度能够根据利用电子显微镜对分切机刀片1的截面进行放大并拍摄而得到的照片来测定。另外,基体3可以在中央具有贯通孔9。为了提高加工精度,基体3例如优选为硬质合金、铁等材质。在图2所示的例子中,硬质膜7的第二区域7b将基体3的第一面3a中的外缘部5覆盖,基体3的靠近贯通孔9的第一面3a露出,没有被覆盖。需要说明的是,在图1中省略了硬质膜7。若为这种结构,则在利用保持构件(未图示)对贯通孔9周围的基体3进行保持时,即使在使用了容易破裂的硬质膜7的情况下,也能够设为不使硬质膜7与保持构件接触的结构,能够防止硬质膜7的破损。需要说明的是,硬质膜7也可以将基体3的整个第一面3a覆盖。在那种情况下,优选在硬质膜7与保持构件之间配置橡胶等软质构件。在本专利技术的分切机刀片1中,第一区域7a的平均厚度具有第二区域7b的最大厚度的2倍以上的厚度。当以高速对金属制薄板进行加工时,第一区域7a与金属制薄板以高速接触,因此容易磨损。第一区域7a的平均厚度具有第二区域7b的最大厚度的2倍以上的厚度的本专利技术的分切机刀片1具有长寿命。另外,如图3所示,第二区域7b也可以具有:外侧倾斜部7ba,其从外缘起随着趋向基体3的中心而厚度增加;以及内侧倾斜部7bb,其随着趋向基体3的中心而厚度减少。如图4所示,分切机刀片1以多个分切机刀片1彼此的第一面3a的硬质膜7的一部分重合的方式配置,使分切机刀片1旋转以用于将金属制薄板切断。当使用具有外侧倾斜部7ba以及内侧倾斜部7bb的分切机刀片1时,分切机刀片1彼此的接触面积小,因此摩擦阻力变小。由此,分切机刀片1的第二区域7b的磨损得到抑制,分切机刀片1的寿命变长。另外,如图5所示,可以是,外侧倾斜部7ba的倾斜角θ1比内侧倾斜部7bb的倾斜角θ2大。若设为这种结构,则能够将第二区域7b的最厚的部分配置于外周面3a的附近,因此能够减小分切机刀片1彼此的重合面积。在图5所示的例子中,可以说是第二区域7b的厚度最厚的部分的顶点部分位于靠近第三面3c的位置。另外,第二区域7b的厚度最厚的部分的顶点部分也可以成为曲面。第一区域7a的平均厚度也可以设为0.2~3.0μm。而且,还可以设为0.4~2.0μm。当第一区域7a的平均厚度相比于第二区域7b的最大厚度为2倍以上时,到外周硬质膜7a磨损的时间充分长。另外,当使第二区域7a的厚度比2.0μm薄时,能够使基于基体3与第二区域7a的材质的差异的应力比较小,因此能够抑制第二区域7a从基体3剥离。本专利技术的分切机刀片1也可以将在切削刀具中使用的硬质膜用作硬质膜7。硬质膜7既可以是单层膜,也可以是将多个材料层叠而成的多层膜。硬质膜7也可以是含有结晶性的金刚石、类金刚石碳、石墨等的膜。含有这些材料的硬质膜7除了硬度高以外,摩擦比较小,适合于分切机刀片1的硬质膜7。另外,硬质膜7也可以是含有CrN、TiN、TiAlN的膜。本专利技术的分切机刀片1能够通过在基体3的表面形成硬质膜7,并将第一区域7a以及第二区域7b加工为希望的厚度而获得。另外,在将硬质膜7形成于基体3的表面时,若以在基体3的第三面3c上形成的第二区域7a的厚度比在基体3的第一面3a形成的第二区域7b的厚度厚的方式进行被覆,则能够减少硬质膜7形成后的加工的工夫。另外,在将硬质膜7形成于基体3的表面时,优选若预先以在基体3的第三面3c上形成的第一区域7a的厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分切机刀片,其具备:/n圆盘状的基体,其具有圆状的第一面、与该第一面对置的圆状的第二面、以及与所述第一面和所述第二面分别相连的第三面;以及/n硬质膜,其覆盖该基体,其中,/n在所述第一面中,相对于从圆的中心起到外缘的半径r,从如下圆起到所述外缘的部分是外缘部,所述圆从所述中心以0.7r围成,/n所述硬质膜覆盖所述第三面,并且从所述第三面起至少覆盖到所述第一面中的所述外缘部,/n在将所述第三面上的硬质膜设为第一区域,将所述外缘部上的硬质膜设为第二区域时,所述第一区域的平均厚度为所述第二区域的最大厚度的2倍以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180730 JP 2018-1425981.一种分切机刀片,其具备:
圆盘状的基体,其具有圆状的第一面、与该第一面对置的圆状的第二面、以及与所述第一面和所述第二面分别相连的第三面;以及
硬质膜,其覆盖该基体,其中,
在所述第一面中,相对于从圆的中心起到外缘的半径r,从如下圆起到所述外缘的部分是外缘部,所述圆从所述中心以0.7r围成,
所述硬质膜覆盖所述第三面,并且从所述第三面起至少覆盖到所述第一面中的所述外缘部,
在将所述第三面上的硬质膜设为第一区域,将所述外缘部上的硬质膜设为第二区域时,所述第一区域的平均厚度为所述第二区域的最大厚度的2倍以上。


2.根据权利要求1所述的分切机刀片,其中,
所述第二区域具有:外侧倾斜部,其从所述第三面起随着趋向所述基体的所述中心而厚度增加;以及内侧倾斜部,其位于比该外侧倾斜部靠近所述基体的所述中心的位置,并随着趋向所述基体的所述中心而厚度减少。


3.根据权利要求2所述的分切机刀片,其中,
所述外侧倾斜部的倾斜角比所述内侧倾斜部的倾斜角大。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的分切机刀片,其中,
所述基体在比所述第二区域靠近所述中心的位置具有未被...

【专利技术属性】
技术研发人员:桥本匠
申请(专利权)人:京瓷株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1