【技术实现步骤摘要】
S型半切膜设备
本技术涉及蓝膜加工
,尤其涉及S型半切膜设备。
技术介绍
蓝膜是半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜,PVC材质,可在无尘室内使用,是晶圆加工过程中所用到的特殊胶带,其至少包括一基材膜及一黏着剂层,该基材膜为聚合物薄膜,而在蓝膜的加工当中,需要将蓝膜复合在底膜上,并对其进行半切处理,以获得符合需求的成品膜。然而现有的切膜设备在半切蓝膜之后,对于半切后的蓝膜没有配置浮动的配重辊,使得成品膜在运动过程中张力控制不够均衡,导致产品容易发破裂的现象,降低了成品膜的收卷效率。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出采用可升降移动的张力配重辊,灵活调节成品膜收卷张力的S型半切膜设备。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:S型半切膜设备,包括固定架:所述固定架的竖直端设置有平行分布的底膜放卷辊、废料收卷辊、蓝膜放卷辊和压合辊;所述固定架的水平端设置有切膜架,所述切膜架的外壁设置有电机,且电机的输 ...
【技术保护点】
1.S型半切膜设备,包括固定架(4),其特征在于:/n所述固定架(4)的竖直端设置有平行分布的底膜放卷辊(1)、废料收卷辊(2)、蓝膜放卷辊(3)和压合辊(12);/n所述固定架(4)的水平端设置有切膜架(6),所述切膜架(6)的外壁设置有电机(63),且电机(63)的输出端联接有延伸至切膜架(6)内的S切刀辊(62);/n所述固定架(4)的竖直端设置有成品收卷辊(8),所述固定架(4)的竖直端设置有一驱动组件,且驱动组件上设置有张力配重辊(10),并驱动张力配重辊(10)竖直升降移动。/n
【技术特征摘要】
1.S型半切膜设备,包括固定架(4),其特征在于:
所述固定架(4)的竖直端设置有平行分布的底膜放卷辊(1)、废料收卷辊(2)、蓝膜放卷辊(3)和压合辊(12);
所述固定架(4)的水平端设置有切膜架(6),所述切膜架(6)的外壁设置有电机(63),且电机(63)的输出端联接有延伸至切膜架(6)内的S切刀辊(62);
所述固定架(4)的竖直端设置有成品收卷辊(8),所述固定架(4)的竖直端设置有一驱动组件,且驱动组件上设置有张力配重辊(10),并驱动张力配重辊(10)竖直升降移动。
2.根据权利要求1所述的S型半切膜设备,其特征在于:所述驱动组件包括一设置在固定架(4)竖直端的位移传感器(9),位移传感器(9)的输出端通过转轴(42)与传动板(41)的中端连接,且传动板(41)的一端通过转轴(42)与固定架(4)连接,另一端与张力配重辊(10)连接。
3.根据权利要求1所述的S型半切膜设备,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:董航炯,鲁建国,
申请(专利权)人:振德医疗用品股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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